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在过去的2020上半年，在疫情笼罩之下，中国IC进出口情况如何？ASPENCORE亚太区分析师团队根据最新的中国海关总署《统计月报》数据，统计整理并发布《2020上半年中国电子产品进/出口分析》报告。数据显示，今年上半年，IC进口累计达2433亿只，同比增长25.5%；出口方面也保持两位数增长，累计达1126亿只，同比增长13.8%...ASPENCORE亚太区分析师团队根据最新的中...[详细]

封装和测试公司Amkor与GlobalFoundries合作，建立了从GlobalFoundries的半导体晶圆生产到葡萄牙波尔图Amkor工厂的OSAT服务的全面供应链。GlobalFoundries计划将其300mm的BumpandSort生产线从德累斯顿工厂转移到Amkor的波尔图工厂，以在欧洲建立第一个规模化的后端工厂。GlobalFoundries将保留其在波尔图的工具...[详细]

DELO推出了一款新的不含硅树脂的液体密封胶DELOPHOTOBONDSL4165，适用于汽车、电子与大型家电行业。DELOPHOTOBONDSL4165是一种光固化密封胶，具有防尘性、气密性以及防水性。这种高粘度液体密封胶具有很好的抗流动性，在施胶时可堆叠至理想的高度，并可形成任何几何形状。在紫外线或可见光的照射下，这种产品可以在几秒钟之内完成固化，无需额外热固化，...[详细]

北京时间9月23日上午消息据知情人士透露，英特尔（IntelCorp.）首席执行官帕特•盖尔辛格（PatGelsinger）计划参加白宫举行的一个线上会议，讨论全球芯片的短缺问题，与会的还有来自苹果（Apple）、微软（Microsoft）、三星电子（SamsungElectronics）、通用汽车（GM）、福特（Ford）和Stellantis等公司的代表。　　美国商务部本月早些...[详细]

Synaptics宣布已终止与Dialog半导体之间的并购谈判。此前公司宣布Dialog有意收购Synaptics。Synaptics目前不打算就相关谈判做出任何进一步的评论。Synaptics总裁兼首席执行官里克·伯格曼(RickBergman)表示：“Synaptics是行业的全球领导者和技术创新者，业务遍及多个高增长市场。众多业界企业对新思表现出的兴趣也凸显了公司的巨大价值。”里克·...[详细]

DRAM生产商奇梦达(Qimonda)已经在慕尼黑地方法院正式启动破产程序,但是，该公司Campeon研发设施和德累斯顿工厂并没有彻底熄灯。破产程序正式启动之后，这家半导体公司的最后一幕可能开始了。奇梦达将近3000名工人中，只有工作在核心部门的915人能够留任，以待未来的投资者出现。该公司BuriedWordline技术的部分研发工作也会继续进行。其他员工中，大约90%的雇员...[详细]

2015年1月13日，德国慕尼黑、美国加利福尼亚埃尔塞贡多(ElSegundo)讯英飞凌科技股份有限公司（法兰克福证券交易所股票代码：IFX、美国柜台交易市场股票代码：IFNNY）今天宣布完成对美国国际整流器公司(InternationalRectifier)的收购。随着所有必要的监管部门及国际整流器公司股东的批准，自今日起总部位于埃尔塞贡多的国际整流器公司成为英飞凌旗下公司...[详细]

北京时间6月24日早间消息，据报道，博通斥资610亿美元收购云软件公司VMware的交易将面临布鲁塞尔的长时间反垄断审查，原因是监管者担心该交易可能对全球科技行业的竞争构成伤害。　　知情人士表示，博通已经在与欧盟官员展开初步沟通。后者将调查此次合并可能引发哪些不法行为，包括可能的产品涨价。　　许多大型收购都面临类似的调查，这在欧盟范围内被称作“阶段一”调查，通常需要几个月才能完成。　　...[详细]

据路透社报道，在当地时间的周二（14日），有两名消息人士称，美国政府即将发布一条新规则，该规则将进一步扩大美国政府的权力，并将阻止外国企业向中国华为运送非美国制造的产品。众所周知，去年5月美国商务部以国家安全为由将中国华为公司列入贸易黑名单。通过这项出口贸易制裁，按照美国的政策可以限制向华为销售美国制造的商品，包括美国制造产品及一部分含有美国技术的外国制品；不过，现行规定下，关键外国...[详细]

正海集团与罗姆就成立合资公司达成协议，主营以碳化硅为核心的功率模块业务正海集团有限公司（以下简称“正海集团”）与ROHMCo.,Ltd.（以下简称“罗姆”）签署合资协议，双方将成立一家主营功率模块业务的新公司。新公司名为“上海海姆希科半导体有限公司（英文名：HAIMOSIC(SHANGHAI)CO.,LTD.）”，计划于2021年12月在中国国内成立，出资比例为正海集团旗下的...[详细]

三星最近公布了其半导体技术路线图，包括1.4nm、新内存技术和“无晶圆厂的整体解决方案”的计划。自2017年以来，三星每年举办一次“技术日”研讨会，期间将发布新技术、讨论行业状况并公布未来计划。在2022年代工论坛之后举行的2022年技术日上，三星为其即将推出的1.4nm工艺节点、内存路线图以及扩大其行业影响力的目标制定了计划。在本文中，我们将讨论会议的一些主要亮点。...[详细]

加速汽车IC设计周期自动驾驶汽车（AV）正在将我们推入一个全新的移动时代，为了满足AV的高性能和低功耗要求，如今的SoC设计者需要为AI算法优化定制的硅架构，使用传统的设计方法十分耗费时间，于是HLS（高等级逻辑综合）开始步入人们眼帘。HLS能够使用SystemC或C++对设计功能进行高级描述，并将它们综合到RTL中。在更高抽象层次上进行设计，通过将芯片功能规约与实现规约相分离，加...[详细]

电子网消息，随着日常生活用品越来越多地嵌入可互连、通信和传递信息的技术，科学家正面临挑战，需要找到更好的方法使这些物品变得更加“灵巧”和互连。美国空军研究实验室（AFRL）和美国半导体公司通过结合美国硅制造业在严格电子产品领域的专业知识和在高性能电子3D打印领域的创新进展，实现了全新的柔性聚合物上硅（Silicon-on-polymer）。近日，AFRL和美国半导体公司合作研发的全球首...[详细]

9月6日消息，近日，北极雄芯宣布自主研发的首个基于国内《芯粒互联接口标准》的Chiplet互联接口PBLink回片测试成功。PBLink接口具备低成本、低延时、高带宽、高可靠、符合国产接口标准、兼容封装内外互连、注重国产自主可控等特点。据介绍，该接口采用12nm工艺制造，每个D2D单元为8通道设计，合计提供最高256Gb/s的传输带宽，可采用更少的封装互连线...[详细]

第三季度净营收32.5亿美元；毛利率37.8%；营业利润率11.7%，净利润3.51亿美元前九个月净营收99.5亿美元；毛利率39.9%；营业利润率13.1%，净利润12.2亿美元业务展望(中位数):第四季度净营收33.2亿美元；毛利率38%在全公司范围内启动一项重塑制造业务布局的新计划，加快晶圆厂向12英寸硅和8英寸碳化硅产能升级，并调整公司全球制造成本结构2024...[详细]