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中国，2014年4月10日——意法半导体推出最新的面积仅为1.4mmx1.7mm的新款UFDFPN5，将串口EEPROM的微型化提高到一个新的水平。UFDFPN5薄型封装(又称为MLP5)易于兼容标准制造流程，比至今仍广泛使用的尺寸最小的UFDFPN8还小40%，重量轻56%，仅为7mg。M24C16-FMH6TG率先启用新的EEPROM封装，是研制下一代超小轻型笔记...[详细]

根据EnergyTrend的调查发现，现货市场的多晶硅价格已经止跌回升，虽然回升的幅度不大，但已无低于$50/kg的价格出现，相关厂商表示，目前$50/kg的价格将是近期的底限。另一方面，硅外延片价格也出现微妙的变化，目前单晶硅外延片的需求热络，现货交易价格已出现不跌反涨的局面，而在多晶硅外延片部分，相关厂商规划在七月调涨现货价格，调涨幅度在5%上下。EnergyTr...[详细]

美国俄勒冈州希尔斯波罗市2012年7月9日莱迪思半导体公司（NASDAQ:LSCC）今天宣布与全球领先的半导体代工厂，UnitedMicroelectronicsCorporation（NYSE:UMC;TWSE:2303）建立长期技术合作关系。作为这种伙伴关系的一部分，莱迪思与UMC将继续目前的工作，基于先进工艺节点的非易失性的产品，然后迅速扩大合作范围，共同致力于其他的...[详细]

中新网6月29日电经国家发改委批准，以国内集成电路封测领军企业江苏长电科技股份公司为依托，联合中科院微电子研究所、清华大学微电子所、深圳微电子所、深南电路有限公司等五家机构，共同组建的中国首家“高密度集成电路封装技术国家工程实验室”日前在位于无锡江阴的长电科技挂牌，标志着国家重点扶持的集成电路封装技术产学研相结合的工程实验平台正式启动。近年来，国内外集成电路(IC)市场的需求...[详细]

更好地在纳米尺度操控光子实现光电融合，是未来大幅提升信息处理能力的关键。21日，记者从国家纳米科学中心获悉，该中心研究人员与合作者在极化激元领域取得新进展，大幅提高了纳米尺度的光子精确操控水平，对提升纳米成像和光学传感等应用性能具有重要意义。相关研究成果在线发表于《自然·纳米技术》杂志。与电子相比，光子具有速度快、能耗低、容量高等诸多优势，被寄予未来大幅提升信息处理能力的厚望。“然而，由...[详细]

　　美国俄亥俄州立大学物理学家在最新一期《科学》杂志上报告称，他们开发出一种技术，可通过重新排列半导体中的原子空穴，来调节掺杂其中的杂质属性。尽管该技术目前只在实验室中获得成功，但研究人员认为，其对于未来的工业发展具有重大价值，随着手机和计算机芯片的持续小型化，半导体中单个原子的行为表现将日显重要。　　研究小组对半导体中杂质原子的属性如何受到周围其他原子排列的影响进行了研究。小组负责人、俄亥...[详细]

据报道，知情人士透露，英特尔正向德国政府额外申请40亿至50亿欧元（约合42亿至53亿美元）补贴，以推进在该国东部地区建设芯片制造基地的计划。英特尔已经与当地政府达成协议，将在马格德堡建设一家工厂，并因此获得68亿欧元（约合72亿美元）政府补贴，目前正在等待欧盟委员会的批准。不过，由于经济前景不佳，该公司在去年年底推迟了开工计划，目前正在寻求更多补贴。在周二纳斯达克市场常规交易中，英...[详细]

IQEplc（以下简称“IQE”或“集团”）全球领先的化合物半导体晶圆产品和先进材料解决方案供应商，近日宣布与宏捷科技股份有限公司（以下简称“宏捷科技”）签署一项多年期协议，为无线应用提供外延片。宏捷科技是化合物半导体晶圆制造领域的领导者，与IQE合作已超过20年。这项为期三年的供应协议涵盖宏捷科技一系列无线产品的外延片，包括支持4G和5G移动手机及WiFi产...[详细]

    中安在线讯据安徽商报报道，不到两年时间，员工从1个人扩容到1539人。长鑫的这一项数据，就创造了国内乃至全球半导体企业发展速度之最。国家集成电路重大专项走进安徽“珠峰论坛”在合肥经开区翡翠湖宾馆举行，国内半导体行业专家学者见证了合肥一批重大项目的签约，会议上我省宣布到2021年半导体产业规模将力争达到1000亿元。　　对于通富微电子、晶合、长鑫等企业来说，本地项目的快速发展，成为了他...[详细]

路透台北10月2日-全球晶圆代工龙头--台湾台积电(2330.TW)(TSM.N)董事长张忠谋周一宣布将于2018年6月退休。市场人士对短期台积电股价走势看法不一，正向者认为未来展望稳健，不致引发外资抛售卖压。但也有人认为短线动荡难免。惟张忠谋在记者会中强调，外资不会抛售股票。未来将会裸退，不会在台积电担任工作。双首长平行领导将接续，由刘德音接任董事长，并将是公司最后决策把关者及最高代表；...[详细]

    近日,Gartner机构表示,全球半导体发展已进入第三代,处于发展关键期,其中中国半导体产业已由“跟跑”到“领跑”,正向产业强国的目标迈进。　　产业保持高景气趋势　　VLSI机构近日发布研究数据,称全球半导体设备市场预计2017年将达到704亿美元,比2016年的539亿美元增长30.6%,2018年预计将达到735亿美元,比2017年增长4.4%。　　而根据SEMI预计,全...[详细]

如果你现在访问瑞萨电子官网的话，你会发现各种流行的页面设计元素，扁平化、简洁化以及更多富有创意的Banner图，这和以前古板且过时的主页体验完全不同。是的，你没有看错，这就是变革中的瑞萨电子，一个更开放，更现代，更有巨头范儿的瑞萨电子正在崛起。吴文精带来的巨变2016年6月28日吴文精正式担任瑞萨电子代表董事社长兼CEO一职，能够聘任深谙国际化的吴文精，这对于瑞...[详细]

    据了解，全年今年共安排市级重点项目162个，紧盯旗舰型、税源型、富民型重大项目，聚焦“四新经济”及优质科创型项目，高质量推进重大项目建设。同时，列为省重大项目33个，其中有20个重大产业项目，在全省各市中产业类项目数量排第一，再创历史最好成绩。　　今年市级重点项目特色凸显：　　第一，项目数量多。162个市重点项目中，工业项目达91个。新建项目比重进一步提高，达到97个，占比5...[详细]

2月28日，扬杰科技发布业绩快报，公司2017年1-12月实现营业收入14.70亿元，同比增长23.47%；归属于上市公司股东的净利润2.63亿元，同比增长30.43%。扬杰科技表示，报告期内，公司实施的“扬杰”和“MCC”双品牌策略运作顺利，得到了国际化集团客户的市场认可；公司产能规模进一步扩张，并得到较好地消化；新产品方面，集成电路封装工厂和贴片封装工厂的量产，为公司创造了新的利润增长点；...[详细]

这些系统可提供解决成品率挑战的全面缺陷信息【加州旧金山2014年7月7日讯】今天，在美国西部半导体设备暨材料展(SEMICONWest)上，KLA-Tencor公司（纳斯达克股票代码：KLAC）宣布推出四款新的系统——2920系列、Puma™9850、Surfscan®SP5和eDR™-7110——为16nm及以下的集成电路研发与生产提供更先进的缺...[详细]