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海力士半导体(SKHynixInc.,000660.SE)的董事会已批准这家韩国芯片生产商加入贝恩资本(BainCapital)牵头的财团，该财团计划以2万亿日圆（合178.2亿美元）收购东芝公司(ToshibaCo.,6502.TO,TOSYY)的存储芯片子公司。持股该东芝子公司将使海力士半导体在NAND芯片市场拥有更大影响力，目前海力士半导体在这个市场落后于竞争对手。东芝是全...[详细]

工研院证实高通无预警暂停双方5G合作，并表示仍在评估相关影响性；经济部表示，会请工研院持续与高通接洽，争取双方持续合作空间。高通因涉垄断，遭公平交易委员会决议重罚新台币234亿元，高通表示不认同，将循司法途径处理；经济部日前发布新闻稿表示，尊重公平会身为主管机关立场，但考量经济安定与繁荣，对此决定表示深感忧虑。经济部旗下财团法人工业技术研究院与高通的5G合作案正在进行，在高通遭判罚...[详细]

     2009年2月18日，美国国家半导体公司宣布推出一款全新的离线式恒流控制器。该产品的优势在于可以支持具备三端双向可控硅(TRIAC)正向或反向相位控制功能的传统入墙式调光器，因此可以稳定调控高亮度LED的光暗，确保不会出现光线闪烁问题。这款可支持三端双向可控硅调光控制功能的LM3445LED驱动器不但可以支持高达100:1的调光比，而且还可输出1A以上的恒流来驱动多串LED，...[详细]

大联大控股宣布，其旗下世平推出基于TI产品的汽车日间行车灯LED驱动器参考设计。大联大世平推出的该参考设计是双串LED发光二极管（LED）驱动器，该驱动器采用基于运算放大器（opamp）的电路来平衡电流在两个LED灯串。运算放大器电路检测参考串中的电流，并使用镜像串的反馈来偏置调节串之间电流的MOSFET。该方案采用升压配置的TPS92692-Q1多拓扑LED驱动器来驱动LED。T...[详细]

5月28日，科沃斯登陆A股，正式在上交所敲钟挂牌上市！证券代码为“603486”。Rockchip作为生态链合作伙伴受邀出席了科沃斯A股上市仪式。作为“服务机器人第一股”的科沃斯，从代工到自主研发、从小家电到机器人、从传统机器人到人工智能机器人的转变，始终致力于打造“中国智造”的典范。据了解，科沃斯此次IPO募集资金拟投向家庭服务机器人项目、机器人互联网生态圈项目和国际市场营销项目。 ...[详细]

国内较早的IC设计公司全志科技，最早从MP4市场发家，到平板市场如鱼得水后，如今似乎处境不妙。日前，全志科技发布2017年财报，财报显示，公司2017年营收120,095.05万元，同比下降4.08%；归属于母公司净利润1,733.04万元，同比下降88.35%；如扣除非经常性损益之后，全志全年净亏损29,284,479.06元，同比下降121.4%。 2017年是全志成立的第十个年...[详细]

市场研究公司iSuppli称，全球晶圆代工行业营收在此前三个季度连跌之後，二季度料环比上升，但就2009年全年代工厂仍面临挑战。iSuppli周二称，全球晶圆代工企业二季度营收料升至36亿美元，较一季度的22.5亿美元增长约60%。iSuppli分析师LenJelinek表示，“受电子行业供应链中半导体产品库存全线剧减，及创新科技的新产品所提振，代工市场在二季度受益良...[详细]

横跨多重电子应用领域的全球领先的半导体供应商意法半导体（STMicroelectronics，简称ST；纽约证券交易所代码：STM）公布了2020年度股东大会(“2020AGM”)的最新消息。考虑到新冠病毒肺炎疫情爆发引起的全球经济社会动荡加剧，意法半导体监事会现提议将2019年股息从每股0.24美元减少至0.168美元，并获准在2020年9月考虑将股息提高到每股最高0.24美元。...[详细]

俄罗斯卫星网报道，俄罗斯托木斯克国立大学新闻处发布消息称，该学校学者开始从气相有机分子中制出半导体。为了制造半导体，研究人员使用可制造超细薄膜的设备，薄膜的厚度是人类头发的五千分之一。消息中称，研制出的半导体可以用于制造分子纳米电子设备。据学者称，新技术可以形成分子间非常牢固的联系，这将显著延长技术仪器的寿命。此外，能量消耗将显著减少，并且处理速度也将提高数倍。新的半导体还将比...[详细]

据半导体产业协会（SIA）2月5日公布，2017年12月全球半导体销售额为380亿美元，创下单月销售历史新高。和前月相比，12月销售额上扬0.8%。和去年同期相比，激增22.5%。2017年第四季半导体销售额为1,140亿美元，为单季新高。和前季相比，销售提高为5.7%；和去年同期相比，提高22.5%。2017年全年半导体销售额年增21.6%至4,122...[详细]

    eeworld网消息，2017年4月27日，上海——楷登电子（美国Cadence公司，NASDAQ:CDNS）今日宣布，凭借Cadence®Protium™S1FPGA原型验证平台，晶晨半导体（Amlogic）成功缩短其多媒体系统级芯片（SoC）设计的上市时间。基于ProtiumS1平台，晶晨加速实现了软/硬件（HW/SW）集成流程，上市时间较传统软硬件集成工艺缩短2...[详细]

9月17日消息，Intel和亚马逊网络服务公司(AWS)今天宣布了一项为期多年、价值数十亿美元的战略扩大合作，双方将共同投资定制芯片，为AI应用性能加速提供支持。作为扩大合作的的一部分，Intel将在18A（该公最先进的工艺节点、等效1.8nm）工艺上为AWS生产AI架构芯片。此外，还将在Intel3工艺上为AWS生产定制Xeon6芯片。IntelCEO帕特·基辛格表示：“我们与A...[详细]

日前，恩智浦公布了其2014年三季度财报，季度收入达15.15亿美元，同比增长21%，环比增12%。据悉，恩智浦2015年1月1日将进行部门改组，新成立的部门分别被命名为：安全验证解决方案部（SecureIdentificationSolution），安全连接设备部以及安全接口与电源部三大块，受影响的包括以前的智能识别事业部、移动与计算事业部以及设施和工业事业部，而汽车业务部则不...[详细]

电子网消息，全球知名电子组件领导制造供货商Bourns，今日宣布推出新型高电流大功率瞬态电压抑制器(PTVS)，能提供卓越的过电压保护。Bourns最新型PTVS-M系列，乃是专门设计用于高功率直流应用的严苛浪涌需求，特别是暴露与恶劣环境的装置。BournsPTVS-M产品系列，使用先进的硅制程技术来强化卓越的浪涌性能特点，与金属氧化物变阻器技术(MOVs)相比，可在浪涌发生时若...[详细]

近日，SiliconLabs发布了2024年三季度业绩报告，收入和利润均超过了预期的中值。三季度营收为1.66亿美元，环比增长14%，同比下降18%。通过对客户库存状况的调查，SiliconLabs发现大多数客户的过剩库存水平已经恢复到正常状态。然而，尽管整体库存问题得到控制，但部分客户仍需要更多时间去库存，这意味着需求复苏的速度可能比预期的更为缓慢。尽管如此，公司仍对未...[详细]