BZQ55-C33DT/R13

    新浪科技讯4月28日晚间消息，工信部发布通告，决定自2018年5月1日起，将移动通信转售业务由试点转为正式商用。　　以下为工信部通告全文：　　工信部通信〔2018〕70号　　为鼓励移动通信业务和服务创新，提升移动通信市场竞争层次和服务水平，经总结评估，决定自2018年5月1日起，将移动通信转售业务由试点转为正式商用。有关事项通告如下：　　一、在中华人民共和国境内...[详细]

早在去年，我们就报道过德州仪器将在达拉斯Richardson建立一个全新的12吋晶圆厂的新闻。最近，他们的这个项目终于迈出了重要的一步。根据达拉斯市政府的许可，这家总部位于达拉斯的芯片制造商最近完成了一个停车场结构，目前也正在进行约8.5亿美元的建设。TI发言人妮可·伯纳德（NicoleBernard）在一份声明中说：“到目前为止，我们已经完成了停车场的建设，现在准备在接下来的几个月中开...[详细]

台湾拥有许多领袖级的科技公司，但只有少数几间扬名海外。全球大部分的个人电脑都是由广达、纬创等台湾科技公司制造，但都挂着戴尔、惠普、联想等品牌。智慧型手机和平板电脑的处理器可能是由台积电制造，触控萤幕则出自宸鸿。不过，如果你的装置是中国品牌，里面的晶片很有可能就是由联发科设计。联发科于2011年跨足智慧型手机晶片市场，当年只有1,000万支手机使用联发科的技术。去年，数字已跃升至1.1亿支，预...[详细]

电子网8月3日消息，针对投资者关于上海新昇半导体硅片销量的询问，上海新阳表示，上海新昇半导体硅片除测试片外并没有产品片形成销售，还在客户验证、测试过程中。此前，上海新阳在2017年5月的业绩说明会披露，上海新昇2017年二季度开始小批量试生产，预计到2017年底能够实现小规模量产，预计产能为7万-8万片/月。同时，上海新阳还表示，此轮硅晶圆涨价，导致国内晶圆代...[详细]

来源北大EDA研究院北京大学电子设计自动化研究院北京大学EDA研究院是在黄如院士的倡议和关怀下，由北京大学与无锡市人民政府、无锡市高新区管委会共同发起成立。研究院依托北京大学集成电路学院，致力于将前沿研究成果转化为实际应用，推动相关产业的发展。半导体量测技术研究中心作为北大EDA研究院下设三个技术中心之一，位于无锡市新吴区思贤路18号亿利科创产业园思研楼1楼。北大EDA研究院...[详细]

　　·谢家麟，1920年8月8日生，我国加速器物理及技术专家，中国科学院高能物理研究所研究员。　　·留美期间研制出世界第一台实用的医用电子直线加速器　　·20世纪60年代初研制成功我国脉冲功率最大的速调管，我国第一台可向高能发展的30MeV电子直线加速器，国内第一台电子回旋加速器　　·20世纪80年代领导北京正负电子对撞机工程的设计，预研和建造　　·20世纪90年代初领导...[详细]

SEMICONChina2020同期功率及化合物半导体国际论坛2020于今日在上海召开，英诺赛科（珠海）科技有限公司董事长骆薇薇以《硅基氮化镓产业发展“芯”机遇》为主题发表了演讲。她指出，化合物为半导体产业发展打开了一扇新的大门，也为产业未来的发展带来了全新的机遇和空间。新时代需要化合物半导体的支持时代是机遇的最大缔造者。骆薇薇指出，每隔70到80年就会进入一个全新的工业革命，开...[详细]

日前，教育部、国家发展改革委、科技部、工业和信息化部、财政部、国家外专局联合发布关于支持有关高校建设示范性微电子学院的通知，支持北京大学、清华大学等9所高校建设示范性微电子学院，北京航空航天大学、北京理工大学等17所高校筹备建设示范性微电子学院。下面就随半导体小编一起来了解一下像个内容吧。6部委联合发文的情况可不多，联合通知上明言此举旨在尽快满足国家集成电路产业发展对高素质人才的迫切需求。...[详细]

集微网消息，2017年4月11日，北京华胜天成科技股份有限公司（600410）通过认购新余中域高鹏祥云投资合伙企业（有限合伙）（以下称“合伙企业”或“并购基金”或“收购方”）的有限合伙份额，以186,083.11万元人民币收购泰凌微电子（上海）有限公司（以下称“泰凌微电子”或“标的公司”）82.7471%的股权，并已于2017年4月11日与泰凌微电子股权转让方签署了《股权转让协议》和《承诺利...[详细]

作为iPhone14系列要首发的处理器，苹果也是正在积极准备A16，当然现在这个阶段更多的是放在产能上了，所以跟台积电加强合作也是必然的。　　据供应链最新消息称，苹果自研的新一代A16应用处理器已完成设计定案，将采用台积电4nmN4P制程投片，预计下半年开始在台积电Fab18厂进入量产。　　由于晶圆代工产能供不应求，苹果已接受涨价以确保产能，并包下台积电12-15万片4nm产能（2...[详细]

芯片设计解决方案供应商微捷码（Magma®）设计自动化有限公司（纳斯达克代码：LAVA）日前宣布，电容式感应触控输入解决方案领域的领导者Melfas公司采用了FineSim™SPICE电路仿真工具与Talus平台，包括Talus®RTL、TalusVortex和TalusPowerPro，进行两款基于ARM®Cortex™处理器的下一代MCS-8000触控感应器芯片的设计实现。...[详细]

台湾台北--(美国商业资讯)--继台湾检方决定就华硕电脑股份有限公司(TSE:2357)子公司及其四名员工被指控窃取威盛电子(TSE:2388)商业机密提起刑事诉讼之后，威盛电子今天宣布已向台北地方法院提起民事诉讼，要求华硕电脑股份有限公司及其子公司祥硕科技至少赔偿41.37亿元新台币（约合1.38亿美元）的损失。该起民事诉讼索赔旨在追回威盛电子与USB技术相关的知识产权被指侵...[详细]

在今年2月的MWC2018上，高通宣布推出全新的Snapdragon700系列。根据其命名可推测，定位将介于中高阶Snapdragon600系列和旗舰级800系列之间。日前，知名爆料者@RolandQuandt发表Twitter曝光了Snapdragon700系列移动处理器，代号为SDM710，名称为Snapdragon710。除名字外，其他方面的...[详细]

EAG实验室宣布公司将于10月份在中国多地举办一系列技术研讨会。EAG实验室是一家面向技术、生命科学相关行业提供测试、分析和表征服务的全球科学服务公司。EAG实验室于2017年10月17日和19日在北京、成都、上海举办的研讨会将关注材料分析方法以及如何更加有效地使用这些方法优化生产工艺和产品升级。EAG实验室亚洲区高级副总裁AoyamaTomoya博士说：“EAG实验室在材料科学和工程科...[详细]

HittiteMicrowave今日公布了截至2010年6月30日第二季度财报状况，收入为6030万美金，与2009年同期3970万相比，同比增长了52%，与2010年一季度5420万相比，环比增长11.3%。该季度净利润为1920万，或每股0.64元，同比2009年同期1060万，增长81%，环比2010年一季度1610万，增长18.9%。HittiteMicrowave在...[详细]