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韩联社(YonhapNewsAgency)今日报道称，三星电子就半导体工厂导致工人患白血病和死亡事件正式道歉，并承诺进行赔偿。三星电子CEO权五铉(Oh-HyunKwon)在一份声明中称：“我们工厂几名工人患上了白血病和其他不治之症，并导致一些人死亡。我们应该早点解决该问题。对于未能及时解决该问题，我们深感痛心，在此对受害者及其家属表示深深的歉意。权五铉说：“我们希望以...[详细]

2018年4月14日，领先的半导体产业研究机构芯谋研究（ICWise）在上海东郊宾馆盛大召开第四届芯谋研究集成电路产业领袖峰会。300位国际国内知名企业高层、投资界领袖和政府嘉宾齐聚一堂，共商集成电路产业发展大势！芯谋研究认为，对半导体产业来说：创新是发展的动力，开放是发展的宗旨，合作是发展的路径，共赢是发展的目标。本次峰会主题即是“创新、开放、合作、共赢”。次次要进步，届届要...[详细]

5月26日消息，据台湾媒体报道，“经济部”昨天公布四月外销订单，虽然仍较去年同期衰退二成，但衰退幅度已比此前减小很多。25日，许多工商团体与企业高管都认为，台湾地区景气最坏的时机已过，未来景气是否复苏，虽仍要视国际的经济情势才能决定，但台积电董事长张忠谋仍认为，“最坏的时刻已经过去，希望复原的速度可以比美国快”。　　昨天电电公会、工业总会都举行理监事会议，业界高管、学者与工商团体理监事...[详细]

　　央视网消息（新闻联播）：全国网络安全和信息化工作会议20日至21日在北京召开。中共中央总书记、国家主席、中央军委主席、中央网络安全和信息化委员会主任习近平出席会议并发表重要讲话。他强调，信息化为中华民族带来了千载难逢的机遇。我们必须敏锐抓住信息化发展的历史机遇，加强网上正面宣传，维护网络安全，推动信息领域核心技术突破，发挥信息化对经济社会发展的引领作用，加强网信领域军民融合，主动参与网络空间...[详细]

美商应材昨（17）日宣布成功运用钴金属材料取代铜，作为半导体先进制程中进行沉积制程的关键材料，且获致导电性更佳和功耗更低、让芯片体积更小等重大突破，让摩尔定律得以延伸推进到7奈米，甚至到5奈米和3奈米，预料将使台积电等晶圆制程厂7奈米量产脚步加速。美商应材研发人员昨专程来台宣布这项重要材料创新技术，也意谓应材在半导体先进制程设备和材料运用，持续扮演领先地位，并透露包括台积电等晶圆制造厂将先进制...[详细]

中国上海，2016年11月18日-服务于全球工程师的分销商Electrocomponentsplc集团旗下的贸易品牌RSComponents(RS)(LSE:ECM)与AdafruitIndustries签订了授权分销协议，后者是开源硬件、工具、设备和电子产品的领导公司，面向所有不同年龄和技能水平的创客和业余爱好者，以及任何希望了解电子产品的人。该协议建立在RS与Adafr...[详细]

专注于新产品引入(NPI)与推动创新的领先分销商贸泽电子(MouserElectronics)即日起备货STMicroelectronics(ST)的STWLC33感应式无线功率接收器。作为ST无线功率传输解决方案的一种，STWLC33是集成式多模无线功率接收器，针对功率高达15W的便携式高速可充电应用进行了优化。此款双模接收器同时采用无线充电联盟的(WPC)Qi1.2和PM...[详细]

世界第一封测大厂日月光半导体制造公司，在经济部及高雄市政府的协助下，与日商TDKCorporation合资成立「日月旸电子股份有限公司」，4日下午在经济部次长沈荣津与高雄市市长陈菊等各级单位的见证下，於高雄福华饭店正式与TDK签署合资协议书。共同携手开创半导体产业新纪元。经济部加工出口区管理处表示，日月光与TDK原为供应链关系，在经济部促成下，两家公司扩大合作，合资新臺幣12.12亿元...[详细]

