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2020年是新十年的起点，我们正在经历一个不平凡的春天。英特尔扎根中国35年，与中国产业伙伴的合作久经考验、风雨同舟，现在比任何时候更能验证这一点。作为在中国最大的外国投资企业之一，也是扎根最久的跨国公司之一，英特尔从来都是放眼长远，用发展的观点看待中国市场，用合作共赢的理念指导战略规划。英特尔在中国的战略从未变过，始终如一，就是“做正确的事”，就是与中国同行远行。产业创新，与中国同...[详细]

来自东京都立大学的科学家们成功地设计了过渡金属二硫化物的多层纳米结构，它们在平面内相遇形成结点。他们从掺杂铌的二硫化钼碎片的边缘长出了二硫化钼的多层结构，形成了一个厚实的、粘合的、平面的异质结构。他们证明了这些可用于制造新的隧道场效应晶体管（TFET），即具有超低功率消耗的集成电路中的元件。化学气相沉积法可用于从不同的TMDC中生长出一个多层TMDC结构。资料来源：东京都立大学场...[详细]

三星在2017年的营收已经超越英特尔，成为全球最大的半导体厂，也结束了英特尔25年来的半导体龙头地位。英特尔应该采取哪些策略重新夺回冠军宝座？英特尔(Intel)在首度失去从1992年以来的半导体营收龙头地位后，应该采取哪些新策略来缩小其与三星电子(SamsungElectronics)之间的差距或甚至超越，成为该公司目前亟需面对的课题。根据两家公司的年度财报显示，2017年，三星的...[详细]

eeworld网晚间报道：敦泰（3545）今年将搭上智能手机大量导入TDDI芯片热潮，营运将逐步看增。敦泰今年2月合并营收达6.47亿元，相较去年同期大幅成长超过3成，且2月起应客户拉货需求，投片量逐步扩大，第二季营收将可望出现明显季增幅度。目前敦泰的TDDI芯片名列全球握有大量客户的厂商之一，在中日韩三方数家客户旗舰机相继导入TDDI带动下，法人看好敦泰在第一季淡季效应下，能够缴出季减1成...[详细]

eeworld网消息，根据拓墣产业研究院最新统计指出，全球前十大IC设计业者2017年第一季的营收，除了联咏科技的营收有较去年同期微幅滑落，其他大厂皆维持成长的态势，不难看出今年终端市场如数据中心、智能终端产品、网络基础建设与车用电子等保有成长动能。观察排名变化，上一季IC设计龙头高通，滑落至第二名，第一名由网络基础建设与无线连网芯片大厂博通取代。而长期位居第三的联发科，则被近期成长动能十分惊人...[详细]

第三季度净收入18亿美元，环比上涨5.5%，同比增长1.9%第三季度毛利率35.8%，环比上涨190个基点，同比上涨100个基点第三季度自由现金流(1)(收购前)为1.78亿美元，截至目前的自由现金流为2.56亿美元。中国，2016年10月28日横跨多重电子应用领域、全球领先的半导体供应商意法半导体（STMicroelectronics，简称ST；纽约证券交易所...[详细]

IBM认为对于今年它的半导体业务可能有交叉的看法，总体上是相当不错。IBM今年Q3其销售额为243亿美元，相比于2009同期增长3%。Q3的纯利为36亿美元，相比去年同期的32亿美元，增长12%。IBM宣布其Q3的EPS，相当于每股为2.82美元，相比于去年同期是每股2.4美元，增长18%。IBMQ3其半导体销售额与去年同期相比增长28%，要感谢网络及无线市场。IBM...[详细]

据台媒工商时报报道，虽然电子产品供应链中的芯片长短料问题，造成出货延宕及终端需求降温，但晶圆代工产能供不应求情况将延续到2022年，在龙头台积电调涨2022年晶圆代工价格10～20％后，原本抱持观望态度的联电、力积电、世界先进等业者，近期已陆续通知客户将在2022年第一季再度调涨晶圆代工价格逾10％幅度，而且上半年产能已全部卖光，订单能见度看到下半年。新冠肺炎疫情加速数位转型，在5G及高效...[详细]

　　据1月29日报道，知名市场研究公司Gartner发布报告称，2017年，三星电子、苹果公司依旧是全球前两大半导体芯片买家，占据全球半导体支出的19.5%。两家公司去年消耗的半导体价值818亿美元，较2016年增长了200多亿美元。　　Gartner首席研究分析师MasatsuneYamaji称：“三星和苹果不但分别保持了各自的第一位、第二位，他们还在去年显著提升了他们的半导体支出份额...[详细]

美国媒体22日报道，韩国三星电子公司计划在美国得克萨斯州泰勒市建芯片工厂，预计投资大约170亿美元。《华尔街日报》援引消息人士的话报道，上述消息可能最早于23日宣布。得州州长定于当地时间23日傍晚宣布一项“经济方面”的消息。报道说，预期在泰勒市新建的芯片工厂将创造大约1800个工作岗位。不过，这家工厂预计2024年年底才投产。为吸引三星投资建厂，泰勒市开出非常优厚的条件，优惠力度相当于头...[详细]

在收购了IBM相关业务之后，格罗方德便拥有了业界最强的SOI相关技术，无论是FDSOI还是RFSOI都拥有业界首屈一指的专家和技术。近日，格罗方德半导体（GLOBALFOUNDRIES）就宣布发布22FDX平台，该平台提供的性能和功耗媲美FinFET，而成本则与28nm平面晶体管工艺相当，为迅速发展的移动、物联网、RF连接和网络市场提供了一个最佳解决方案。格罗方德设计解决方案部...[详细]

半导体对于智能手机、计算机、汽车、人工智能、量子计算、网络安全和其他应用至关重要。无法获得半导体的经济将陷入停滞。因为半导体制造集中在东亚。为此在COVID-19大流行期间，许多国家在获得半导体方面遇到了困难，他们现在希望将生产迁至离本国更近的地方。亚洲是如何在这一领域获得比较优势的？寻求促进国内半导体制造的国家是否有经验教训？保护主义与日韩半导体产业Joh...[详细]

近日，由工业和信息化部、江苏省人民政府主办，江苏省经济和信息化委员会、苏州市人民政府、中国电子报社承办的2009年中国(苏州)电子信息产业发展论坛在苏州召开，产业主管领导、行业专家和企业管理者围绕后金融危机时代的产业形势和对策在论坛上发表演讲，本报特摘登相关精彩发言，以飨读者。　　进一步落实振兴规划加大政策扶持力度　　工业和信息化部电子信息司副司长丁文武　　2008年...[详细]

美国国防部先进计划署(DARPA)目前正资助开发一种全新的非冯-诺伊曼(non-von-Neumann)架构处理器——称为“分层识别验证利用”(HierarchicalIdentifyVerifyExploit；HIVE)。DARPA计划在4年内半内投入8,000万美元，打造这款HIVE处理器。包括英特尔(Intel)与高通(Qualcomm)等芯片商以及国家实验室、大学与国防部承包商No...[详细]

日前，Altium宣布针对其新一代电子产品设计解决方案AltiumDesigner发布一系列三维PCB设计性能的新标准。Altium堪称实时三维PCB设计环境领域的业界先锋，已推出三维电路板布线、实时三维ECAD-MCAD协作等解决方案，日前发布的AltiumDesignerWinter09版可显著提升PCB设计引擎的性能。最新的Wi...[详细]