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　　日前，才宣布14纳米制程进入客户芯片量产阶段的晶圆代工厂联电，14日再与新思科技(Synopsys)共同宣布，双方将拓展合作关系，将Synopsys的CustomCompiler和Laker定制化设计工具，应用于联电的14纳米FinFET制程上，用以缩短定制化的设计工作。下面就随半导体设计制造小编一起来了解一下相关内容吧。　　联电表示，双方的此项合作，是为了建立和验证，用...[详细]

   韩联社首尔4月2日电尽管去年全球半导体市场低迷不振，但得益于SoC（System-on-Chip，片上系统）芯片销售业绩向好，三星电子在全球半导体市场上的份额首次突破10%。据市场调研机构iSuppli于2日公布的统计数据，三星电子去年在全球市场上的半导体销售额达到312.64亿美元，同比增加9.5%，全球市场份额从2011年的9.2%提高到去年的10.3%，排名第二。去年全球半导体市...[详细]

市场研究机构IDC指出，2009年的中国制造业可谓“危”、“机”并存。全球金融危机的余波还未散尽；美国和欧盟不断加大对中国设置贸易壁垒的力度；中国政府十大产业振兴规划陆续出台；工业与信息化结合的步伐加速；中国政府大力发展中西部经济；东北地区经济发展进入实质性阶段。截至2009年底，虽然从GDP、CPI/PPI、进出口贸易总额等宏观经济指标以及制造业采购经理人指数(PMI)等关键行...[详细]

中国地震台网正式测定：7月27日8时43分在菲律宾（北纬17.70度，东经120.55度）发生7.0级地震，震源深度10千米。图源：中国地震台网中心另据菲律宾火山地震研究所公布的数据，7月27日8时43分，菲吕宋岛北部发生7.3级地震，震源深度25公里，首都大马尼拉地区有震感。该地震预计会有余震，并会造成损失。菲律宾作为半导体供应链中重要一环，其地震消息受到产业人士关注，具体...[详细]

StrategyAnalytics手机元件技术研究服务发布的最新研究报告《2017年基带芯片市场份额追踪：英特尔，海思半导体和三星LSI出货量呈两位数增长》指出，全球蜂窝基带处理器市场规模在2017年同比下降4％，为212亿美元。StrategyAnalytics的研究报告显示，2017年高通，联发科，三星LSI，海思半导体和展讯在全球蜂窝基带处理器市场上攫取了前五大收益份额。英特尔位...[详细]

IQE宣布与SKsiltron达成战略合作协议- 以IQE强大的氮化镓创新技术为基础- 行业龙头企业结成伙伴关系，以亚洲市场增长为重点IQEplc（以下简称“IQE”或“集团”）全球领先的化合物半导体晶圆产品和先进材料解决方案供应商，近日正式宣布与SKsiltron达成战略合作协议，专注于化合物半导体产品的研发及商业化。SKsiltro...[详细]

近日，西门子在于芝加哥举办的“美国创新日”上推出了针对自动化驾驶系统的突破性解决方案。该解决方案是Simcenter™产品组合的一部分，能最大限度地减少对大量物理原型的制作需求，同时大幅减少为证明自动驾驶汽车安全性所需记录的测试里程数。 根据RandCorporation所发布的报告，为证明自动驾驶汽车的安全可靠，不会造成死亡和受伤事故，汽车原型所需测试里程数需达到数亿英里，在某些情况下甚...[详细]

法人圈传出，联发科有多达数百万颗曦（Helio）X20库存面临打呆压力，最快可能于第3季实现，是否会造成单季出现亏损，备受市场关注。联发科发言窗口针对X20库存问题，以及可能导致单季亏损的传言强调：「没有听说，外界想象力太丰富」。X20是联发科去年主打的最高阶手机芯片，首发客户是去年面临资金吃紧的中国大陆品牌厂乐视，用来打造乐视超级手机2。法人圈传出，联发科虽然因为对乐视采取先付款、后出货...[详细]

据报道，英特尔今年早些时候宣布将重新夺回CPU制造领域的领先地位和PC行业“无可争议领导地位”。这些目标的确激动人心，但他们却并未披露具体如何实现这些目标。　　现在，该公司CEO帕特·基尔辛格（PatGelsinger）和技术开发高级副总裁安·凯勒（AnnKelleher）终于披露了未来计划。　　首先，英特尔已经不再沿用之前的产品命名方式。他们之前将10纳米芯片命名为“Enhanc...[详细]

YoleDeveloppement日前表示，扇出（Fan-Out）封装越来越多地在5G，HPC和77-GHz雷达中采用，这几个应用的年复合成长率在2020年至2025年将达到76％，成为AiP应用中增长最快的类型。同期，各种处理器以及处理器+HBM的封装将分别以20％和52％的复合年增长率增长。两种应用都显示出对更高计算性能的需求。此外，包括蓝牙、MEMS、PA和开关在内的与连接...[详细]

作为一家专注于人工智能产业的媒体，在麒麟970和苹果A11刚发布时我们也着实兴奋了一阵儿，可如今距离首款移动AI芯片麒麟970的首发已经过去了一个多月，除了厂商展示参数、媒体狂欢之外，我们似乎还没听到其他人声音。移动AI会给手机带来革命性的新体验吗？华为又是否能借首发移动AI芯片的优势赢过苹果一局？芯片真的是移动AI最重要的驱动者吗？为了避免落入空谈，我们分别采访了BAT人工智能业...[详细]

4月11日消息，根据DigiTimes报道，台积电的2nm芯片研发工作已步入正轨，2025年推出的iPhone17Pro和iPhone17ProMax所用芯片将率先使用该工艺。报道指出台积电的2nm工厂也受到地震影响，部分设备需要更换，不过由于当前2nm工艺仍处于研发和试产阶段，因此受损的晶圆数量不超过10000片。报告指出台积电的2nm...[详细]

安谋（ARM）首席执行官西蒙·希加斯（SimonSegars）称全球芯片短缺问题解决起来非常复杂，并预计目前的供应链中断将持续到2022年。据这位高管透露，半导体行业如今每周花费20亿美元来增加产能，并预计这一投资将在五年内带来50%的增长。他指出，亚洲产量不足加上地缘政治紧张局势，正促使芯片制造商在其他地区建厂，但他警告称，这并非万全之策。“仅仅建工厂是不够的。”希加斯表示...[详细]

在进入21世纪后中国的光刻胶在其原来落后的基础上开始走入一个增长期，特别是2012年以后这个增长速度在加快，2012年时中国做光刻胶的只有五家：苏州瑞红、潍坊星泰克、中科院化学所、北师大与北京科华;而到了2017年，中国的光刻胶企业增长到15家之多。看到这样的急速增长，我们喜忧参半，喜的是有越来越多的企业参与光刻胶的工作，中国光刻胶的春天到了；忧的是这是一个冷僻的行业，在全球的市场不足15亿美元...[详细]

　　2010年1月10日，深圳驰创电子有限公司与中国水利水电出版社在中国国际展览中心联合举办了一场“吴振洲《狱中日记》新书发布会”。中国社科院外交所美国室主任樊吉社、中央民族大学对外关系研究博士生导师吴祖尧、驰创电子和水利水电出版社高层、吴振洲的同学及50多家媒体出席了会议。　　　　2008年12月5日，深圳驰创电子执行董事吴振洲先生赴美参加耶鲁大学CEO高峰会，在芝加哥机场入境时被捕。同一天...[详细]