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如今中国人暴富的方式，不再是房地产、拆迁补偿，做半导体也能成为亿万富翁！7月22日，伴随一声鸣锣声响起，中国科创板首批25家科技公司正式在上交所上市，中国A股在短短9个月时间内托举出一个面向科技行业的资本“试验田”。半导体企业领衔暴涨，25只个股全部翻倍！据公开资料显示，科创板首批上市企业共有25家。从行业来看，计算机、通信和其他电子设备制造业的企业最多，专用设备制造业紧随其后...[详细]

本周四，据《华尔街日报》报道，AMD正在紧锣密鼓计划以300亿美元收购赛灵思，这则重量级新闻引发了业内震动。彭博社在第一时间转引报道时分析，AMD的这则收购交易需要克服现金流不足的问题。周四赛灵思收盘时股价为105.99美元，市值达到259亿美元，约为AMD的四分之一。2014年之前，AMD曾遭遇严重的销售与研发危机，被竞争对手英特尔挤压得市场份额只剩不足1%。不过2014年之后，A...[详细]

晶圆代工大厂格罗方德（GLOBALFOUNDRIES）于15日宣布，采用高效能14纳米FinFET制程技术的FX-14特定应用集成电路（ASIC）整合设计系统，已通过2.5D封装技术解决方案的硅功能验证。目前，全由晶圆代工大厂中，仅台积电拥有扇出型封装（InFO）技术，速度效能较传统的覆晶技术要高10%，让台积电在市场竞争上具备竞争实力。如今，格罗方德也成功进入先进晶圆封装...[详细]

新版工具包显著地扩展了oneAPI跨架构开发的能力范围，供开发者进一步创新英特尔发布了oneAPI2022工具包。此次发布的最新增强版工具包扩展了跨架构开发的特性，为开发者提供更强的实用性和更丰富的架构选择，用以加速计算。英特尔公司首席技术官、高级副总裁、软件和先进技术事业部总经理GregLavender表示：“我十分敬佩oneAPI软件工程团队所完成的900多项技术改进...[详细]

日经新闻等日本媒体昨日报道称，日本松下电器正考虑通过内部岗位调动、提前退休等方式裁减总部半数的员工，约3000-4000名。松下中国相关负责人接受本报记者采访时回应称，“(该报道)并非官方发布的消息，不予置评”，同时表示，公司的改革方向仍在商讨之中，“目前没有决定性的内容可以发布”。　　根据日本媒体的报道，松下公司正在考虑于2012年度中裁减总公司一半员工。隶属于松下总公司的约...[详细]

据工商时报报道，10月21日，台积电南科再生水厂工程上午发生火灾，上午11点传出火警，厂区冒出大量浓烟还有火势，厂区紧急疏散逾200名工人。目前火势已得到控制，无人员伤亡。南科管理局已命令发生火灾的再生水厂停工，等待调查。据悉，这座水厂于去年开始建设，计划今年年底完工，届时将日产2万吨再生水，供应台积电再生水。台积电称目前这座再生水厂工程并不是台积电所有，现阶段由中鼎兴建，未来...[详细]

全球领先的半导体解决方案供应商瑞萨电子株式会社宣布扩大其备受欢迎的IP的授权范围，帮助设计师能够在瞬息万变的行业中满足广泛的客户需求。自即日起，客户将可访问诸如尖端的7nm（纳米）SRAM和TCAM，以及领先的标准以太网时间敏感网络（TSN）等IP。此外，瑞萨电子正致力于打造包括PIM（内存处理）的系统IP，该技术首次在2019年6月的会议论文中提出，作为AI（人工智能）加速器引起广泛关注。利用...[详细]

据EnergyTrend,自2009年宣布将在鄂尔多斯建全球最大光伏电站后，美国FirstSolar在该项目上并未获得太多突破，原计划2010年6月动工兴建的一期工程至今仍未启动，而最大的障碍正是并网电价迟迟未定。FirstSolar于是决定退出该项目建设和运营，只提供光伏模组和专案建设的技术咨询，由合作方中广核负责鄂尔多斯光伏专案的工程、采购和施工工作。据了解，随着这...[详细]

2024年11月4日，Lattice半导体（NASDAQ：LSCC）发布了2024年第三季度财报，并召开了财报电话会议。公司CEOFordTamer与临时CFOTonyaStevens共同介绍了公司的财务业绩以及未来的战略方向。Tamer在会议中分享了Lattice在技术创新与市场拓展方面的成就，以及公司如何利用低功耗可编程解决方案在小型与中型FPGA市场中持续扩大市场份额。在202...[详细]

国际研究暨顾问机构Gartner发布最新预测指出，2014年全球半导体销售业绩将达3,380亿美元，较2013年成长7.2%，高于上一季所预测的6.7%。Gartner研究总监JonErensen表示：“受惠于美国节庆旺季(holidayseason，10~12月)准备的强劲电子零组件需求，2014年第三季半导体营收来到历史高点。为大量新产品上市做足准备，涵盖简易的低价平板...[详细]

针对日前美国政府发出禁令，禁止中兴通讯向美国企业采购关键零组件7年，状况似乎继续延烧。联发科CEO蔡力行在27日法说会表示，目前台湾也依据法令规定，限制联发科向中兴通讯出口相关智能型手机零组件。根据蔡力行针对法人提问，提及目前是不是政府有限制联发科将相关零组件出口到被制裁的厂商？下这禁令的是美国政府，还是美国政府透过台湾下禁令时，蔡力行的回答是，联发科并不了解美国政府和台湾政府的沟...[详细]

美媒称，全球的大部分电子产品已经是由中国企业生产，现在中国想用自己生产的芯片来装配这些产品。虽然制造半导体元件比组装手机要困难得多，但是从众多行业的经验来看，如果认为中国不具备行业颠覆能力，恐怕是个错误。据美国《华尔街日报》网站7月12日报道，贝恩公司称，未来10年，中国计划向国内芯片行业投入高达1080亿美元资金。咨询公司Gartner的数据显示，目前中国进口全球近一半的芯片，主要用途是生产...[详细]

全球最大的汽车半导体供应商恩智浦半导体（NXPSemiconductorsN.V.）（以下简称“恩智浦”）1宣布推出恩智浦AutomatedDriveKit，这是一款提供软件支持的自动驾驶汽车应用开发和测试平台。借助该套件，汽车制造商和供应商能够在开放灵活的平台上快速开发、测试和部署自动驾驶算法和应用，该平台还拥有不断扩展的合作伙伴生态系统。开发自动驾驶应用，必须能够轻松访问多个硬...[详细]

日前，铁姆肯公司(NYSE:TKR)以中美能源合作项目（ECP）风能工作组联席组长的身份，与中美相关政府部门、机构、以及有关企业共同参与主办了2010年8月26日在北京举行的中美风能技术及可靠性研讨会。此研讨会由中国国家能源局(NEA)、美国能源部(DOE)、中国风能协会(CWEA)、及中美能源合作项目（ECP）风能工作组成员共同主办，并被列为美国贸易发展署（USTDA）中国-...[详细]

硅谷和中国北京–2024年11月12日–全球领先的硅知识产权（IP）提供商ImaginationTechnologies（以下简称“Imagination”）宣布：其最新专注汽车领域的ImaginationDXSGPUIP已通过SGS-TÜVSaar（SGS旗下，世界领先的测试、检验和认证机构）的全面审核与评估，正式获得ISO26262标准的ASIL-B级别认...[详细]