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    引擎漏洞风波刚过去一个多月，英特尔便再度陷入了新一轮的漏洞危机，而这次中招的是它的中流砥柱产业——芯片，一系列阴谋论更是借此机会席卷而来。目前，英特尔的产品几乎渗透进所有人的现实生活中，此次芯片漏洞涉及的数据安全更是牵动着所有业内业外群众的心，面临着三星、AMD等后起之秀的崛起，英特尔的未来似乎并不明朗。　　“芯片门”　　在“芯片门”丑闻发酵数天之后，英特尔终于拿出了解决办法...[详细]

电子网消息，据中央社报道，张忠谋昨天表示，台湾筹组工会门坎低，恐对企业营运造成影响。张忠谋表示，美国企业筹组工会需要一半以上员工同意，台湾却只要30人便可筹组工会，门坎低，恐对企业营运造成影响。过去张忠谋曾提到，台积电没有必要成立工会，主要在员工与公司齐心努力奋斗，员工有任何问题公司都有多元的沟通管道，公司有善尽照顾员工的责任，员工就会有向心力，在沟通良好的情况下就没成立工会的必要。...[详细]

电子网消息，诞生于1992年的南京经济技术开发区（以下简称“南京开发区”），历经数轮开发扩张，空间已拓展到217平方公里。25年的发展，让开发区内集聚了2174家企业。其实，早在一年多前，开发区便已开始谋划转型升级，并根据园区不同片区的实际情况，逐渐明确思路：按照产城融合方向，补齐补足城市化发展短板，大力推动西部片区转型提升、中部片区功能集聚、东部龙潭新城拓展。当然，转...[详细]

中国大陆急起直追，IC设计3大天险：营收100亿、毛利30、净利率10%中国大陆积极发展半导体产业，工研院产业经济与趋势研究中心（IEK）昨天指出，中国大陆预计砸下1200亿人民币扶植半导体产业，台湾IC设计业必须趁大陆IC设计业未崛起前，完成产业竞合策略，集中资源发展物联网与云端大数据，以免三到五年后被中国大陆追上。台湾晶圆代工与IC设计，目前全球市占率，分居第1与第2名，为避免...[详细]

全球第4大封测厂新加坡星科金朋（STATSChipPAC）预计本季底正式出售给中国江苏长电，星科金朋在台子公司台星科（3265）昨率半导体业之先召开股东会，董事长暨总经理翁志立超低调，对于外传台星科也将出售一事，他表示将由未来大股东新加坡淡马锡控股公司决定。台积电是台星科的第一大客户，占去年营收比重达45%，较前年的36%为高，第二大客户为格罗方德（GF）（占营收比21%）...[详细]

    《自然》杂志22日在线发布的一项研究成果显示，美国西北大学科学家开发了一种被称为“记忆晶体管”的新型器件，能同时发挥存储器和信息处理功能，运行方式非常类似神经元。　　计算机有单独的处理和存储单元，而大脑使用神经元来执行这两种功能。据物理学家组织网报道，凭借忆阻器和晶体管的组合特性，该新型器件包含多个端子，能像神经网络那样运行。　　这项研究是在美国标准与技术研究院和国家科学基金...[详细]

    去年被手机"爆炸门"折磨得焦头烂额的三星，今年却凭借另一业务的亮眼业绩春风得意了。　　上周五（6月30日），三星公布的初步业绩显示，截至6月底的三个月，该公司营业利润上升至14万亿韩元（120亿美元），远高于彭博分析师平均估计的13万亿韩元；收入增长60万亿韩元，高于预计增长的58.4万亿韩元。　　为这一成绩立下汗马功劳的，是三星最大的"摇钱树"--芯片业务。有投行预测，三星...[详细]

