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AI狂潮已经翻腾了一年，在这场狂欢中，AI芯片无疑是最受益，也最引人关注的。一向强调“全面禁售”AI芯片的美国，最近几日，开始逐渐改口，允许英伟达芯片出口中国。截然不同的态度，更加印证了美国般起石头，砸了自己的脚。鲜明的对比首先，我们“品鉴”一下美国商务部长吉娜·雷蒙多是怎么改口风的：一周前，雷蒙多与英伟达CEO黄仁勋交流，对方明确表示英伟达不会破坏规定，也会配合...[详细]

早在2020年初，OPPO便公布了自研芯片“马里亚纳”计划，由2019年成立的芯片TMG（技术委员会）负责，并提供大量的研发资金。在这之后，便很少有其研发芯片的消息。　　近日企查查App显示，OPPO广东移动通信有限公司于4月27日注册大量MARISILICON商标，其中包含B、X、O、C、Z等多个名称，国际分类均为9类科学仪器，目前商标状态为注册申请...[详细]

面对智能语音介面及云端服务商机的强势崛起，比起广大的人工智能应用大题目，国内、外芯片供应商反而先回头优化音效芯片、无线传输芯片解决方案的基本功，高通(Qualcomm)在短期内已连续优化好几次音讯解码及蓝牙芯片效能，联发科也以旗下IoT芯片平台与阿里巴巴人工智能实验室开展策略合作，甚至是奥地利微电子(AMS)也宣布以抗噪技术切入无线耳机芯片市场。在语音介面似乎已成为人工智能应用的第一扇窗口后，各...[详细]

西门子数字化工业软件日前宣布与台积电深化合作，开展一系列新的认证与协作，多款西门子EDA工具与解决方案通过台积电新工艺技术认证。台积电设计基础架构管理事业部主管DanKochpatcharin表示：“台积电与包括西门子在内的设计生态系统合作伙伴携手合作，为客户提供经过验证的设计解决方案，充分发挥台积电先进工艺的强大性能和能效优势，帮助客户持续实现技术创新。”西门子C...[详细]

据韩国每日经济新闻消息，台积电已打败三星电子，抢走高通公司的7纳米订单，这可能阻碍近来三星电子试图扩张晶圆代工市场的努力。该报道引述业界消息指出，美国无线晶片巨擘高通据传已委托台积电生产7纳米晶片，这是台积电原就计划约在今年底前推出的7纳米晶片。三星开发上述制程技术的时间表延迟。报道指出，台积电在上次和三星抢攻高通10纳米晶片订单的大战败下阵后，便加速致力发展7纳米晶片技术...[详细]

据韩联社20日报道，韩国政府正在考虑参与由美国主导的半导体供应网同盟“芯片四方联盟”，韩国半导体业界正在密切关注着韩国政府的最终决定，并担忧如果韩国表示要加入“芯片四方联盟”，可能会失去巨大的中国市场，业界因此认为，韩方不能草率地表明立场。韩联社称，“芯片四方联盟”是美国以牵制中国大陆“半导体崛起”为目的，于今年3月向韩国、日本、台湾地区提议的半导体同盟构想。美国政府已要求韩国在8月31日...[详细]

日前，科技部高新司在北京组织召开“十二五”期间863计划重点支持的“第三代半导体器件制备及评价技术”项目验收会。通过项目的实施，中国在第三代半导体关键的碳化硅和氮化镓材料、功率器件、高性能封装以及可见光通信等领域取得突破。随着碳化硅和氮化镓材料研发取得进展，第二期大基金的布局焦点应该会向上游的原材料和设备倾斜更多的资源，尤其是涉及第三代半导体材料氮化镓和碳化硅这样的上游材料公司有机会受到资...[详细]

2018年6月7日，北京讯——德州仪器（TI）近日宣布，其MSP430™超值系列产品中新增了多款新型微控制器（MCU），新型的MCUs具有集成信号链元件，并扩展了工作温度范围。新型MSP430FR2355铁电存储器（FRAM）MCUs不仅能满足如烟雾探测器、传感变送器和断路器等感应与测量应用在温度方面的要求，还可以帮助开发人员缩小印刷电路板（PCB）尺寸，并且降低物料成本(BOM)。...[详细]

据台湾媒体报道，不景气，对代工业来说反而是抢单的好时机，因为客户必须要更专注在核心事业，外包释出代工订单的机会更大，只是要抢单除了成本竞争力的经济规模，更重要的是要有适合的研发、生产团队操盘，因此，抢人才是现在科技大厂最激烈竞争。　　对代工业来说，产能与厂房等资本财支出比起半导体或面板产业来说，有如小巫见大巫，代工业其实已经成为高度知识密集的服务业性质，各家公司的研发人员数目，成了衡量...[详细]

3月19日消息，英伟达今日发布了地表最强的AI加速卡--BlackwellGB200，采用台积电4NP工艺制程，配备192HBM3E内存，共有2080亿个晶体管，推理大语言模型性能比H100提升30倍，成本和能耗降低96%。SK海力士今日发布新闻稿宣布其最新的超高性能AI内存产品HBM3E已开始量产，并将从本月下旬起向客户供货，距离去年8月宣布...[详细]

电子网消息，致力于亚太地区市场的领先半导体元器件分销商---大联大控股宣布，其旗下友尚推出瑞昱半导体（Realtek）Type-C快充电源解决方案---Realtek的USB3.1Type-C控制晶片---RTS5450，其内建Type-CPowerDelivery控制元件，支持PD3.0的规格并减少了系统BOM成本，可轻易设计出支持一个USB3.1Type-C电源控制及传输的USB3.1Ty...[详细]

空气产品公司宣布其在国内获得了一家全球印刷电路版(PCB)龙头企业和代工巨头授予的又一项长期现场制气合同。新签合同将进一步提升公司为该客户，以及快速发展的电子市场现场供气的强大能力和领先地位。空气产品公司将在客户现场增设一套大型高纯制氮装置，来支持该PCB制造商和代工企业在华北地区的扩产。这套新设施与过去三年在全国相继投产的多套现有制氮装置相结合，将大大提高公司为该客户的供气量。除气体...[详细]

Cadence设计系统公司(NASDAQ:CDNS)今日为半导体产业奠定了新视野——这就是EDA360。在面向系统设计与开发的应用驱动式方法概述中，Cadence向半导体与电子设计自动化（EDA）社区发起了应对威胁到电子行业活力且日益严峻的“盈利差距”的挑战。EDA360于今晚在圣荷塞技术展览馆举办的一个展会中发布，根据其展望，系统与半导体公司正在经历一次跳跃式转型，这次转...[详细]

4月18日，在“数造未来·IN无止境”2018英特尔中国媒体纷享会上，英特尔公司市场营销集团副总裁兼中国区总经理王锐，通过能源、医疗、零售等行业为例的几个故事，讲述了英特尔如何以数据驱动技术创新，携手合作伙伴改变我们各行各业和日常生活。英特尔公司市场营销集团副总裁兼中国区总经理王锐分享科技如何让行业迸发新机无人机守护能源...[详细]

收入和盈利超预期，自由现金流环比增长41%2024年10月29日–安森美(onsemi)公布其2024年第三季度业绩，亮点如下：第三季度收入为17.619亿美元第三季度公认会计原则(以下简称“GAAP”)和非GAAP毛利率分别为45.4%和45.5%第三季度GAAP营业利润率和非GAAP营业利润率分别为25.3%和28.2%第三季度GAA...[详细]