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    英国《自然》杂志4日发表了一项电子工程重要成果：一种全新的高能效、高存储率的纳米电子系统，能将输入/输出、计算和数据存储能力集合在一块三维芯片上。该系统不但与现有的硅基电路兼容，更重要的是，能帮助人们突破计算机领域的重大瓶颈——数据需要在芯片外的存储器和芯片上的逻辑电路之间转换。　　美国麻省理工学院研究人员马克斯·舒拉克及同事提出的这种三维纳米电子系统模型，创新性地结合了碳纳米管传感...[详细]

北京时间12月30日上午消息，市场研究公司CounterpointResearch发布的数据显示，第三季度以营收来看，高通在智能手机SoC芯片（即智能手机处理器）市场的份额为42%，高于去年同期的41%。高通公司在第三季度获得了智能手机芯片组的最大市场份额苹果的A系列芯片排名第二，市场份额为20%，低于去年同期的21%。联发科的市场份额为14%，低于去年同期的18%。三星的市...[详细]

在两名美国国会议员呼吁白宫进一步限制对中芯国际的出口销售之后，中国最大的合约芯片制造商中芯国际的股价周四暴跌。这番言论是在华为技术公司推出Mate60Pro之后发表的，这款中国智能手机采用了据信由中芯国际制造的先进芯片。上周的产品发布震惊了业内专家，他们不明白总部位于上海的中芯国际如何有能力在美国全面限制中国获得外国芯片技术之后制造出这样的芯片。位于加拿大的半导体专业研究机构...[详细]

德州仪器(TI)正将前所未有的高精度和智能化引入包括汽车、工厂和楼宇自动化、以及医疗市场在内的广泛应用中。下面就随半导体小编一起来了解一下相关内容吧。TI的全新毫米波单芯片互补金属氧化物半导体(CMOS)产品组合包括5个解决方案，横跨具有完整端到端开发平台的76至81GHz传感器的两大产品系列。AWR1x和IWR1x传感器产品组合提供比目前市场上毫米波解决方案高3倍的感测精度，样片现已供货。...[详细]

西班牙《老鼹鼠》杂志网站近日报道称，芯片短缺难题已经出现好几年了。这背后，是真正的超级大国之间的较量。从长远来看，中国很可能会取得胜利。近日，欧洲消费者在购买汽车、游戏机或电视的时候，可能已经注意到其中许多型号的产品都存在潜在的短缺问题。零售商纷纷表示，由于半导体危机，商品交货被迫推迟。这种情况导致了汽车行业在全球范围内关闭工厂或放缓生产，解雇了成千上万工人，在影响消费者的同时，更重要的是...[详细]

韩媒称，智能手机、电动汽车电池、芯片半导体、OLED（有机发光二极管）面板等韩国支柱产业正被中国抢走主导权。造船、钢铁等传统制造业已经比中国落后的情况下，尖端科技领域也面临即将被超越的危机。据韩国《朝鲜日报》12月26日报道，全球智能手机市场上，韩国品牌正被来势凶猛的华为、小米、OPPO等三大中国品牌超越。中国三大品牌今年第三季度手机销售量为1.16亿台，这远远超过了三星电子（7230万台...[详细]

横跨多重电子应用领域的全球领先的半导体供应商意法半导体于12月2日宣布，完成对瑞典碳化硅（SiC）晶圆制造商NorstelAB（“Norstel”）的整体收购。在2019年2月宣布首次交易后，意法半导体行使期权，收购了剩余的45％股份。Norstel并购案总价为1.375亿美元，由现金支付。意法半导体总裁兼首席执行官Jean-MarcChery表示：“在全球碳化硅产能受限的大环境下，...[详细]

嵌入式分析技术开发商UltraSoC日前宣布：其RISC-V处理器跟踪解决方案开始全面供货，这是业界首款商用RISC-V处理器跟踪IP产品，也是RISC-V生态系统中关键的推动性技术。该跟踪功能的加入意味着UltraSoC可以提供最全面的RISC-V商业化调试解决方案。去年6月，UltraSoC公司已宣布计划开发处理器跟踪技术，当时还详细公布了一种跟踪技术规范，并考虑将其作为RISC-...[详细]

高通(Qualcomm)在2018年坚持5G技术领先市场，同时大范围拓展在各式各样移动装置产品商机的结盟动作，将是贯穿整年的最高营运指导方针，公司总裁CristianoAmon一口气宣布将与Google、亚马逊(Amazon)、阿里巴巴、百度、微软(Microsoft)、Jaguar、LandRover、Honda、比亚迪(BYD)及脸书(Facebook)合作包括智能语音装置、AR/VR、...[详细]

    中新网重庆4月3日电(记者刘贤)作为全球重要的笔记本电脑生产基地，重庆西永微电子产业园区创造了“全球每5台笔记本电脑就有1台西永造”的业绩。3日，西永微电子产业园区开发有限公司副总经理蒋显铭向媒体发布消息称，园区智能终端产业集群正从“一枝独秀”向“产业森林”转变，“全球重要的笔记本电脑生产基地”蜕变为“全球重要的电子信息产业基地”。　　西永微电子产业园区(简称西永)从制造惠普的...[详细]

网易科技讯5月10日消息，据国外媒体报道，由于市场对苹果重要产品iPhone需求的下滑，台湾消费电子代工厂商台积电公布了2014年以来营收最低的月度财报。台积电今天公布的月度财报显示，其4月份销售额至569亿新台币（约合19亿美元），环比33.8%，同比下滑14.9%，创下该公司33个月以来单月最低水平。台积电是苹果重要的芯片制造供应商，该公司上个月预计其季度销售额将低于分析师预期，这其中也有...[详细]

如果按照马云的观点，数据是人工智能的生产资料，计算是人工智能的生产力，那么异构计算就是提升人工智能生产力的引擎。9月17日，在2018世界人工智能大会的主论坛上，全球异构系统架构（HSA）联盟主席JohnGlossner博士发表了《面向人工智能的新一代异构计算标准》的演讲。JohnGlossner在演讲中以华夏芯（北京）通用处理器技术有限公司的异构多核处理器平台为例，介绍了最新的人工智...[详细]

6月28日消息，继今年3月宣布在意大利建造一座12吋半导体硅片厂之后，环球晶圆昨日宣布，将在美国德克萨斯州谢尔曼市（Sherman）新建一座12吋半导体硅片厂，预计投资50亿美元，将创造1000个工作机会，产能将于2025年开出。　　环球晶圆指出，由于先进的12吋半导体硅片生产基地目前几乎全部位于亚洲，使得美国半导体产业高度仰赖进口的半导体硅片。随着台积电、格芯（GlobalFoundrie...[详细]

根据数据分析公司Gartner的研究结果，2012年，全球的晶圆厂设备投资预计将达到330亿美元，较去年降低9个百分点。2013年，晶圆厂设备投资将增长7%，达到354亿美元，但将仍然低于2011年的水平。Gartner公司的研究副总裁BobJohnson在一次声明中表示，由于代工厂和其他的逻辑器件制造商加足马力代工30nm产品，设备投资从2012年开始变得很强劲。“对于新设备的需求比...[详细]

     2009年3月5日，恩智浦半导体今日宣布推出采用MIFARE系列非接触式识别技术的最新IC——MIFAREUltralightC。在同类产品中，这款芯片首次引入开放标准3DES加密技术，用于一次性票证解决方案的认证与防伪。       MIFAREUltralightC充实了MIFAREUltralight系列高性价比IC的阵容，是传统纸质票证理想的升级换代产品，它让活...[详细]