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“3年多前离开谷歌回到中国，我就考虑做一些难而正确的事，首先想到的就是‘科技报国’，”跃昉科技创始人、CEO及CTO江朝晖博士在近期媒体专访会上解释了当初成立跃昉的初心。事实上，仍在谷歌的时候，江朝晖就时刻关注着中国高科技产业的发展，此番回国创业，她将自己对于行业的观察和志向结合在一起，决心要解决2大难题：一、中国缺乏CPU架构，且在事关国家战略发展的工业领域缺乏自主可控的核心技术；二、工业物...[详细]

近期，意法半导体(STM)、德州仪器(TI)、瑞萨(Renesas)接连对未来一段时间全球IC市场做出预测，普遍认为需求不振，整体市场情况不太乐观。作为芯片应用大户，智能手机的销量持续低迷，从统计数据来看，全球智能手机连续四个季度下滑，中国手机市场更是六连跌，DIGITIMESResearch发布的大陆市场智能手机AP（应用处理器）报告显示，今年Q4季度国内智能手机AP应用处理器出货量只...[详细]

据无锡日报报道，华虹无锡集成电路研发和制造基地一期项目已全面达产，提前实现月投片4万片目标。△Source：华虹集团近年来，华虹集团相继投产了位于上海的华虹六厂和位于江苏无锡的华虹无锡集成电路研发和制造基地，成为业界第一也是唯一连续两年投产两条12英寸集成电路生产线的制造企业集团。其中，华虹无锡集成电路研发和制造基地项目是华虹集团走出上海、布局全国的第一个制造业项目。一期项...[详细]

为了解决3D芯片堆叠时的液体冷却问题，DARPA研究人员开发出一种使用绝缘介电质制冷剂的途径，可望使3D芯片堆叠至任何高度，从而突破摩尔定律(Moore'sLaw)的微缩限制。为了解决3D芯片堆叠时的液体冷却问题，美国国防部先进研究计划署(DARPA)与IBM、乔治亚理工学院(GeorgiaInstituteofTechnology；GeorgiaTech)合作展开芯片内...[详细]

    新浪美股讯北京时间7日凌晨彭博报道，对全球晶圆代工龙头台积电（38.41，-0.05，-0.13%）来说，为了要保持领先地位，需付出的代价越来越高。　　全球半导体业的军备竞赛越来越激烈，为了迎战三星、英特尔（39.57，0.04，0.10%）等对手，台积电已宣佈未来几年将在台湾投资兴建三奈米先进制程新厂。台积电创办人暨董事长张忠谋周五接受彭博采访时称，这座新厂的投资金额预估...[详细]

全球景气呈现缓步升温，国际研究暨顾问机构Gartner日前发布报告，半导体产业在面临连续两年的衰退后，今年将呈现强劲成长。根据Gartner统计，去年大多数的半导体厂商营收都呈现衰退，仅有三星微幅成长1.7％，其中联发科受惠于中国山寨市场的强劲成长，去年排名大跃进，由22名上升为第18名，跻身全球前20大半导体公司。根据Gartner统计，2009年全球半导体营收为2,284亿美...[详细]

台积电独家代工了苹果A11处理器，曾经苹果主要选择三星作为代工方，但在A10处理器上，双方一起代工却被爆料三星代工的版本不如台积电性能好，功耗也高一些。原本苹果就一直在不断缩减三星代工处理器的比例，这个事件导致了三星彻底无缘A11处理器。有消息称，苹果下一代处理器A12依然会由台积电代工。根据国媒体MacRumors的消息，他们从供应链得知，苹果预计2018年下半年推出三款iPhone，均...[详细]

历史学家将来回顾2009年上半年的时候，会认为当时经济衰退已经几乎席卷全球。对于半导体制造业来说，目前的困境还要持续一段时间。有一件事是肯定的：该产业正经历重大的重组，影响着产业的各个方面。最终结果仍未见分晓，但各种迹象显示，制造专业化和需求的聚集将改变企业设计和制造芯片的方式。制造业务聚集的趋势几年前就开始了，代工厂商进行了成功的制造整合。由于向更先进的半导体生产技术过渡需要高...[详细]

“回顾新思科技武汉全球研发中心的项目，最早是2010年新思科技总裁兼联席CEO陈志宽博士参加世博会之后，受到当地领导邀请来考察，当时就觉得武汉非常有发展潜力。2012年，新思科技正式同武汉市政府签约。无论是7年还是9年，都比不上中国半导体发展的这25年。”日前，新思科技中国董事长兼全球资深副总裁葛群在新思科技武汉全球研发中心落成仪式上表示。即将到来的2020年，也是新思科技进入中国25周年之际，...[详细]

美国波士顿的初创公司Lightelligence于近日获得了1000万美元种子轮融资，投资方为百度风投和美国半导体行业高管组建的一个财团。Lightelligence希望通过一种新兴的光子电路（PhotonicCircuits）技术来加速信息处理，这种技术使用光子比而非电子进行计算，用光来传输信号，类似于光纤，但比电子电路更高效，延迟更低且有更高的吞量。
这项技术最初由MIT的科学家开发而来...[详细]

致力于在功耗、安全、可靠性和性能方面提供差异化半导体技术方案的供应商美高森美公司(MicrosemiCorporation，纽约纳斯达克交易所代号：MSCC)宣布旗下包括现场可编程逻辑器件(FPGA)在内的产品均不受最近发现的x86、ARM®及其它处理器相关的安全漏洞所影响。早前安全研究人员透露全球范围内涉及数十亿台设备的芯片存在称为Spectre和Meltdown的主要计算机芯片漏...[详细]

2018年1月24日–专注于新产品引入(NPI)与推动创新的领先分销商贸泽电子(MouserElectronics)今天宣布其广受欢迎的Methods电子杂志发表了第二卷的第一期文章。这期的标题为“2018LookAhead:Design&Technology”（展望2018：设计与技术），文中介绍了今年的重要技术进展及其对社会产生的影响。贸泽电子市场部资深副总...[详细]

全景网6月5日讯互动感受诚信沟通创造价值——2018年湖北辖区上市公司投资者网上集体接待日活动周二下午在全景·路演天下举办。光迅科技（002281）董事会秘书毛浩在活动中表示，25GEML芯片预期明年可以实现商业化量产。（全景网）...[详细]

5月7日，雅克科技(002409)发布公告称，公司子公司响水雅克化工有限公司(以下简称“响水雅克”)及滨海雅克化工有限公司(以下简称“滨海雅克”)根据政府相关部门对园区及园区内所有化工企业全面停产排查整治环保问题的要求而临时停产，因暂时无法预计准确的复产时间，以上子公司的停产可能对公司的生产、经营产生一定的影响。据悉，响水雅克成立于2003年5月21日，注册资本6000万元(雅克科技持有其...[详细]

11月21日消息，SK海力士刚刚宣布开始量产全球最高的321层1Tb（太比特，与TB太字节不同）TLC（TripleLevelCell）4DNAND闪存。据介绍，此321层产品与上一代相比数据传输速度和读取性能分别提高了12%和13%，并且数据读取能效也提高10%以上。SK海力士表示：“公司从2023年6月量产当前最高的上一代238层...[详细]