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香港–2013年4月15日–安富利公司(NYSE:AVT)旗下安富利电子元件亚洲于近日冠名赞助电影《同謀》于4月9日在香港举行的慈善首映夜，旨在为中国爱心风车基金提供助力，携手共同改善偏远乡村地区的用水问题。此次首映夜的赞助收入将捐助给中国爱心风车基金。此举正是安富利践行企业社会责任的有力佐证。安富利电子元件一直在通过各种渠道和形式积极承担企业社会责任，为社会可持续发展的实现贡献力...[详细]

飞象网讯（路金娣/文）大约30多年前一些美国、日本和欧洲的IDM半导体工厂把多余的产能出来做代工服务，因为代工的公司不会与客户竞争，所以专业代工的模式成为半导体市场的新宠。那么，究竟国内半导体行业更加适用怎样的模式呢？在近日召开的“2017集微半导体峰会”间隙，“中国半导体教父”张汝京博士针对半导体产业代工发表了自己的见解。他表示，CIDM是一个共享式的，“旧有翻新”的模式，进可攻、退可守，建...[详细]

摘要：介绍了应用ＦＰＧＡ技术进行帧同步器设计的实现原理、系统框图及设计中需要注意的问题，给出了用ＶＨＤＬ描述的几个模块的源代码。 关键词：数字复接；帧同步器；ＦＰＧＡ 在数字通信网中，为了提高传输效率，常常需要将若干路低速数字信号合并成一路高速数字信号，以便通过高速信道进行传输。实现此功能的设备称为数字复接系统。 数字复接系统包括发送端和接收端两部分，通常称为复接器和分接器。为了使分接器...[详细]

3月22日，瑞萨电子宣布，将收购奥地利半导体设计公司Panthronics。其目的是提高NFC相关市场的竞争力，该市场随着移动支付终端、物联网和无线供电而持续快速增长。此次收购预计将于2023年底完成，收购金额未披露。Panthronics总部位于奥地利格拉茨，成立于2014年，一直致力于为支付、物联网和NFC无线充电提供易于应用、创新、体积小且高效的先进NFC芯片组和软件。...[详细]

根据界面的消息，SK海力士重庆工厂将开启二期项目，投资为10亿美元，预计将于2019年投产，届时内存产能将大幅提高，重庆工厂也将成为海力士全球最大的封装基地。据悉，Hynix海力士为芯片生产商，源于韩国品牌英文缩写"HY"。海力士半导体是世界第三大DRAM制造商，也在整个半导体公司中占第九位。海力士为原来的现代内存，2001年更名为海力士，2012年更名SKhynix。...[详细]

上周，一个芯片封装的新概念，彻底疯狂了，相关概念股掀起涨停潮，它就是玻璃基板。紧接着，英特尔也在上周宣布参与到这场竞赛中，加大对多家设备和材料供应商的订单，抢攻玻璃基板封装。昨天，一则新闻又为玻璃基板加了一把柴火——SK和应用材料（AppliedMaterials）合作成立的玻璃基板企业Absolics将获美《芯片法案》至多7500万美元补贴，是材料领域首家获补贴的企业。不过，这一...[详细]

2017年4月18日，中国上海–楷登电子（美国Cadence公司，NASDAQ:CDNS）今日正式发布针对7nm工艺的全新Virtuoso®先进工艺节点平台。通过与采用7nmFinFET工艺的早期客户展开紧密合作，Cadence成功完成了Virtuoso定制设计平台的功能拓展，新平台能帮助客户管理由于先进工艺所导致的更复杂的设计以及特殊的工艺效应。新版Virtuoso先进工艺平台同样支...[详细]

美国总统特朗普上周六在日本大阪举行的G20峰会上表示，将允许美国公司出售高科技产品或设备给华为。特朗普这次主动松口，最大受益人是谁？美国总统特朗普上周六在日本大阪举行的G20峰会上表示，除了与国家安全相关的产品不在出售之列外，将允许美国公司出售高科技产品或设备给华为。特朗普在G20峰会上主动“松口”，表示部分解禁华为，意味着其将放松美国政府对华为的最严厉限制措施。有媒...[详细]

受惠于高功率双频802.11acwave2.0路由器搭载天线数量增加，市场传出射频元件立积（4968）下半年WiFiFEM投片量大增，近期股价劲扬，今日盘中一度突破季线，高点至83.9元，涨幅达9.38%。为解决WiFi信号衰减问题，今年各大路由器厂商纷纷推出高功率双频802.11acwave2.0路由器，抢攻WiFi庞大市场，由于采取MU-MOMO技术，搭载的天线数量增加，相对于高...[详细]

根据国外媒体报导，曾表示目前制程技术还用不上EUV技术的各大DRAM厂在目前DRAM价格直落、短期看不到止跌讯号的情况下，也顶不住生产成本的压力，开始考量导入EUV技术，以降低生产成本……DRAM提前步入EUV时代EUV（极紫外光），是基于DUV（深紫外光）升级的最新一代光刻机设备。随着半导体制程微缩走向极限，EUV光刻机设备成为焦点。EUV的作用在于，可继续压榨晶体管的密度，...[详细]

AMD终于宣布新一代主打高效能AMDEPYC7000系列32核心伺服器处理器正式上市，更揭露3年内将再推新一代处理器，企图挑战英特尔在伺服器处理器晶片市场的龙头地位。睽违5年，在今年美国奥斯汀举行的AMDEPYCTechDay活动上，AMD终于宣布新一代主打高效能AMDEPYC7000系列32核心伺服器处理器的正式上市，还一口气推出多达12款EPYC处理器新产品。AMD执行长苏...[详细]

电子网综合消息近日，由合肥市政府、台湾华聚基金会及安徽省台办联合主办的2017年第三届海峡两岸半导体产业（合肥）高峰论坛举行。中国半导体协会副秘书长于燮康、台湾华聚基金会董事长陈瑞隆和国家集成电路产业投资基金股份有限公司副总裁彭红兵等出席论坛并致辞。于燮康表示，本次高峰论坛在促进海峡两岸半导体产业交流合作方面发挥了重要作用，大陆半导体业界要虚心向台湾学习技术研发、工艺制造等方面的成功经验...[详细]

为积极推动海外汽车电子零组件事业发展，出现重大进展，瑞萨电子(RenesasElectronics)日前宣布将与印度汽车农机大厂Mahindra&Mahindra结为电动车事业战略合作伙伴，一起开发电动车技术。 Mahindra&Mahindra在印度率先投入电动车事业，虽然其最重要产品是农业曳引机，并与日本三菱重工业(MHI)有合作关系；但在汽车领域也积极发展，与日产汽车(Nis...[详细]

路透社于当地时间1月19日报道，据消息人士称，白宫警告美国芯片行业应做好准备，如果俄罗斯攻击乌克兰，美国将对俄罗斯实施的新出口限制，包括可能阻止俄罗斯获得全球电子产品供应。路透社报道截图此前路透和纽约时报报导美国可能实施限制措施，引发业界询问后，美国当局提出上述警告。在电话会议中，白宫国家安全委员会官员PeterHarrell和TarunChhabra告诉美国半导体产业...[详细]

Needham&CoLLC指出，半导体设备市场的萎靡情况正接近底部，第三季订单料见温和复苏。然而Needham分析师EdwinMok在报告中写道，要到记忆体产业恢复供需平衡，半导体晶圆厂产能利用率复苏後，产业到2010年下半年才有望出现能持续的复苏。Mok指出，来自芯片制造商台积电、南亚科技的订单，将有利应用材料、科林研发、VarianSemiconducto...[详细]