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芯片如同人体的大脑。尤其对于国内企业而言，芯片不仅决定着设备的运行，还决定着产业的国际分工角色。尽管目前科技产业在国内外风生水起，整个终端产品的制造环节更是占到了全球80%以上的份额，但就产业链上游的芯片来说，国内企业表现得有点无奈，尤其面对一些突如其来的专利之争，值得我们思考的事情还有很多。为了指甲大小的芯片，中国每年进口付出的代价超过2000亿美元，一年进口芯片总值已经超过石油。...[详细]

12月12日消息，台积电和三星都计划2025年开始量产2nm工艺芯片，双方的早期争夺战已经打响。根据英国FinancialTimes报道，高通公司计划将下一代高端手机芯片的部分订单，从台积电转移到三星的2nm工艺。报道称台积电已经向苹果、英伟达等主要客户展示了2nm工艺原型测试结果；而三星也跟进推出了2nm原型，而且为了吸引英伟达在内的知名客户，将提供了更低廉...[详细]

怎么能腰杆挺起来，不是要做给别人看的。对于中国半导体业的发展要认清形势，机不可失，时不再来，需要全产业链的积极推进，包括设备与材料等基础产业要齐头并进，尤其是骨干企业的扎实进步。不用太看重产业数字方面的进步，更要注重内含与感觉，中国半导体业发展至少要与中国的大国地位相称。 -莫大康2018年1月15日华为原本将在CES2018展会上宣布与美国运营商AT&T达成协议，但据媒体报道...[详细]

北京时间10月20日早间消息，据路透社报道，知情人士透露，IBM(182.05,2.21,1.23%)已经同意向芯片代工企业Globalfoundries支付15亿美元，让后者收购其尚未盈利的芯片制造业务。　　知情人士表示，IBM还将获得价值2亿美元的资产，使得这笔交易的净价值为13亿美元。该公司计划在当地时间周一早间宣布这项交易。IBM也在声明中说，该公司将在周一“宣布重大事项”。...[详细]

电子网消息，今年全年手机出货量不到1亿支的小米，已对供应链开出明年出货约1.2亿支的目标，但手机芯片平台占比仍以高通最多，干扰联发科明年手机芯片出货量的回升力道。传联发科明年可望拿回OPPO和Vivo等两大手机品牌厂不少订单，但受三星、LG、华为及小米等四大客户出货下降影响，导致联发科明年智能手机芯片出货量成长受限，可能与今年差异不大。在客户组合改变的情况下，联发科明年手机芯片客户集中度偏高...[详细]

2023年9月6日–提供超丰富半导体和电子元器件™的业界知名新品引入(NPI)代理商贸泽电子(MouserElectronics)与AnalogDevices(ADI)合作推出全新电子书《LeadingtheWaytotheDigitalFactory》（迈向数字工厂），探索数字工厂的技术进步，这些技术包括传感器、边缘计算和高速工业通信。在这本电子书...[详细]

StrategyAnalytics最新发布的免费报告《2020年Q3更新——经济恢复缓慢》指出，在最近的第三季度经济场景预测中，到2021年底，美国和西欧经济体的实际GDP水平保持在-4％至-6.6％之间，比2019年Q4末的水平要低。StrategyAnalytics总裁HarveyCohen表示，“经济衰退基本上已经结束，在第二季度疫情封锁期间经济出现历史性的下滑之后，六月...[详细]

据俄罗斯《消息报》报道，俄专家成功找到具有指定特性的二维半导体的制造方法，使将来制造微型电子设备成为可能。俄罗斯科学院生化物理研究所首席研究员列昂尼德·切尔诺扎通斯基称，尽管现在谈微型电子设备的投产还为时尚早，但这一发现具有全球意义。以德米特里·戈利贝格教授为首的研究小组与日本国立材料研究所、中国北京交通大学和澳大利亚昆士兰科技大学的专家共同开展了相关研究。研究结果发布在《先进材料》（Adv...[详细]

高通(Qualcomm)携手与微软(Microsoft)合作的随时联结电脑(AlwaysConnectedPC)新品即将在2018年1月中正式开卖，对于高通铁了心的要进军已被看衰很久的全球NB市场，产业界其实有不少杂音，但若从高通预期未来全球NB市场将有超过30%以上新品比重将是AlwaysConnectedPC，配合云端服务商机大势已成，卡位随时联结的个人移动装置市占率，其实有其战略考...[详细]

奥迪公司的模具制造部门(自2017年起正式称为“工厂设备和成形技术能中心”或“KCU”)一直是奥迪公司的核心能力之一，负责车门、发动机罩、侧围等部件的冲压以及底盘制造。在企业利用外部供应商的国际竞争压力下，该公司的负责人员不断创新，以改进工艺和结果。面临挑战MarkusBrunner就是这样一个每天都在致力于创新的人，他是In...[详细]

　半导体的耀眼光芒正在消逝。　　近日，普华永道中国2009半导体行业最新报告显示，长远看来，中国半导体消费市场已驶离高速发展的快车道，未来该行业的增长率将更接近全球平均水平。　　对技术尚不过关、规模更无法与国外半导体公司相提并论的中国本土半导体企业来说，这一变化意味着什么?　　“近几年以来，中国半导体消费市场增长速度正在逐年放慢。”赛迪顾问半导体产业研究中心咨询师杨斌的感觉...[详细]

德州仪器（TI）日前宣布14家企业荣获其年度卓越供应商奖（SEA），该奖项是TI对其供应商的最高认可。在12,000多家供应商中，这14家获奖企业凭借在商业道德实践、高质量产品、服务和技术支持以及成本、环境与社会责任、技术、响应能力、供应保障和质量等领域的优秀表现脱颖而出。作为一家全球性的半导体设计和制造公司，TI致力于开发创新的模拟集成电路和嵌入式处理解决方案，从而为当今快速增长的市场注...[详细]

本报记者王海平无锡报道2017年，无锡GDP突破万亿元的“门槛”，成为全国第14个“万亿俱乐部”城市。然而，从面积大小、人口数量、房地产贡献等多个指标来看，无锡并没有先天优势，并且，此前无锡的增速曾在江苏“垫底”，一直让这个传统“苏南模式”下的城市徘徊。那么，在短短的几年内，无锡是如何实现“转型”的呢？对此，无锡市市委副书记、代市长黄钦认为，其中一个重要的原因得益...[详细]

　　包括德仪、英飞凌、国家半导体（NS）、安森美（OnSemi）等IDM厂，开出高于业界水平价格，包下台积电、联电、世界先进等晶圆代工产能，成熟制程产能不足问题，已对立锜、致新等台湾模拟IC业者造成排挤效应。为了避免下半年旺季时无货可出，台湾业者只能松口答应调涨代工价10%至15%不等幅度，以便争取到更多产能。　　下半年将进入手机及计算机销售旺季，不论市场是否对市场需求有所疑虑，但业...[详细]

11月20日消息，SmartphoneMagazine于11月18日发布博文，报道称AMD正将目光转向移动行业，计划推出类似APU的RyzenAI移动SoC芯片，直接和高通、联发科等公司竞争。IT之家援引消息源报道，AMD移动芯片的核心竞争力是性能功耗比，该公司此前推出的Phoenix、HawkPoint和StrixPoint等APU产品均...[详细]