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台积电董事长张忠谋8日在股东会中表示，台积电营运犹如今日艳阳高照的天气，象征营运是蓬勃有朝气，2016年是营运创新高纪录的一年，2017年也是不错的一年。今年台积电的股东会后，张忠谋并没有开记者会畅所欲言，但在股东会中，他仍是勉励同仁表示，要开心地迎接各种挑战，当今产业有很多很强的竞争者，我们不容轻视竞争者们，大家齐心协力，站在各自岗位上做努力。众所皆知，台积电这几年营运突飞猛进的秘...[详细]

2018年10月23日，阿特拉斯·科普柯（AtlasCopco）集团下的全球真空与尾气技术领导厂商Edwards在青岛举行盛大的二期工厂开幕仪式，标志着Edwards青岛制造工厂二期工程正式投入运营。阿特拉斯·科普柯集团真空技术业务部总裁GeertFollens、半导体事业部总裁PaulRawlings、Edwards（上海）总经理许坚、Edwards青岛工厂总经理BramClaes以...[详细]

　　宁先捷创业感言：在半导体芯片行业，国内企业与国际厂商最大的差距还是人才储备，比培养人才更难的是留住人才。北京市以及开发区对人才的重视解除了高科技企业的后顾之忧，对于归国的海外学人来说，最重要的就是感到受重视。　　虎年春节，宁先捷终于和家人一起过了年。身为中芯国际集成电路制造(北京)有限公司技术开发中心负责人，他此前三个春节几乎都是在车间里度过的。是什么让中芯国际从海外请来的这位技术大腕以...[详细]

2011年4月11日，北京讯，赛普拉斯半导体公司日前宣布，将坚决应对Avago技术公司提起的专利诉讼。该诉讼于1月21日提交德拉华州的联邦地区法院，声称赛普拉斯拥有广泛市场基础的OvationONS™光学导航技术侵犯了Avago的知识产权。OvationONS技术可在手持设备上实现手指导航。赛普拉斯将在法庭审理时证明其技术与Avago的专利技术有根本上的不同。实际上，赛普拉斯的解决方...[详细]

2022年08月30日，中国上海–近日，存算一体AI大算力芯片技术行业引领者亿铸科技亮相GTIC2022全球AI芯片峰会，并入选「中国AI芯片企业50强」榜单。亿铸科技创始人董事长兼CEO熊大鹏博士在该峰会存算一体芯片论坛发表了题为“基于ReRAM的全数字化存算一体大算力芯片技术”的演讲。GTIC2022全球AI芯片峰会由智一科技旗下芯东西、智东西公开课联合主办，以“不...[详细]

电子网消息，阿里巴巴下月中即将发表新款智能音箱，将采用联发科ASIC芯片；此外，阿里巴巴旗下云端公司阿里云现正布局的人工智能产品，也将采用联发科ASIC网络芯片。阿里巴巴目前在电商、AI、新零售及智能家居等市场发展蓬勃，目标是追赶亚马逊，成为全球第一大云端龙头。亚马逊目前主要藉由人工智能语音助理Alexa，拓展出各项智能家居产品，如Echo、EchoDot及EchoSpot等产品，进而布...[详细]

　　人工智能和芯片相关的投资机会在于以下三点：　　第一，人工智能芯片是新的需求。传统核心芯片CPU的功能定位是有指令的，而现在的人工智能计算模式，尤其是以深度学习为代表的算法，要求芯片的计算不再是一个执行指令，而是需要大量的数据训练，训练好的网络再去运行数据；这是一个运算的过程而非核心的执行指令，所以改变了整个芯片的定位。以往的CPU已经不适合这样的需求，因此现在各种人工智能芯片层出不穷。　...[详细]

随着瑞萨收购Dialog和ADI收购Maxim的交易完成，让我们来看看整合对半导体行业的影响。近年来半导体行业的并购案值。图像由ICInsights提供这篇文章将涵盖一系列最近完成的合并和收购，并解决更重要的问题，如是什么推动了这一趋势以及它如何影响半导体行业？最近的并购最近，发生了三起突出的并购事件：瑞萨收购DialogSemiconductorAD...[详细]