前不久，AMD宣布即将分拆了图形芯片部门，并且成立新部门RadeonTechnologiesGroup，这次重组引起了业界一片哗然。之后有消息称，由于资金紧张，AMD正考虑以低价向私募股权公司银湖资本（SilverLakeManagement）出售20%股份，其中微软很有可能成为买家。现在看来，国内企业的动作更快。10月17日中午，国内集成电路封装巨头之一通富微电发布公告，公司...[详细]

全球知名半导体制造商罗姆（总部位于日本京都市）将于11月12日至15日参加在德国慕尼黑举办的世界领先的电子元件、系统、应用和解决方案贸易展览会和会议—2024慕尼黑电子展（简称electronica2024），展位号为C3-520。罗姆将展示其先进的功率和模拟技术，旨在提高汽车和工业应用中的功率密度、效率和可靠性。这些先进技术对于满足现代电子系统日益增长的需求至关重要，特别是在可持续性和创新的背...[详细]

中芯国际集成电路制造有限公司（“中芯国际”，纽约证交所股票代码：SMI，香港联合交易所股票代码：0981）今天宣布其45纳米的互补型金属氧化物半导体(CMOS)技术将延伸至40纳米以及55纳米。这些新工艺技术进一步丰富了中芯国际现有的技术能力，更好地满足全球客户的需求，包括快速增长的中国市场在内。其应用产品包括多媒体产品、图形芯片、芯片组以及手机设备（如3G/4G手机）。...[详细]

今（22）日，中国集成电路特色工艺及封装测试联盟在渝成立。记者周晓雪摄华龙网-新重庆客户端1月22日21时55分讯（记者周晓雪实习生邱小雅）今（22）日，联合微电子中心携手50余家产业链上下游企业、科研院所等，联合倡议成立了中国集成电路特色工艺及封装测试联盟。该联盟将整合国内晶圆厂、封测厂、中试线等领域相关资源，覆盖材料、器件、工艺、装备全产业链，推动行业特色工艺共性技术的整体...[详细]

疫情是块试金石。活跃在前沿一线的投资人们，面对挑战时选择了用积极的心态拥抱2020年的不确定。在新经济领域，他们比以往任何时候都扎得更深，看得更远。“疫情的冲击对早期科技投资的影响其实并不大，我们更关注行业的长期发展，放眼未来价值投资的机会。发掘下一个十年的新趋势是早期投资者的职责所在，我们觉得未来十年将是中国科技创新高速发展的十年。”在提及今年的投资节奏时，助理合伙人朱嘉表示。...[详细]

即使是5nm制程，已经令人难以确定能否从中找到任何优势了，3nm很可能成为半导体终极先进制程，而2nm似乎太遥远…在迈向5nm、3nm或甚至2nm半导体制程技术之路，业界工程师可能有多种选择，但有些人并不确定他们是否仍能从中找到任何商业利益，甚至是5nm制程。为了打造尺寸日益缩小的晶片，所需的复杂度与成本越来越高，但却导致收益递减。日前于新思科技(Synopsys)用户大会(SNUG...[详细]

IT时报记者赖真　　前几天参加一个有关企业创新的讨论会，我谈了一个观点：衡量一家企业有没有创新文化，要看这家企业内部有没有蚀骨的危机感。不要以为苹果很傲娇，如果没有危机感，乔布斯不会把“苹果电脑公司”改名为“苹果公司”，涉足他曾经不以为然的手机和平板电脑；不要以为谷歌很安逸，如果没有危机感，谷歌不会处心积虑拉拢厂商组建开放手机联盟，从搜索引擎转而打造出安卓手机操作系统。当然，如果一家企业真...[详细]

ICInsights于今年1月发布了2021年版的《麦克林报告》（McCleanreport），报告指出，很多半导体公司都在对7nm和5nm节点的制造工艺趋之若鹜，包括高性能微处理器、低功耗应用处理器和其他高级逻辑设备。集成电路的成功和发展在很大程度上取决于集成电路制造商能否继续提供更高的性能和功能。随着主流CMOS工艺达到其理论、实践和经济极限，降低芯片成本（基于每种功能或每种性...[详细]