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全球电子元器件与开发服务分销商e络盟宣布通过其在线社区(也即安富利旗下社区之一)发起新一期Project14设计挑战赛,大赛主题为“抗击病毒”。该挑战赛鼓励e络盟广大社区成员,包括设计人员和工程师积极研发抗击病毒的创新性解决方案,以提供减缓COVID-19传播的有效方式。具体而言,本次挑战赛旨在鼓励e络盟社区成员利用现有资源和组件创建出一个低成本设计项目,以便其他人能够轻松地复用其设计。这...[详细]
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受各种条件制约,半导体芯片从去年开始就供给不足,给下游企业造成了不小的困扰。今年以来,汽车、手机、家电等行业也不断传出芯片短缺的声音。 别克相关人士告诉《证券日报》记者,芯片短缺导致GL8等热门车型的生产数量减少三成以上;TCL手机厂商称,显示驱动芯片和解码类芯片是手机产业链最短缺的;小米总裁卢伟冰更是吐槽手机缺芯“不是缺,而是极缺。” 然而在一片“芯慌慌”中,作为全球最大芯片制造商...[详细]
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2022年9月份,AMD技术营销总监RobertHallock宣布离职。现在,他去了死对头Intel。RobertHallock此前在AMD勤勤恳恳工作了12年,是一个颇有名气的公众人物,经常在Reddit、Discord、YouTube等平台上与AMD的用户、粉丝以及媒体互动,宣传AMD的产品和技术,还经常在各种会议上讲解AMD的技术细节。离开AMD之后,他显示休息了一段时间,然后开...[详细]
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记忆体厂南亚科预期第4季需求可望稳定,晶圆代工厂台积电更看好第4季业绩将续创历史新高,显示半导体业第4季景气可望淡季不淡,手机与电脑强劲需求是主要动能。随着第3季客户备货高峰过后,第4季为半导体业传统淡季,工研院产科国际所先前预期,受淡季效应影响,今年第4季台湾IC业产值恐将较第3季下滑7.5%。不过,南亚科与台积电本周陆续举行线上法人说明会,据两公司营运展望...[详细]
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电子网消息,科技网站Winfuture报导,继日前推出针对中端市场的骁龙660/630处理器之后,高通将针对低端入门市场推出骁龙450处理器。而这款处理器最特别之处,在于采用14nm制程,将大幅改善效能与功耗,而GPU的频率预计将为600MHz。根据报导指出,高通以往只主要在高端处理器上才采用先进制程,例如骁龙820、骁龙835就率先采用14nm及10nm制程。而中...[详细]
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三星电子此前表示,将在本季度(即这几周)开始使用3GAE(早期3nm级栅极全能)工艺进行大规模生产。不过,先前业界传出三星3nm良率仅20~30%,可能拖累量产进程,引起业界担忧。 据电子时报,业界传出消息称三星3nm良率问题已解决,3nmGAA制程将如期量产。 此前,三星在其第一季度电话会议上向其股东保证,该公司正在按计划进行。三星电子正努力打消股东对于有传闻称代工部门产率出现问题...[详细]
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联发科总经理谢清江昨(4)日表示,明年中国大陆智能型手机市场规模可达5亿到6亿支,年增率两成起跳,乐观预测可达五成,平板计算机市场持续成长;即将推出的八核心芯片对联发科而言,将是新的里程碑。智能型手机与平板计算机是当下成长最快的电子产品,大陆则是成长幅度最高的市场,联发科优势大,在该公司日前释出本季淡季不淡的讯息之后,昨日股价爆量攻上涨停板432.5元收市,写下三年多来新高价。联...[详细]
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电子网消息,据中国科学技术大学新闻网报道,1月15日,IEEESSCS-USTC学生分会成立仪式暨微纳电子前沿学术论坛在中国科大西区活动中心二楼学术报告厅举行。本次活动由IEEE固态电路协会和IEEE南京分会主办,中国科大国家示范性微电子学院和中科院无线光电通信重点实验室承办,中国科大微纳电子系统集成研究中心协办。出席本次活动的有IEEESSCS主席JanVanderSpieg...[详细]
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莫斯科物理与技术研究所(MoscowInstituteofPhysicsandTechnology;MIPT)的研究人员正致力于探索石墨烯的三维(3D)形式,作为下一代电子材料。MIPT的研究人员曾经因为石墨烯研究而在2010年获得诺贝尔奖(NobelPrize)。AndreGeim和KonstantinNovoselov发现了德国物理学家HermannWeyl曾经预言的...[详细]
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网易科技讯11月20日消息,华尔街日报发布文章称,科技产品下一个重大突破将在芯片堆叠领域出现。AppleWatch采用了先进的的3D芯片堆叠封装技术作为几乎所有日常电子产品最基础的一个组件,微芯片正出现一种很有意思的现象。通常又薄又平的微芯片,如今却堆叠得像薄煎饼那样,由二维变成三维——给电子设备带来重大的影响。芯片设计师们正在发现那种堆叠方式可在性能、能耗和功能上带来各种意想不到的...[详细]
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厦门市海沧区人民政府(以下简称:厦门海沧)与杭州士兰微电子股份有限公司(以下简称:士兰微电子)在厦门共同签署战略合作框架协议。按协议约定,项目总投资220亿元,规划建设两条12英寸特色工艺芯片生产线及一条先进化合物半导体器件生产线。这是今年继通富微电子70亿项目以来的最大落地项目,预计将使海沧集成电路产业达到质的飞跃。厦门市委常委、海沧台商投资区党工委书记、区委书记林文生,杭州士兰微电子股份有...[详细]
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在iPhoneX采用3D深度感测技术后,Android手机将于何时导入该技术,让人引颈期盼。目前中国VCSEL芯片与模块供货商纵慧光电正锁定华为、小米、Vivo、Oppo等手机品牌客户进行接触,希望让自家解决方案打进中国手机品牌的供应链。国际半导体产业协会(SEMI)日前于新竹丰邑喜来登饭店举办3D深度感测暨VCSEL技术研讨会,其中,新成立的中国半导体公司纵慧光电也参与分享。该公司成立...[详细]
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7月4日下午,中芯国际集成电路制造有限公司(下称“中芯国际”)发布的《关于核心技术人员离职的公告》显示,核心技术人员(副总裁)吴金刚近日因个人原因申请辞去相关职务并办理完成离职手续。离职后,吴金刚不再担任中芯国际任何职务。 消息一出,“中芯国际核心技术人员离职”冲上微博热搜。在全球晶圆(即制造硅半导体电路所用的硅晶片)代工厂中,中芯国际位列第四名。其也是中国大陆规模大、技术先进的集成电路制...[详细]
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在2019年1月28-30日举办的IPCAPEX展会上,IPC颁发了“委员会领导奖”、“特殊贡献奖”、“杰出委员会服务奖”等奖项,表彰那些在IPC标准委员会为IPC和电子行业奉献时间和才智,并做出杰出贡献的个人。在2018-2019年技术项目委员会做出卓越贡献而荣获“特殊贡献奖”的有:TestInnovation公司的SteveButkovich、Flex公司的Weifen...[详细]
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硅谷和中国北京–2024年11月12日–全球领先的硅知识产权(IP)提供商ImaginationTechnologies(以下简称“Imagination”)宣布:其最新专注汽车领域的ImaginationDXSGPUIP已通过SGS-TÜVSaar(SGS旗下,世界领先的测试、检验和认证机构)的全面审核与评估,正式获得ISO26262标准的ASIL-B级别认...[详细]