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IC封测龙头日月光邀矽品合组国家队有谱,日月光和矽品昨(24)日均证实此事,双方已就共组产业控股公司交换意见,相关合作架构最快在本月底、最慢下月底前提出。矽品昨天同时提醒投资人,双方商谈仍在持续进行,不能保证最后一定签约成功。不过,矽品在围堵日月光进逼经营权长达半年时间后,这是首度针对日月光提出的日矽大和解释出善意。据了解,这是封测材料业界促成日月光董事长张虔生与矽品董事长...[详细]
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TheInformation网站本周刊文称,在政府和私人资本的推动下,投资者正在以惊人的速度向中国科技创业公司投资。今年上半年,互联网+交通领域的投资处于主导地位。以下为文章主要内容:中国是全球最大的互联网市场,吸引了大量风险投资和私募股权投资。这个季度,包括IPO(首次公开招股)和收购在内,流入中国科技公司的投资总额约为400亿美元。然而,关于融资的信息常常很匮乏,并且不准确。为此,Th...[详细]
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2018年2月28日–推动高能效创新的安森美半导体(ONSemiconductor,美国纳斯达克上市代号:ON)推出最新650V碳化硅(SiC)肖特基二极管系列产品,扩展了SiC二极管产品组合。这些二极管的尖端碳化硅技术提供更高的开关性能、更低的功率损耗,并轻松实现器件并联。安森美半导体最新发布的650VSiC二极管系列提供6安培(A)到50A的表面贴装和穿孔封装...[详细]
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肯塔基州海兰海茨--(美国商业资讯)--全球最多元化的工业公司之一通用电缆公司(GeneralCableCorporation,NYSE:BGC)今天公布了截至2012年6月29日的第二季度业绩。按照非公认会计准则(non-GAAP)计算,2012年第二季度调整后的每股收益为0.74美元,调整后的经营收益为7870万美元,符合管理层的预测范围。按已售金属磅数计算,第二季度的全球销量环比增...[详细]
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来源:FUND部落作者:汪莹 中国基金报记者汪莹 近期,芯片企业发展和芯片产业投资成为热门话题。一级市场,专门投资芯片(集成电路)的基金纷纷设立,还涌现了一些深耕芯片产业的投资机构。 芯片产业发展迎来新动力 中基协数据显示,今年4月以来,在基金业协会备案的带有“芯片”、“集成电路”、“半导体”字样的私募股权、创业投资基金共有14只,约占全部51只基金的27.45%。也就是...[详细]
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韩籍专家、北京外国语大学客座教授禹辰勋(WooJin-hoon)8月29日在《中国日报》刊文指出,美国欲拉拢日本、韩国和中国台湾地区组建“芯片四方联盟”,从而确立自身在全球半导体供应链中的主导地位,此举很可能会破坏全球产业链和供应链。文章分析指出,美国的所作所为非但不能有效解决全球芯片短缺问题,反而可能扰乱全球产业链和供应链。美国依赖进口来满足芯片需求,正是由于该国在新冠疫情暴发前不断增加...[详细]
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EDA、材料、设备并称为集成电路的三大基础,此前集微网已经盘点过国产EDA和设备发展情况(相关链接详见文末),此文将继续盘点国产材料的最新进展。半导体材料是半导体产业的基石,在集成电路芯片制造过程中,每一个步骤都需要用到相应的材料,如光刻过程需要用的光刻胶、掩膜版,硅片清洗过程需要用的各种湿化学品,化学机械平坦化过程需要用的抛光液和抛光垫等,都属于半导体材料。半导体产业强大如韩...[详细]
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eeworld网消息,昨天北京兆易创新发布关于全资子公司完成注册资本工商变更登记的公告。公告显示,经北京兆易创新第二届董事会第七次会议、第二届监事会第八次会议及2016年第三次临时股东大会审议通过,公司将募集资金投资项目之“研发中心建设项目”的实施主体由公司变更为公司全资子公司合肥格易集成电路有限公司,并以研发中心建设项目募集资金专项账户全部余额(含银行存款利息、结构性存款本金及收益)对合肥...[详细]
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台积电2017年第4季营收82%使用林本坚的技术他改变了全球半导体产业技术路径,让老大哥英特尔(Intel)及设备商艾斯摩尔(ASML)、尼康(Nikon)等业内巨头,舍弃耗费逾十亿美元和数年的研究心力,跟着他与台积电一起转弯。不但全球半导体制程得以往下推进六到七个世代,约十四年时光,台积电也因此跻身一线大厂、主导业界规格。他是中研院院士林本坚,台积电前研发副总经理。台积电董事...[详细]
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电子网消息,据路透社报导,东芝(Toshiba)合作伙伴、共同营运NAND型快闪存储器(FlashMemory)主要据点“四日市工厂”的WesternDigital(西部数据)15日宣布,已向美国加州地方法院提起诉讼,要求暂时禁止东芝出售半导体事业。西部数据要求,在仲裁法院结果出炉前,禁止东芝出售半导体事业。西部数据表示,在没有获得西部数据认可下,东芝不得将半导体事业出售给第三方。西部...[详细]
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挖贝网讯5月12日消息,利扬芯片(833474)近日公布的2016年年度报告显示,2016年营业收入为9622.11万元,较上年同期增长65.89%;归属于挂牌公司股东的净利润为1809.73万元,较上年同期增长15.99%;基本每股收益为0.23元,上年同期0.23元。 截止2016年,利扬芯片资产总计为2.39亿元,较上年期末增加99.74%;资产负债率为12.98%,较上年期...[详细]
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据国外媒体报道,随着全球芯片市场的逐步复苏,德州仪器(TI)公司周三调高了公司第三季度利润预期。此消息也推动该公司股价盘后上涨。 TI预计,第三季度可实现每股收益37-41美分,公司原先的估计是29-39美分。根据路透社调查,华尔街分析师平均预期为每股收益36美分。TI也调高了营收预期,从原先估计的25亿至28亿美元,提高到27.3亿到28.7亿美元。分析师的平均预期是26.8亿美...[详细]
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德国芯片制造商英飞凌日前表示,公司将为马来西亚马六甲的封测工厂投资1.6亿美元。此次投资主要是为增加马六甲功率半导体的产能,并且大约增加350名工作机会,目前英飞凌在马六甲拥有大概7000名员工。实际上,在同年一月份,英飞凌已在北京经济技术开发区设立一个新的子公司。英飞凌公司总裁鲍尔(PeterBauer)表示,新公司的成立将提高英飞凌的产能,满足中国市场的对能源高效利用和...[详细]
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电子网消息,高性能运动控制产品、解决方案和服务的设计和制造商穆格公司,现已扩展了其电动伺服泵控单元(EPU)系列,推出规格为80cc的电动伺服泵控单元,满足更加广泛的应用场合。目前该产品系列包括19cc、32cc和80cc三种规格。80cc规格的电动伺服泵控单元是寻求更清洁、更节能且满足高出力驱动要求的解决方案的机器制造商和用户的理想选择。穆格公司的电动伺服泵控单元支持分布式...[详细]
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根据集邦科技(DRAMeXchange)的调查,今年第四季欧美感恩节与圣诞节销售情况在经济景气复苏及Windows7带动下,销售表现一路旺到年底。笔电出货成长大幅上升,DRAMeXchange上调第四季笔电出货成长率从原本的8.7%至11.9%。今年2009年整体笔电NB出货规模将可达160M,较2008年成长23.5%,同时我们也调整2010年整体PC出货规模至315M,预估较2009年成...[详细]