大陆扶植本土芯片产业发展再跨大步，继取得IBMPower架构、ARM处理器及MIPS架构技术，近期大陆再度取得超微(AMD)x86芯片技术，几乎已掌握包括移动网路、系统及储存等应用芯片重要核心IP技术，未来大陆本土供应链在智能型手机、PC、伺服器等领域战力可望大增，对于英特尔(Intel)、三星电子(SamsungElectronics)等国际大厂及台系供应链业者冲击恐持续扩大。大...[详细]

在市场焦点放在科网股的同时，半导体在未来科技及科网发展的重要性不可低估，作为A股唯一上市的半导体设备厂商，北方华创（深︰002371）可看高一线。　半导体列经济国防重点 内地半导体有近八成用于集成电路（IC）的相关领域，自2013年开始中央就十分关注IC作为信息技术的核心，不论从经济或国家安全的角度，都致力让国产IC能与国际水平看齐。中国在去年进口2,271亿美元IC、出口为614亿美元，...[详细]

据《金融时报》报道称，三星将在本季度首次超越Intel，成为全球最大的芯片制造商。自1993年发布针对个人电脑的Pentium中央处理器以来，Intel一直霸占全球第一大芯片制造商的宝座。随着移动设备和数据服务器对于芯片的强劲需求，这就给了三星弯道超车的机会，要知道三星现在还是全球最大的内存芯片制造商，当然他们在移动处理器代工和自研上也同样强势。对于Intel的衰退，除了自己挤牙膏创新不给...[详细]

联发科受惠于非苹阵营手机需求复苏，带旺第2季手机芯片出货呈现双位数季增，出货量上看1亿颗以上。受惠于非苹阵营手机需求复苏，中低阶手机需求强劲，带旺联发科第2季手机芯片出货呈现双位数季增，法人预期27日法说会可望释出佳音，外资提前押宝、买超不断，今天盘中股价一度至373元，涨幅9.7%，成交量放大，股价创下近2年半新高，联发科收盘为362元，涨幅6.47%。IC设计龙头联发科营运渐入佳...[详细]

　　在半导体耗材先后涨价后，12吋硅晶圆也确定在第3季涨价，业界传出，供货商计划要涨价幅度高达1~2成，预期最后结果调涨1成是跑不掉。台湾主要供货商台胜科、崇越都表示，涨价是一定的，只是幅度目前还在跟客户谈，要下半月才会定案。　　日本大地震及海啸后，市场笼罩在缺料危机中，但硅晶圆供货商考虑到供应链的稳定，加上第2季价格已经谈定，因此当时未跟着其他耗材涨风，临时宣布调涨售价。目前日系硅晶圆厂...[详细]

ABIResearch预测，到2025年，配备SAEL3与L4等级自动驾驶技术的车辆出货量将达到800万辆；而光达(LiDAR)传感器将会是从现有ADAS过渡到更高度自动驾驶系统的关键。根据市场研究公司ABIResearch预测，到2025年，配备SAEL3与L4等级自动驾驶技术的消费车辆出货量将达到800万辆，届时，驾驶人仍然必须待在车内，但在某些情况下已能将安全攸关任务完全交给...[详细]

英飞凌是首家掌握20μm超薄功率半导体晶圆处理和加工技术的公司通过降低晶圆厚度将基板电阻减半，进而将功率损耗减少15%以上新技术可用于各种应用，包括英飞凌的AI赋能路线图超薄晶圆技术已获认可并向客户发布【2024年10月29日,德国慕尼黑讯】继宣布推出全球首款300mm氮化镓（GaN）功率半导体晶圆和在马来西亚居林建成全球最大的200mm碳化硅（SiC）功率半导体晶圆厂...[详细]