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CEVA，全球领先的智能和互联设备的信号处理平台和人工智能处理器IP授权许可厂商(纳斯达克股票交易所代码：CEVA)发布其广受欢迎的CEVA-DragonflyNB1解决方案的后续产品，瞄准快速发展的NB-IoT市场。高度集成的CEVA-DragonflyNB2是针对Cat-NB2(3GPP版本14eNB-IoT)优化的模块化解决方案，可无缝集成到芯片和模块中，供众多企业开发面向大...[详细]

近日，工信部正式启动2015年工业强基专项行动和2015年智能制造试点示范专项行动。在对外发布的《2015年工业强基专项行动实施方案》指出，通过10年左右的努力，力争实现70%的核心基础零部件(元器件)、关键基础材料自主保障，部分达到国际领先水平。在重点行动中，将加快推进高端芯片、新型传感器、智能仪表和控制系统、工业软件、机器人等智能装置的集成应用，提升工业软硬...[详细]

11月的上海已感到初冬的寒意，走在大街上人们已有瑟瑟发抖的感觉，正像处于“寒冬”中的半导体产业，被裁员、减产、缩减预算、减少投资所困扰。然而，在冷风袭袭的“寒冬”中却有一片绿洲，这就是半导体材料业。据美国半导体产业协会（SIA）数据显示，半导体材料市场已连续五年改写销售收入和出货量的纪录，晶圆制造材料和封装材料均获得了增长，预计2008年这两部分市场收入分别为268亿美元和199亿美元。2...[详细]

国际研究暨顾问机构Gartner预测，2017年全球半导体总营收将达到4,111亿美元，较2016年成长19.7%。这是继2010年从金融危机中复甦且全球半导体营收增加31.8%之后，成长最为强劲的一次。Gartner研究总监JonErensen表示：“存储器持续带领半导体市场上扬，随着供需情势拉抬价格走高，存储器市场可望在2017年增长57%。以DRAM为首的存储器缺货潮，将持续带动半导...[详细]

苹果iPhone采用自家A系列处理器，性能备受赞誉，近来传出苹果电脑也打算改用自家芯片，舍弃英特尔(Intel)芯片，引发市场震撼。部分人士认为，苹果电脑使用者以创意工作者为主，他们工作所需的软体都与英特尔X86架构相容，无法用ARM架构芯片执行，苹果变心的可能性不大。资深分析师MotekMoyen9日在SeekingAlpha发文称(见此)，全球约有2,500万名创意工作者，如绘...[详细]

被称为仅次于台积电（TSMC）与三星电子（SamsungElectronics）的世界第三大专业晶圆代工厂“格芯”（GlobalFoundries）于北京时间10月28日晚间正式以“GFS”为代码登陆纳斯达克。　　格芯在本次IPO中发行3300万股普通股，现有股东出售2200万股，发行价为位于发行区间顶部的每股47美元。以此发行价计算，格芯通过本次IPO至多募集29.72亿美元（若执行“绿...[详细]

华盛顿—总部位于华盛顿的智库战略与国际研究中心周二发布一份报告，剖析了中国近十年来的创新水平。这份名为《科技胖龙—中国创新力基准报告》的文章指出，总的来说，过去十年中国的创新力正在逐年增加，将中国与其他发展中经济体分隔开来。然而中国仍然与世界最发达经济体的创新能力有所差距。报告的作者斯科特·肯尼迪表示，他给报告起这个特别的名字有他的蕴意。他说：“中国还不是一个科技超级大国。我称中国为“...[详细]

　　新华社厦门7月25日电（记者颜之宏刘娟）记者从厦门市委组织部获悉，“厦门人才新政45条”已于近日颁布实施。新政提出围绕集成电路、智能制造、软件信息、轨道交通等重大项目、重点产业引才聚才，提出了包括“对一流顶尖团队给予1000万元至1亿元资助”在内的多项“高含金量”方案。　　据厦门市委组织部长陈沈阳介绍，截至2016年底，厦门市人才资源总量超过80万人，高层次人才数量和质量位居福建省领先地位...[详细]

IBM研究所科学家展示5纳米芯片晶圆　　新浪科技讯北京时间6月6日早间消息，在开发了全球首个7纳米芯片的两年之后，IBM宣布，该公司已取得技术突破，利用5纳米技术制造出密度更大的芯片。　　这种芯片可以将300亿个5纳米开关电路集成在指甲盖大小的芯片上。作为对比，同样大小的7纳米芯片可以集成200亿个晶体管。　　简单来说，芯片上的晶体管越密集，晶体管之间的...[详细]

据TheInformation报道，半导体巨头博通公司正在受到美国联邦贸易委员会(FTC)的审查，起因是该公司被指控强迫客户与其达成排他性协议。FTC正在调查其是否非法强迫客户签订排他性协议，目前尚处于相关信息收集的早期阶段。博通已经成为苹果等公司Wi-Fi和蓝牙芯片的主要供应商。　　据知情人士透露，目前监管部门引起关注是由部分投诉博通的公司所推动的，但FTC正在跟进这些讨论，要...[详细]

2016年氮化镓(GaN)功率元件产业规模约为1,200万美元，研究机构YoleDéveloppemen研究显示预计到2022年该市场将成长到4.6亿美元，年复合成长率高达79%。包括LiDAR、无线功率和封包追踪等应用，尤其是高阶低/中压应用，GaN技术是满足其特定需求的唯一现有解决方案。虽然目前只有少数厂商展示商业化的GaN技术，但事实上已有许多公司投入GaN技术。因此，功率GaN供...[详细]

北京时间9月27日消息，台中的辣日头，晒得一身高雅西装的台积电新事业总经理蔡力行满额是汗。　　九月十六日，台积电薄膜太阳能技术研发中心暨先期量产厂房的动土典礼上，祝贺花篮的红棉带，在热风中猎猎飘扬，舞龙舞狮的鼓声，咚咚地敲人耳膜，喜气逼人。当蔡力行双手拈着线香，上香祝祷时，心里只有八个字：“从零开始，戒慎恐惧。”　　台积电以薄膜铜铟镓硒技术进军太阳能事业，董事长张忠谋很有气魄地说，“这技...[详细]

电路板常见焊接缺陷有很多种，下图所示为常见的十六种焊接缺陷。下面就常见的焊接缺陷、外观特点、危害、原因分析进行详细说明。一、虚焊1、外观特点焊锡与元器件引线或与铜箔之间有明显黑色界线，焊锡向界线凹陷。2、危害不能正常工作。3、原因分析1)元器件引线未清洁好，未镀好锡或被氧化。2)印制板未清洁好，喷涂的助焊剂质量不好。二、焊料堆积...[详细]

1月25日消息，据国外媒体报道，市场研究公司Gartner表示，主流电子设备厂商仍旧是2011年半导体市场的主角。按照市场需求量（TAM）来算，这些公司的半导体花费总额达1056亿美元，同比增长了18亿美元，占半导体厂商全球芯片营收的35%，较2010年高1.8%。其中，苹果是2011年半导体支出最多的公司，达172.57亿美元，同比增长34.6%。“2011年主要的增长催化剂是智...[详细]

恩智浦半导体(NXP)发布新一代RoadLINK解决方案，扩展其在安全V2X(Vehicle-To-Everything)通讯领域的位。全新恩智浦SAF5400为符合汽车标准的高效能单芯片DSRC调制解调器(modem)。采用独特的可扩展架构、全新安全功能、以及先进的射频互补式金属氧化物半导体组件)和软件定义无线电(SoftwareDefinedRadio,SDR)技术，提供OEM厂商弹...[详细]