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从SiP系统级封装的传统意义上来讲，凡是有芯片堆叠的都可以称之为3D，因为在Z轴上有了功能和信号的延伸，无论此堆叠是位于IC内部还是IC外部。但是目前，随着技术的发展，3DIC却有了其更新、更独特的含义。基于芯片堆叠式的3D技术3DIC的初期型态，目前仍广泛应用于SiP领域，是将功能相同的裸芯片从下至上堆在一起，形成3D堆叠，再由两侧的键合线连接，最后以系统级封装（System-...[详细]

电子网消息，格芯(GLOBALFOUNDRIES)今日宣布推出基于公司22纳米FD-SOI(22FDX®)平台的可微缩嵌入式磁性随机存储器（eMRAM）技术。作为业界最先进的嵌入式内存解决方案，格芯22FDXeMRAM，为消费领域、工业控制器、数据中心、物联网及汽车等广泛应用提供优越的性能和卓越可靠性。正如近期在美国所展示的，格芯22FDXeMRAM具有业界领先的存储单元尺寸，拥有...[详细]

      市场研究机构ICInsights估计，2012年全球半导体业者的研发支出将比去年成长10%，达到534亿美元的新高纪录。该机构预测，全球半导体销售额将在2012年较2011年的3,214亿美元成长3%，达到3,298亿美元；这意味着厂商2012年研发支出占据年度营收的16.2%。 此外根据ICInsights的统计数据，在...[详细]

瓴盛科技再迎两大新战略投资者，携手格科微、电连技术共建产业生态圈！近日，瓴盛科技再获两大行业头部企业的投资青睐。格科微电子(上海)有限公司（以下简称“格科微”）、电连技术股份有限公司（以下简称“电连技术”）与北京建广资产管理有限公司、上海瓴煦企业管理中心（有限合伙）共同合作，投资设立建广广辉（成都）股权投资管理中心（有限合伙），联合对瓴盛科技进行股权投资，获得7.042%股权。瓴盛科技...[详细]

　　工研院IEKITIS发布2010年第二季(10Q2)台湾半导体产业回顾与展望报告，由于全球景气好转，再加上比较基期低的原因，使得第二季台湾整体IC产业不论年成长率还是季成长率，皆有不错的表现。总计2010年第二季台湾整体IC产业产值(含设计、制造、封装、测试)达新台币4,422亿元，较上季(10Q1)成长12.8%，较去年同期(09Q2)成长47.7%。　　第二季全球半导体产业概况...[详细]

据台湾竟周刊报道，据估计，台积电在比特币挖矿机芯片的占有率高达九成，施振荣认为，主要原因是台积电的技术领先。 台积电最资深、担任18年独立董事的宏碁集团创办人施振荣表示，「台积电技术和制程领先，交期质量都比较好，给客户足够的信心，价格虽然比较硬，客户还是愿意到台积电下单。」施振荣表示，台湾许多公司有一个共同的问题就是，他们都没有投资未来，台积电则是不断投资新技术和制程，「比特币的商机爆发后...[详细]

在Beligum安特卫普的ITFWorld2023上，英特尔技术开发总经理AnnKelleher概述了英特尔在几个关键领域的最新发展，其中最有趣的启示之一是英特尔未来将采用堆叠式CFET晶体管。这标志着英特尔首次在其演示中展示这种新型晶体管，但Kelleher没有提供生产日期或确定的时间表。在这里我们可以看到放大版的幻灯片，在新型晶体管周围添加了一个环。幻...[详细]

日前，CNET记者StephenShankland参观了英特尔在亚利桑那州的芯片制造工厂，并分享了英特尔新一代移动芯片MeteorLake处理器的照片。今天，CommercialTimes的最新消息称，英特尔这款代号为“MeteorLake”的14代酷睿处理器的GPU芯片采用台积电3nm工艺。▲MeteorLake｜CNETVideoCardz消...[详细]

在《揭秘半导体制造全流程（上篇）》中，我们给大家介绍了晶圆加工、氧化和光刻三大步骤。本期，我们将继续探索半导体制造过程中的两大关键步骤：刻蚀和薄膜沉积。第四步：刻蚀在晶圆上完成电路图的光刻后，就要用刻蚀工艺来去除任何多余的氧化膜且只留下半导体电路图。要做到这一点需要利用液体、气体或等离子体来去除选定的多余部分。刻蚀的方法主要分为两种，取决于所使用的物质：使用特定的化学溶液...[详细]

    昨天，第二届中德智能制造企业家大会在宁举办。来自西门子、菲尼克斯、中国航天科工、德国工业联合会等近300家中德企业、科研机构和行业组织参加大会。市委常委、江北新区党工委专职副书记罗群出席并致辞。　　据介绍，本次大会由中国电子信息产业发展研究院、江北新区管委会、市经济和信息化委员会、中德智能制造联盟主办，旨在为企业家搭建平台，为产业发展集聚力量，更好地推动“中国制造2025”与德国“工...[详细]

　根据市场调研公司Gartner的估计，2009年全球半导体行业总收入为2.26亿美元，同比下滑11.4%，这将是该行业25年来经历的第六次收入下滑。Gartner分析称，个人电脑市场是最先反弹的市场，随后是手机、汽车等市场开始反弹。此外，尽管收入下滑，英特尔仍连续18年蝉联年收入额第一，2009年，该公司的市场份额增加到14.2%。...[详细]

日前，S2C公司在北京举办了2011年第四届SoCIP研讨会，SoCIP是目前中国最重要的SoC设计交流平台。本次参展的厂商Transwitch是目前唯一一家一家提供HDMI与DiSplayPort融合的IP技术供应商。Transwitch公司缪陈军表示，2011年公司一直在推广二者的融合技术，可在单芯片上实现HDMI与DisplayPort双端口方案，而IP支出及芯片面积...[详细]

电子网消息：经过两年的不懈努力，世界领先的人工智能初创企业地平线成功发布中国首款全球领先的嵌入式人工智能“中国芯”，以“算法+芯片+云”的旗帜性成果，打造创新性的中国方案。当天在中国大饭店举行的“AI芯•时代”发布会上，地平线创始人&CEO余凯与中国科学院院士、清华大学计算机教授张钹，国家集成电路产业投资基金股份有限公司总裁丁文武共同发布了面向智能驾驶的征程（Journey）1.0处理器和...[详细]

电子网消息，1月31日晚间公告，大富科技发布2017年业绩预告，预计2017年净利润亏损4.45亿元-4.5亿元；上年同期盈利1.25亿元。大富科技表示，受通信行业周期性回落及国内外运营商网络建设放缓的影响，公司的主要客户需求均出现了明显下降，通信业务收入出现较大幅度下滑，直接影响了公司主营业务收入。资料显示，大富科技是射频解决方案提供商，具备横向通用技术的综合融通能力及一体化精密制...[详细]

　　根据DisplaySearch最新全球电视机出货调查显示2010年第一季所有种类电视机出货量达5千500万台，较去年同期成长55%；其中液晶电视成长与之前预估相当接近，出货量超过4千万台，较去年同期增长50%。同时其它种类电视机出货量也有很好成绩，等离子电视出货量为340万台，同比增长21%，由于世界杯足球赛对于开发中国家的带动效应，CRT电视机出货仅下滑21%，与去年平均40%下滑率相比好...[详细]