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中国大陆不断加快半导体自制化脚步，但目前晶圆代工市场仍是台积电称霸，大陆IC设计厂仍离不开台积电的怀抱，市调机构也预期，台积电南京厂的月产能，到2021年时将可望从原先规划的两万片、跳升至八万片。业界也预期，大陆的海思、展讯将成为该厂最大客户。Gartner公告最新数据指出，目前有多家外商在大陆设立晶圆厂，如晶圆代工厂Globalfoundries、台积电，存储部分有DRAM、3DNAND，...[详细]
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MathWorks近日宣布，重型卡车、公共汽车、大客车、工业和船用发动机制造商Scania使用MathWorks工具（包括MATLAB和Simulink）进行基于模型的设计，开发出节油型驾驶辅助系统。借助基于模型的设计，Scania比原计划提前完成了开发任务。自2009年9月首次面市以来，该系统已改进了驾驶技术，使得驾驶更安全，刹车和其它部件磨损更小，燃油消耗更低...[详细]
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10月22日消息，韩媒MaeilBusinessNewspaper昨日（10月21日）发布博文，报道称英特尔已寻求三星电子建立“代工联盟”，共同制衡台积电。IT之家援引该媒体报道，一位英特尔高层最近联系三星电子，希望两家公司的高层能展开会面，英特尔首席执行官帕特・基辛格希望与三星电子董事长李在镕亲自会面，讨论“在代工领域的全面合作措施”。英特尔自2021年成立英特尔铸...[详细]
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在许多设计中，功耗已经变成一项关键的参数。在高性能设计中，超过临界点温度而产生的过多功耗会削弱可靠性。在芯片上表现为电压下降，由于片上逻辑不再是理想电压条件下运行的那样，功耗甚至会影响时序。为了处理功耗问题，设计师必须贯穿整个芯片设计流程，建立功耗敏感的方法学来处理功率。互连正在开始支配开关功耗，就像在前几个工艺节点支配时序一样。右图表明了互连对总动态功耗的相对影响。今天，设计师有能力通过布...[详细]
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半导体设备大厂应用材料(AppliedMaterials)公布2009会计年度第2季(2009年2~4月)财报，受累于订单缩水，应材连续2季呈现亏损，而单季营收亦跌至7年来最低记录。然而由于手机与计算机的芯片需求持续滑落，应材预期本季(2009会计年度第3季)将再现赤字。由于应材客户相继缩减扩产计划，导致半导体、TFTLCD面板与太阳能生产设备订单遽减。财报显示，第2季净损为...[详细]
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微捷码（Magma）设计自动化有限公司日前推出了一款新的时序分析平台Tekton，可在不牺牲精度的前提下较传统工具大幅提高容量，显著缩短运行时间。不同于其它解决方案，Tekton无需大量昂贵的服务器和软件许可，可以在低成本硬件上有效运行多场景分析（multi-scenarioanalysis）。通过利用突破性技术，这款革命性新平台可解决各种复杂签核问题，是独一无二的适用于当今最具挑战性...[详细]
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据外媒报道，特斯拉欲打造自己的AI芯片，并且将会与AMD拆分出来的GlobalFoundries芯片工厂合作。不但如此，他特斯拉还挖来了苹果的JimKeller大神负责相关工作。据悉，首批样片已经做好，已经在测试当中了！看来，与Mobileye不愉快的分手之后，并没有影响特斯拉的前进道路，特斯拉转投NVIDIA家的芯片来驱动Autopilot系统。并且不甘于此，力求做出自家的AI芯片，看来E...[详细]
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不久前，恩智浦半导体(NXPSemiconductors)与中国业者大唐电信(DatangTelecom)共同宣布，将合资成立一家命名为「大唐恩智浦半导体(DatangNXPSemiconductors)」的无晶圆厂晶片设计公司，号称是「中国第一家真正的汽车半导体公司」。这家新创合资公司预期员工规模将仅30人左右，总部设置于邻近中国上海的南通；公司股份由大唐与恩智浦各拥有51%...[详细]
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晶圆检测设备制造商科磊(KLA-TencorCorporation)于美国股市4月26日盘后公布2018会计年度第3季(截至2018年3月31日为止)财报：营收年增11.7%至10.21亿美元；非一般公认会计原则(Non-GAAP)每股稀释盈余年增24.7%至2.02美元。雅虎财经网站显示，分析师原先预期科磊2018会计年度第3季营收、Non-GAAP每股稀释盈余各为10.0亿美元、...[详细]
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亚德诺半导体(ADI)旗下的凌力尔特(Linear)日前推出精小、低噪声升降压充电泵--LTC3246，该组件内建看门狗定时器，能提供高达500mA的输出电流。LTC3246采用多模式开关电容器转换，以在2.7V至38V输入电压范围内保持稳定，并产生稳定的3.3V、5V或外部可调的(2.5V至5V)输出。内部电路可自动地选择2:1、1:1或1:2的转换比，以在输入电压和负载条件变化时优化效率。...[详细]
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物联网（IoT）为人们带来更加智能的生活。而随着低功耗广域网（LPWAN）议题持续发酵，其具备低功耗／成本、长距离，以及多节点等特性，可望为物联网市场推波新产业浪潮。看好此一趋势，半导体商也企图抢进此一市场分一杯羹，意法半导体（ST）藉其旗下多元化的微控制器（MCU）产品线，进而提升该公司在LPWAN市场的优势。目前，ST看好采用非授权频段的LoRa与Sigfox等二大技术标准，意法半导...[详细]
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Covid-19造成了全球有史以来最严重、蔓延最迅速的经济危机之一。尤其是对重型设备制造商而言，这已导致其新产品销量的大幅下滑。然而，从每一项挑战中，企业领导人都能比以往任何时候都变得强大且更具韧性。在经济走向不明朗的时期，企业可以立即采取措施以减少利润的侵蚀。特别是对建筑设备制造商而言，当经济不确定性弥漫时，客户停止购买新设备是司空见惯的事，更不用说衰退了。这意味着，客户将选择让旧设备保...[详细]
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虽然博通与高通间的收购案进展并不顺利，但全球半导体产业重新整合仍在加速。据IHSMarkit披露的数据显示，半导体行业企业并购活动数量在此前三年累计达到65起。而公开数据也显示，2017年仅上半年的并购活动就发生了20起，其中不乏东芝这样的大型并购。对此，上达电子董事长李晓华表示，全球半导体产业正经历新一轮整合期，这将可能引发半导体头部市场格局的重新洗牌，同时国别间的产业争夺将更激烈，中国作...[详细]
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据悉，南京市将出台《关于打造集成电路产业地标的实施方案》，明确集成电路产业发展目标。到2025年，全市集成电路产业综合销售收入力争达到1500亿元，进入国内第一方阵，在5G通信及射频芯片、先进晶圆制造、物联网和汽车电子等高端芯片设计等细分领域实现全省第一、全国前三、国际知名。支持集成电路产业垂直整合及并购重组，建立总规模200亿美元的南京市集成电路产业投资基金，加大高端人才引进培育力度等。...[详细]
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11月14日消息，据韩媒ETNews报道，三星电子、SK海力士、美光均对在下代HBM4内存中采用无助焊剂键合（FluxlessBonding）技术抱有兴趣，正在进行技术准备。SK海力士此前已宣布了16层堆叠HBM3E，而从整体来看HBM内存将于HBM4开始正式转向16层堆叠。由于无凸块的混合键合技术尚不成熟，传统有凸块方案预计仍将是HBM416Hi的...[详细]
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