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2019年第一季度，EDA行业营收额达到26亿美元，使其成为EDA历史上营收最为强劲的季度之一。系统设计、IP、人工智能，行业高速增长的秘密是什么？根据电子系统设计(ESD)联盟的数据显示，2019年第一季度EDA行业营收额达到26亿美元，较去年同期增长了16.3%。EDA销售额的四个季度移动平均值(相比最近4个季度以及之前的4个季度)增加了6.1%，这也让2019年第一季度成为ED...[详细]

高科技设备、材料及整合服务供应代理商奇元裕公司为促进前沿技术交流、供应链紧密连结及推广先进材料设备，3月14日在上海浦东嘉里大酒店办理2018年半导体前沿技术论坛，与业界先进共同探讨半导体产业趋势、技术发展与市场机会。研讨会正值SEMICONChina展会期间，现场座无虚席，聚集许多产业龙头及技术先进热烈讨论，获得广大回响。大尺寸硅片生产着重技术升级及质量稳定性上午场主题为大尺寸硅...[详细]

过去多年里，Broadcom通过收购实现了高速增长，也有助于增加现金流和利润。在半导体市场低迷时期，这一策略更是有助于维持其利润。然而，这些收购也增加了其杠杆率。在2019财年第二季度末，Broadcom拥有53亿美元的现金储备和375亿美元的总债务，导致净债务达到322亿美元。但博通似乎对这毫不在意，在Broadcom2019财年第二季度财报电话会议上，博通首席执行官Hock...[详细]

人工智能（AI）已成为2018年各科技大厂首要布局重心，但包括深度学习、机器学习、巨量数据分析及判读、自动决策等各种AI应用如雨后春笋般推出，针对不同应用打造的特殊应用芯片（ASIC）需求正夯。IC设计业者为了在最快时间内完成ASIC设计定案，扩大向获得硅晶认证（silicon-proven）的硅智财厂争取授权，力旺（3529）、晶心科（6533）大单入袋直接受惠。看好AI市场的强劲成长爆发...[详细]

随着投资者准备迎接芯片行业长时间的疲软，台积电自6月中旬以来所损失的市值规模在亚洲排名居首。本轮下跌可能尚未结束。出于对宏观环境和全球消费电子需求疲软的担忧，台积电股价自6月高点下跌11%，市值蒸发770亿美元（约5500亿人民币）。近几个月，随着交易员争相买入看跌合约，波动率偏斜持续上升显示台积电股价将进一步下跌。得益于全球人工智能(AI)热，这家全球最大的芯片代工制造商股价在去年...[详细]

专注于新产品引入(NPI)并提供极丰富产品类型的半导体和电子元器件分销商贸泽电子(MouserElectronics)，宣布即日起开始备货STMicroelectronics(ST)BlueCoin助听和运动感测平台。BlueCoin为集成式Bluetooth®开发系统，整合了低功耗高性能9轴惯性和环境传感器，以及与功能强大的STM32F4微处理器连接的4个数字MEMS麦克风。...[详细]

恩智浦半导体(NXPSemiconductors)今天宣布推出MPT612，它是唯一针对使用太阳能光伏(PV)电池或燃料电池的应用提供最大功率点跟踪(MPPT)的低功耗集成电路。MPT612IC采用正在申请专利的MPPT算法，可广泛用于太阳能电池充电控制器、分布式MPPT和微型逆变器等应用中，实现98%的高效能量提取。恩智浦的MPT612能够轻松配置用于各种使用MPPT的太阳...[详细]

Nexperia公布2023年财务业绩战略投资和持续进展为未来增长铺平道路奈梅亨，2024年5月13日：Nexperia宣布了2023年的财务业绩，包括其关键汽车细分市场的强劲增长以及研发投资的增加。Nexperia的总收入为21.5亿美元（2022年为23.6亿美元），其财务业绩也反映出这一年半导体行业充满了挑战。尽管收入略有下降，市场需求疲软，但强劲的传统汽车细分市场的产品...[详细]

英特尔（intel）第8代酷睿处理器才没出来多久，就已有第9代酷睿处理器的消息了。根据外电报导，英特尔第9代酷睿处理器很可能会随搭载Z390芯片组的主板一同发表。根据英特尔的主板芯片组发展线路图来看，预估Z390主板必须等到2018年下半年才会出现，且没明确说是第3季或第4季发表，估计距离正式发表的日期，应该还有一段不短的时间。根据供应链消息指出，第9代...[详细]

2019年8月，AMD正式发布了代号Rome(罗马)的第二代霄龙EPYC7002系列，创下80项世界纪录的史上最强x86处理器，拥有7nm工艺、最多64核心128线程、256MB三级缓存、八通道DDR4-3200内存、128条PCIe4.0通道等令人目眩的规格，获得了整个行业的热捧。在首发19款型号的基础上，AMD今天又带来了新的霄龙7Fx2系列，运行频率更高，三级缓存容量更大，而价格...[详细]

2月24日，据一家光伏企业高管透露，国家发改委、工信部、科技部三部委日前联袂调研多晶硅行业，其调研范围囊括洛阳中硅、新光硅业、峨嵋半导体、江苏顺大、赛维LDK、大全硅业六家国内多晶硅领军企业。六家集合产能，占据2008年国内多晶硅产能的八成之多。“调研于2月上旬开始，为期两周行程，以洛阳中硅作为首站，之后是位处西南的大全硅业、峨嵋半导体、顺大等企业，最后是赛维LDK。”上述人士说。在此次三部委...[详细]

今天在北京举办“芯动中国”20周年庆典，赛普拉斯(Cypress)总裁兼首席执行官HassaneEl-Khoury，全球应用及销售执行副总裁MichaelBalow及赛普拉斯中国相关负责人及员工出席了此次庆典，此外，赛普拉斯还邀请了长期合作的代理商、客户及媒体，共同见证了赛普拉斯在中国走过的20年道路。庆典结束时，各位嘉宾还将对于赛普拉斯中国未来的寄语放置到了时光胶囊中，携手赛普拉斯中国一起...[详细]

 针对便携电子技术在日常生活中的应用日益普及，横跨多重电子应用领域、全球领先的半导体供应商意法半导体(STMicroelectronics，简称ST)推出新系列低功耗微型电机驱动器，让精密先进的电池供电设备变得更小、便携性更强、续航时间更长。下面就随半导体小编一起来了解一下相关内容吧。电机是便携医疗注射泵和驱动器、个人健身设备、便携POS机、迷你机器人、安全监控设备、精密电动工具、便携式打印...[详细]

先进基材必须满足制程微缩scaling和技术发展路线图(roadmap)的需求。类载板SLP(Substrate-likePCBs)：两个世界的冲撞激荡。财务分析：业者之间的战争。嵌入式芯片和互连：基底衬底制造商和外包半导体封装测试商OSAT的新机？半导体行业的趋势正在影响半导体封装和互连级别的packagetoboard制程。如个人计算机和智能手机这样的性能驱...[详细]

10月22日报道据美国《华尔街日报》网站10月19日报道，全球最大的合约芯片制造商认为，半导体市场的转机终于临近了。与人工智能相关的需求也将是一个长期提振因素——这方面的提振已经在对抗供给方面的限制了。在过去几个季度里，半导体供应链中的库存增加给台湾积体电路制造股份有限公司(简称台积电)带来了压力。19日，该公司报告说，截至9月的三季度营收同比下降11%，净利润同比下降25%。不过，台积电预...[详细]