    5月22日消息，据台媒消息，鸿海集团在武汉光谷筹建以工业互联网为主轴进行规划的“创新研发中心”，鸿海集团与技术合作伙伴及当地基金共同投入，第一期投资金额为50亿元，未来逐步加码，目标总投资额达百亿元。　　鸿海富士康武汉园区总经理陈聪汉对外透露，该园区已完成了多元化、多品牌产业布局，但光只这样还不够，未来还必须从传统生产模式走向智能化、精益化。　　近年来，鸿海富士康积极在中国大...[详细]

电子网消息，上海贝岭今日晚间公告，公司全资子公司上海贝岭微电子制造有限公司前期向徐汇区人民法院申请破产清算并获受理，贝岭微近日收到上海市徐汇区人民法院《民事裁定书》，裁定“宣告上海贝岭微电子制造有限公司破产。本裁定自即日起生效。”上海贝岭股份有限公司前身是上海贝岭微电子制造有限公司，1988年由上海市仪表局、上海贝尔公司合资设立，是国内集成电路行业的第一家中外合资企业。1998年8月改制上...[详细]

　　根据WitsView最新调查资料显示，由于预期Q3面板供需可能失衡的心理，下游厂商在5月份积极备货为Q3预作准备，使得5月份大尺寸面板出货达5,580万片，较4月份成长8.5%。此外，在面板需求支撑以及厂商有效控制产能、库存与供给，Q2传统淡季面板价格虽在4月份开始下跌却已减缓，出货呈现稳健成长态势。　　从四大应用别5月份出货量来看，各应用别皆较4月份有所成长，12.1寸以下上网本面板在...[详细]

网易科技讯11月20日消息，华尔街日报发布文章称，科技产品下一个重大突破将在芯片堆叠领域出现。AppleWatch采用了先进的的3D芯片堆叠封装技术作为几乎所有日常电子产品最基础的一个组件，微芯片正出现一种很有意思的现象。通常又薄又平的微芯片，如今却堆叠得像薄煎饼那样，由二维变成三维——给电子设备带来重大的影响。芯片设计师们正在发现那种堆叠方式可在性能、能耗和功能上带来各种意想不到的...[详细]

横跨多重电子应用领域的全球领先的半导体供应商意法半导体公布了截至2018年3月31日的第一季度财报。第一季度意法半导体净收入总计22.3亿美元，毛利率为39.9%，净利润2.39亿美元，稀释每股收益0.26美元。意法半导体总裁兼首席执行官CarloBozotti表示：“2018年伊始，我们所有产品部门和地区公司再次实现销售收入双位数同比增长。”“从环比看，第一季度销售收入和毛...[详细]

安富利旗下全球电子元器件产品与解决方案分销商e络盟宣布供应来自其自有品牌MulticompPro的全定制高端IP67级电子机箱解决方案。用户只需通过e络盟网站上的一款独特在线工具，即可在数分钟内轻松创建出定制机箱，也就是说，通过单项配置即可完成从原型设计到全面生产的整个流程。随着众多企业涌入物联网领域以挖掘其巨大价值，物联网市场规模呈指数级增长。设计工程师往往是在新产品设计流程后期...[详细]

在上周刚刚举办的Electronica2024CEO圆桌论坛上，英飞凌，恩智浦以及意法半导体三家芯片巨头CEO齐亮相，三家CEO集体表达了对中美关系的担忧，同时三位也有一个共识，即中国在全球半导体供应链中扮演着越来越重要的角色，尤其是在电动汽车和工业领域。讨论中提到，中美的政策和限制对全球半导体供应链产生了影响，企业需要适应这些变化。同时，由于中国正在大力投资半导体产业，包括建设新的晶圆厂...[详细]