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5月7日消息，美国政府已向一家研究所审批通过了2.85亿美元（当前约20.55亿元人民币）的《CHIPS法案》资助申请，以开发芯片制造行业的数字孪生，旨在加快芯片设计和工程。数字孪生（digitaltwin）是硬件（在本例中为处理器）的高级软件模型，可以帮助节省时间和资金并提高效率。这一虚拟克隆技术使工程师能够在芯片制造开始之前预测问题并调整相应设计。美国商务部表示，AI...[详细]

8月份于上海交易所IPO上市并在资本市场颇为活跃的半导体厂商兆易创新，日前发布公告称，拟收购北京闪胜投资公司。北京闪胜拥有2015年以私募基金武岳峰为首所收购的美DRAM厂商ISSI（IntegratedSiliconSolution）股份。这意味着一旦交易完成，兆易创新将并购这家擅长中低密度DRAM、SRAM和EEPROM设计销售的集成电路公司。在此之前，另一家国内IC设计公司北京君正将...[详细]

“首届全球IC企业家大会暨第十六届中国半导体博览会（ICChina2018）”于12月11日一13日在上海召开。大会吸引了来自中国、美国、德国、英国、法国、荷兰、日本、韩国以及中国台湾等十多个国家和地区的企业家，共享发展成果，共商发展大计。整个大会过程自然是精英齐聚，精彩观点异彩纷呈，然而会上讨论的话题却并不那么令人轻松。在经历了近两年高速增长之后，半导体行业正逐渐步入下行周期，如何“过冬”成...[详细]

北京7月5日讯日前，北京市海淀区环保局发布海环保罚字﹝2017﹞304号行政处罚公示，北京华芯微半导体有限公司违反《中华人民共和国环境影响评价法》，被罚款2万元。海环保罚字﹝2017﹞304号行政处罚决定书显示，北京市海淀区环保局于2017年5月23日对北京华芯微半导体有限公司位于海淀区杏石路23号的建设项目进行现场检查，发现该项目于2017年2月投入使用，属于填报环境影响登记表的建设项目，...[详细]

通过台积电16FF+制程的认证，并与台积电合作开发10纳米FinFET工艺，双方在10纳米FinFET工艺上的合作可使客户即刻启动设计。美国加州圣何塞（2014年9月26日）－全球知名电子设计创新领先公司Cadence设计系统公司(NASDAQ:CDNS)今日宣布，其数字和定制/模拟分析工具已通过台积电公司16FF+制程的V0.9设计参考手册(DesignRuleManual，...[详细]

　　派睿电子宣布，继母公司PremierFarnell集团亚太区统一更换为“element14”品牌后，11月12日正式在大中华区启用“e络盟”这一全新品牌，并实现对客户的服务升级。同时，公司的电子商务网站与互动交流社区将合并为cn.element14.com，此举开创了大中华地区电子分销行业的先河。　　新技术的创新加快了世界变化的速度，而中国市场的变化也表现得尤为明显，客户需要更加快捷、方便...[详细]

本报讯（中国青年报·中青在线记者邱晨辉）“新材料是制造业和武器装备高质量发展的前提。近几年来，我国材料科技发展迅速，但高水平材料产业化有待进一步发展，高端材料的技术壁垒日趋呈现。”在近日举行的中科院深圳先进技术研究院先进电子材料研究所（筹）成立揭牌仪式上，中国工程院院士、中国工程院原副院长干勇谈及“卡脖子”问题时呼吁，科研人员应在材料问题上率先突破。干勇说，集成电路制造业能力不足，缺少核心技...[详细]

eeworld网消息，Littelfuse,Inc.，作为全球电路保护领域的领先企业，今天在2017年欧洲电力转换与智能运动(PCIM)展（7厅，335展位）上推出通过UL认证的强电流表面安装式保险丝系列产品。Nano2®881系列强电流SMD保险丝专为需要紧凑结构和超强电流保护的应用而设计，可提供电压高达75VDC的单一保险丝解决方案，额定电流从60A至100A不等。由于该解决方案...[详细]

英特尔26号宣布，已延揽在芯片开发领域资历显赫的JimKeller担任该公司的资深副总裁，主导英特尔的硅工程，包含SoC的开发与整合。Keller曾先后任职于AMD、苹果与特斯拉，在被英特尔挖角前，他是Tesla的副总裁，负责Autopilot自动驾驶与低电压硬件，即将于下周一（4/30）到新东家上班。现年59岁的Keller在1998年进入AMD，主导了AMDK8微架构的开发，并于200...[详细]

3nm时代来临了！Cadence在2023年TSMC北美技术研讨会期间发布了面向台积电3nm工艺（N3E）的112G超长距离（112G-ELR）SerDesIP展示，这是Cadence112G-ELRSerDesIP系列产品的新成员。在后摩尔时代的趋势下，FinFET晶体管的体积在TSMC3nm工艺下进一步缩小，进一步采用系统级封装设计（SiP）。通过...[详细]

2020年，疫情席卷全球，“宅经济”强化人们对于万物互联的需求，给半导体产业链带来难逢的市场机遇。尽管受疫情影响，各公司上半年营收有所调整，但整体表现不错；下半年受各种因素影响，产能爆满。根据芯思想研究院发布的数据显示，2020年的榜单较2019年榜单加了三家公司，分别是绍兴中芯、粤芯半导体、宁波中芯。2020年中国大陆本土晶圆代工公司总体营收高达463亿元，较2019年397年增加66亿...[详细]

花旗环球证券分析师GlenYeung指出，智慧型手机业者对半导体厂第三季的投片量不佳，将使半导体大厂第三季营收陷入严重困境（Inbigtrouble）。花旗环球追踪供应链发现，即使智慧型手机大厂苹果与宏达电，也缺乏强力拉货力道，因此供应链厂商如联电第三季的营收表现也被大幅下修，季增率原本预期为20%，现在降为3%。花旗环球半导体分析师徐振志表示，原本预估联电在第三季传统旺季可...[详细]

2019年11月7日，美国半导体行业协会（SIA）选举安森美半导体总裁，首席执行官兼董事长KeithJackson为2020年主席，选举Qorvo总裁，首席执行官兼董事长RobertBruggeworth为2020年副主席。SIA协会成员代表了美国在半导体制造、设计和研究方面的领导地位，其成员约占美国半导体销售额的95％。SIA总裁兼首席执行官JohnNeuffer说：“非常高兴欢迎SI...[详细]

NovoFlex今天公布SecureAuthenticableIdentificationLaminates(sAiL)TM，这是一项获得专利的开创性新工艺，它重新定义了将集成电路(IC)芯片嵌入电信行业目前所使用的SIM卡中的方式。Novoflex公司与印度的智能卡制造商Eastcompeace和印度尼西亚的CIPTA合作，在两国主要移动运营商发行的SIM卡中嵌入IC芯片。这一...[详细]

10月31日至11月1日，由中国电动汽车百人会举办的全球新能源汽车合作发展（上海）论坛（GNEV2024•Shanghai）正式召开。论坛以“推动新能源汽车全球合作与可持续发展”为主题，邀请来自全球各国的政府领导、专家学者、企业家，探讨协同共建高度国际化的新能源汽车合作生态的方向和路径。百人会理事成员，纳芯微创始人、董事长、CEO王升杨应邀出席大会，并以“国产芯片公司在全球新能源汽车生...[详细]