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2CW032620JL

产品描述2CW032XXXJL SERIES ZENER DIODE CHIPS FOR PLASTIC PACKAGE
文件大小68KB,共3页
制造商士兰微(Silan)
官网地址http://www.silanic.com.cn/
杭州士兰微电子股份有限公司(上交所股票代码:士兰微,600460)坐落于杭州高新技术产业开发区,是专业从事集成电路芯片设计以及半导体微电子相关产品生产的高新技术企业,公司目前的主要产品是集成电路和半导体产品。
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2CW032620JL概述

2CW032XXXJL SERIES ZENER DIODE CHIPS FOR PLASTIC PACKAGE

led贴片胶固化方法
[hide]片胶涂布后,贴装完元器件,即可送入固化炉中固化,固化是贴片胶—波峰焊工艺中一道关键工序,很多情况下由于贴片胶固化不良或未完全固化(特别是PCB上元件健分布不均的情况下最为多见),在进行运输、焊接过程中,便会出现元器件脱落。 因此应认真做好固化工作。采用的胶种不同,其固化方法也不同,常用两种方法固化,一种是热固化,另一种是光固化,现依次讨论如下: 1.热固化 环氧型贴片胶采用热固化,早期...
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