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★木林森：拟投资50亿元启动第四期半导体封装项目木林森近日发布公告称，公司与江西省吉安市井冈山经济技术开发区管委会签署《木林森高科技产业园第四期项目合同》，拟投资不超50亿元，启动第四期半导体封装生产项目。公告称，木林森在井冈山经济技术开发区投资建设的项目，目前一、二、三期项目已基本达到序时进度；现启动第四期半导体封装生产项目：该项目主要从事半导体封装、研发、生产、销售；项目投资总投资50亿...[详细]

紫光集团旗下核心企业紫光展锐，作为全球领先的移动通信及物联网核心芯片供应商之一，携手是德科技公司今日宣布在西班牙巴塞罗那2018世界移动大会上签署合作备忘录。此次备忘录的签署使得双方始于10年前的合作关系实现再一次跨越，旨在通过5G芯片平台和相关设备的设计、验证、测试与测量，加速5G技术研发。是德科技的测试测量解决方案帮助紫光展锐在设计和测试环境下验证其5G射频芯片和基带芯片设计方案...[详细]

　　据路透社报道，中国人工智能初创公司商汤科技创始人汤晓鸥接受路透采访时称，该公司正计划进行首次公开募股（IPO），并准备最早明年在美国设立一个研发中心。　　本月较早时，商汤科技刚刚获得美国高通公司的战略注资。该公司与高通上个月宣布将在人工智能领域展开战略合作，商汤科技自主研发的算法将应用在智能设备中。　　今年7月，商汤科技宣布完成4.1亿美元B轮融资，创下全球人工智能领域单轮融资最高纪录，...[详细]

智研咨询数据显示：2017年6月中国集成电路产量为1,450,000.00万块，同比增长23.4%；2017年1-6月止累计中国集成电路产量为7,440,000.00万块，同比增长23.8%。2017年6月全国集成电路数据表如下表所示：2017年1-6月全国集成电路产量分省市统计表数据来源：国家统计局，智研咨询整理2017年1-6月全国集成电路产量集中度分析资料来源：国家统计...[详细]

　　科技研调机构iSuppli25日指出，拜全球景气、电子产业持续复苏之赐，2011年半导体产业销售额预估将年增5.1%至3,174亿美元。该机构预估今年全球芯片销售额将年增32.0%至3,020亿美元，至少创下7年新高纪录。iSuppli预期未来4年产值将逐年走高，2014年将达到3,574亿美元。　　　　iSuppli市场情报部资深副总DaleFord指出，今年下半年芯片销售额成长率明显不...[详细]

德国慕尼黑/纽比贝格——2014年2月-为宽带接入和家庭联网提供芯片和软件的领先供应商领特公司（Lantiq）宣布：已任命DanMoloney为这家私有公司的董事会成员。　在其30年的职业生涯中，Moloney在为服务于电信和家庭联网产业的企业中，担任过技术、产品和服务开发以及行政管理方面的职务。专业经验目前是SirisCapital公司的执行合伙人...[详细]

市场研究机构ICInsights最新报告指出，联发科（2454）上半年营收34.06亿美元（约1021亿台币），年增达38%，成长幅度高居全球前20大半导体厂之冠，超微（AMD）以26%居次，南韩海力士以20%排名第3；且ICInsights预估，联发科今年营收有机会超越70亿美元（约2100亿台币）。联发科2月合并晨星后，营收规模大增，上半年在全球半导体厂营收排名前进1名...[详细]

2023年5月17日—宾夕法尼亚州立大学与智能电源和智能感知技术的领先企业安森美（onsemi），宣布双方签署了一份谅解备忘录(MOU)，旨在开展一项总额达800万美元的战略合作，其中包括在宾夕法尼亚州立大学材料研究所(MRI)开设安森美碳化硅晶体中心(SiC3)。未来10年，安森美每年都将为SiC3中心提供80万美元的资金。安森美和宾夕法尼亚州...[详细]

过去几天，英特尔在解决“Spectre”和“Meltdown”安全隐患方面已经取得进一步的进展。我们将持续专注并通过现有流程为广大用户提供支持。随着工作的持续推进，我要诚挚感谢包括戴尔、HPE、HPI、联想、微软在内的众多合作伙伴加入我们的誓保安全第一的承诺。更多信息：安全隐患与英特尔产品（媒体资料包）|最新安全研究结果及英特尔产品说明（Intel.com）在这里我将谈到两个话题...[详细]

据报道，芯片制造商英特尔宣布，该公司为新建半导体工厂投资的200亿美元将分散在多个欧盟成员国，希望以此争取欧盟对该项目提供经济和政策支持。　　英特尔CEO帕特·基辛格（PatGelsinger）最近会见了法国总统埃马纽埃尔·马克龙（EmmanuelMacron）和意大利总理马里奥·德拉吉（MarioDraghi），探讨了对欧洲和世界其他地方的相关行业造成冲击的全球芯片短缺。　　此前...[详细]

致力于在功耗、安全、可靠性和性能方面提供差异化半导体技术方案的领先供应商美高森美公司和电子设计自动化(EDA)软件全球领先公司Synopsys宣布延续其多年OEM协议，合作为美高森美的FPGA客户提供定制的可编程逻辑器件(FPGA)综合工具。下面就随半导体小编一起来了解一下相关内容吧。两家公司最近在美高森美于2月发布的新型成本优化、低功耗PolarFire™中等规模FPGA上展开合作，Sy...[详细]

    龙芯，在中国人心中是一个巨大的IP。我们这一代人对于龙芯的期待，不亚于我们的父辈期待第一颗原子弹的爆炸。作为国产芯片的“代言人”，龙芯身上承担了太多的期待。只不过国产芯片的路，显然比想象中更为艰险和漫长。2017年4月，龙芯带来了一个好消息：推出新一代代表着国产最高水平的芯片。　　龙芯推出新一代代表着国产最高水平的芯片。　　其中，最为亮眼的莫过于龙芯3A3000和3B3000。...[详细]

--用于中芯65纳米LL工艺技术，获得USB标志认证--通过芯片验证的DesignWarePHYIP降低了风险，易于集成到系统芯片中美国加利福尼亚州山景城和中国上海2010年5月13日电/美通社亚洲/--全球半导体设计制造软件和知识产权领先企业新思科技有限公司（纳斯达克交易代码：SNPS）和全球领先的半导体制造商中芯国际集成电路有限公司（中芯国际，纽约证券交...[详细]

埃森哲日前已达成协议，宣布收购位于渥太华的芯片设计服务领导者XtremeEDA。该公司为寻求用于消费设备、云数据中心、机器学习和人工智能(AI)计算平台的定制硅解决方案的客户提供半导体工程服务，以实现边缘AI部署。收购条款并未披露。收购XtremeEDA将扩大埃森哲CloudFirst在边缘计算方面的能力，以帮助客户改进他们在用户处管理和使用物理资产的方式，并创造新的交互式...[详细]

日前，Altium宣布针对其新一代电子产品设计解决方案AltiumDesigner发布一系列三维PCB设计性能的新标准。Altium堪称实时三维PCB设计环境领域的业界先锋，已推出三维电路板布线、实时三维ECAD-MCAD协作等解决方案，日前发布的AltiumDesignerWinter09版可显著提升PCB设计引擎的性能。最新的Wi...[详细]