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4月9日下午，玖胜联合京东百度DUEROS、中国网络教育电视台国学、图灵机器人等合作伙伴，成功举办“智创•家•未来玖胜2018人工智能与物联网新品发布会”，采用RockchipRKPX3SE芯片的多款小胜机器人系列产品首次亮相。全新发布的几款机器人芯片平台采用RockchipRKPX3SE处理器。整机由亿东科技研发，产品外观采用京东joy的经典IP；内容上中国教育网络电视台国学...[详细]

5GNSA核心标准于2017年年底确定，5GNRSA紧接着也要在2018提出，意味着5G商业化目标已不远矣。为抢攻5G市场商机，半导体业者新一代解决方案纷纷出笼，再掀新一波军备竞赛。3GPP第一个5G版本Rel.15已经于2017年12月份正式冻结，即非独立组网(NSA)核心标准已经冻结，这意味着5G新无线电(5GNR)第一个版本第一阶段协议已经完成，相较于原计划提前了半年。另一方面...[详细]

北大方正集团有限公司将以总价款不低于5亿元的转让价格，受让中国高科24.37%的股权，从而成为中国高科的控股股东。23日晚间，中国高科公告披露了这一信息。停牌两天的中国高科今日起复牌。　　据中国高科披露，公司控股股东深圳市康隆科技发展有限公司与北大方正集团有限公司于2月23日签订了《股份转让协议》。深圳康隆决定将其持有的中国高科24.37%的股份，共计71493681股，以总价款不低于人...[详细]

　　台积电为了打赢7纳米制程之战，在各方面积极布局，日前合作伙伴新思科技(Synopsys)针对7纳米制程成功完成DesignWare基础和介面PHYIP组合的投片，与16FF+制程相比，台积电的7纳米制程能降低功耗达60%，并提升35%的效能。下面就随半导体小编一起来了解一下相关内容吧。　　台积电的7纳米制程是非常重要的一个世代，不同于10纳米制程偏向过度性质，7纳米不但...[详细]

晶圆代工厂GlobalFoundries和恩智浦(NXP)共同开发下一代嵌入式非挥发性存储器eNVM技术，以GlobalFoundries的12吋晶圆厂为基地，低功耗40纳米制程为基础，预计在2016年于新加坡的晶圆厂进行量产。GlobalFoundries指出，这次与恩智浦的联合开发案将锁定一些应用领域，包括、识别、近场通讯(NFC)、医疗保健、微控制器(MUC)等，恩智浦将...[详细]

国际IDM厂的微控制器（MCU）交货期限最久已经拉长到一年左右，盛群（6202）也因此吃下不少转单潮。盛群董事长吴启勇表示，今年营运状况一定会比去年更好。法人看好，盛群将有机会因旺季效应及全产品线出货畅旺等因素，今年第二季合并营收有机会写下历史新高，且第三季将维持同样高档水准。盛群昨（28）日股东会，由于盛群今年未改选董事，且今年股利政策采全额配发，因此股东常会相当顺利，会中顺利通过每股配...[详细]

3月1日消息，据外媒报道，当前全球最大的晶圆代工商台积电周四在官网公布的消息显示，董事会在当天举行了一次特别会议，批准了提拔资深副总经理米玉杰、秦永沛为执行副总经理兼联席首席运营官的任命。台积电任命米玉杰和秦永沛为执行副总经理兼联席首席运营官，是他们时隔是12年再次任命联席首席运营官。台积电上一次任命联席首席运营官还是在2012年，当时的两人是现在的董事长刘德音和CEO魏哲家，他们在2013...[详细]

日前，ICInsights发布2011Fabless公司排名报告，分析称2011年，前25家IC设计公司占据了80%的市场规模，整体FablessIC市场规模约为649亿美元。其中超过10亿美元的Fabless有12家，相比较2009年减少一名ST-E——其2011年业绩大幅下滑28%。全球Fabless公司的销售额增长4%，远远超过芯片业的总体增幅，芯片业总体增幅去年为1%。另外，2...[详细]

据国外媒体报道，全球第二大存储芯片制造商海力士半导体的最大股东韩国外换银行周日表示，海力士明年将投入2.3万亿韩元(约合20亿美元)用于资本支出。　　韩国外换银行表示，海力士不需要外部财务支持，应当能够筹得这笔资金，并通过自有现金偿还大约1万亿韩元的债务。　　海力士此前表示，2010年资本支出可能会超过1.5万亿韩元，但没有透露具体情况。　　韩国外换银行表示：“海力士的财务状况正在...[详细]

    2018国际半导体设备、材料、制造和服务展览暨研讨会(SEMICONChina)3月14日在上海开幕，作为全球规模最大、规格最高的行业盛会之一，吸引了来自全球的半导体厂商、科研机构与资本热情参与，台资企业新莱应材(股票代码：300260)在上海举办了以“科技引领未来”为主题的春季发布会，携半导体系列新品亮相博览会，正式向全球市场推介质量管控达到纳米级水准的高洁净真空半导体产品。　　根...[详细]

2018年9月18日，一年一度的上海FD-SOI论坛在上海准时举行，本次大会由SOI产业联盟、芯原控股有限公司、上海新傲科技股份有限公司、中国科学院上海微系统与信息技术研究所联合主办。Attopsemi董事长ShineChung介绍了面向FD-SOI的I-Fuse技术，可以实现超高的可靠性和超低功耗的OTP。Attopsemi董事长ShineChung众所周知，OTP（On...[详细]

是德科技(Keysight)年度盛事即将到来，2017是德科技夏季电子量测论坛，订于6月14日(三)将在台北六福皇宫(台北市南京东路三段133号)登场。 此次论坛中是德将针对目前市场最先驱的技术发展，全方位释出其量测实力与解决方案。云端大数据走入生活、万物联网、5G网络上路、车子可自行沟通、新能源日渐商用、电力隔空传输、行动支付交易，是日常生活天天使用的基本配备。 为了一窥未来智...[详细]

电子网消息，全球领先的半导体解决方案供应商瑞萨电子株式会社，今日宣布推出新型语音电力线通信（PLC）解决方案，支持在现有电力网络中进行数据通信和语音通信。PLC解决方案可减少建筑物内部布线的数量，从而降低公共广播（PA）系统和安全系统的实施和维护成本。新解决方案由管理PLC通信的瑞萨电子PLC软件调制解调器（R9A06G037）和控制音频编解码器处理的RX651微控制器（MCU）组成。新解...[详细]

缺货的危机再次重现，包括手机核心芯片处理器、显示屏、NANDFlash和DRAM、指纹识别、摄像头、PCB等等，以及其他一些原材料的缺货上涨等等，涉及到多个相关环节。那么，从目前来看，此次缺货的原因有哪些？未来的趋势又会是什么样呢？一、处理器芯片第二季度联发科MT6735/MT6755/6725/6750缺货，而在第三季度，联发科这边货源最紧张的是MT6580。联发科...[详细]

　　台积电6月3日推出其最新40纳米集成电路设计方法，从而为推出下一代芯片铺平了道路。　　台积电的设计流程9.0集成了EDA、DFM（Designformanufacturability，可制造性设计）及其他设计工具，使得芯片设计实现了40纳米制程工艺。同时，该流程支持第二代EDA功耗标准，强化了统计时序分析和新的层阶架构可制造性设计功能。　　设计流程9.0设计工具供应商包括Cade...[详细]