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据DigiTimes北京时间5月5日报道,行业消息称,富士康电子已经成立半导体事业集团,并在考虑建造两座12英寸晶圆厂。 富士康半导体事业集团目前由YoungLiu领导,后者也是夏普公司的董事。 消息人士称,富士康的芯片制造相关附属公司,例如京鼎精密科技、讯芯科技和天鈺科技已经在半导体事业集团下运营。京鼎精密科技生产半导体设备,讯芯科技是一家致力于半导体模块封装测试的高新技术企...[详细]
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台积电冲刺先进制程,在2纳米研发有重大突破,已成功找到路径,将切入GAA(环绕闸极)技术,为台积电发展鳍式场效电晶体(FinFET)取得全球绝对领先地位之后,迈向另一全新的技术节点。尽管劲敌三星已早一步切入GAA,台积电仍有信心以2纳米切入GAA技术,在全球晶圆代工市场持续维持绝对领先地位。这是台积电继去年9月正式对外宣告投入2纳米技术研发之后,在2纳米技术的重大进展,凸显台积电强大的研发...[详细]
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电子网消息,高通今日宣布,多家全球领先的终端和网络设备提供商正在通过高通支持MU-MIMO的2x2802.11acWi-Fi集成解决方案的优势,提供顶级Wi-Fi性能并提升用户体验,包括同时对多终端提供支持,基本上消除网络死角,缩短下载时间并加快网页浏览速度等。目前,高通骁龙835和660移动平台均支持2x211acWi-Fi技术,可与WCN3990配套解决方案协同工作。超过100款来...[详细]
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经过了多年的探索和研究之后,氮化镓(GaN)等宽禁带材料终于进入了大爆发前的最后冲刺阶段。面对这个十亿美元级别的市场,国内外厂商正在摩拳擦掌,纷纷推出新品,以求在这个市场与竞争对手一决高下。全球功率半导体供应商英飞凌也在近日宣布了他们在GaN方面的最新进展。按照英飞凌大中华区副总裁电源管理及多元化市场事业部负责人潘大伟的说法,他们推出的GaN增强模式高电子迁移率晶体管(E-HEMT...[详细]
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2018年9月18日,一年一度的上海FD-SOI论坛在上海准时举行,本次大会由SOI产业联盟、芯原控股有限公司、上海新傲科技股份有限公司、中国科学院上海微系统与信息技术研究所联合主办。值得注意的是,本次会议来了一位特殊客人,那就是成都副市长范毅,他专程到访FD-SOI论坛现场,与产业界人士进行深入交流沟通。成都副市长范毅范毅副市长一直就对FD-SOI十分关切,在2018年7月举...[详细]
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电子网消息,致力于亚太地区市场的领先半导体元器件分销商---大联大控股宣布,其旗下世平推出基于德州仪器(TI)的MSP430FR5989混合信号微控制器平台的多参数生物信号监测系统参考设计。该参考设计中还集成了TI的并联电压参考IC、运算放大器、模数转换器和NFC应答器、温度传感器、计步器等。多参数生物信号检测系统(MPBSM)是一种概念验证评估模块(EVM),能够测量四个主要生命体征中的...[详细]
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在晶体管诞生75周年之际,英特尔在IEDM2022上宣布将把封装技术的密度再提升10倍,并使用厚度仅三个原子的新材料推进晶体管微缩。在IEDM2022(2022IEEE国际电子器件会议)上,英特尔发布了多项突破性研究成果,继续探索技术创新,以在未来十年内持续推进摩尔定律,最终实现在单个封装中集成一万亿个晶体管。英特尔的研究人员展示了以下研究成果:3D封装技术的新进展,可将密度再提...[详细]
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2016年11月21日,马萨诸塞州洛厄尔-MACOMTechnologySolutionsHoldings,Inc.(NASDAQ:MTSI(“MACOM”)是一家高性能模拟射频、微波和光学半导体产品领域的领先供应商。MACOM宣布签订一份最终协议,旨在收购AppliedMicroCircuitsCorporation(NASDAQ:AMCC)(“AppliedM...[详细]
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提到Intel,大家第一个想到的就是他们的x86处理器,这也是他们的主页,不过最近几年来Intel也尝试了多元化的发展,开辟了不少新业务,只不过这些业务并没有成长起来,近年来已经有6个非主流业务被出售。这6个领域分别是RealSense体感、NAND闪存、4G/5G基带、运动和可穿戴,还有就是在这次Q2财报会上被确认的无人机及Optane傲腾业务。这些被出售的业务中,有些规模很小,比如无人...[详细]
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eeworld网消息,4月26日,2017年北京国际互联网科技博览会暨世界网络安全大会将在北京展览馆正式拉开帷幕。本届博览会得到了中央网信办、公安部、工信部、国家保密局、国家密码管理局以及市各委办局、各区县等各级领导的广泛支持,吸引了超过120家企业参展。上海兆芯集成电路有限公司将携公司自主设计研发的国产x86通用CPU及相关整机、服务器、可信终端及集成商解决方案参展(展位号12B03),诚邀各...[详细]
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专业的互连与机电产品授权分销商赫联电子(HeilindElectronics)日前宣布进一步扩展其现有产品线,新增台湾格棱电子(GreenconnCorporation)为供应商。 格棱电子是一家专业研发、设计、生产及销售连接器的台资企业,公司的主要产品有板端连接器,各类排针排母,各类线材,高频线,RJ45,USB系列,广泛应用于汽车、通讯、工业用电源供应设备、电脑、电脑周边设备、商...[详细]
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免费授权单节点开发软件,只需简单的五个步骤即可在五分钟内启动设计项目。中国,2014年12月5日——横跨多重电子应用领域、全球领先的半导体供应商、世界第一大MEMS产品制造商、世界最大的消费电子及移动应用MEMS产品供应商及汽车应用MEMS产品供应商意法半导体(STMicroelectronics,简称ST;纽约证券交易所代码:STM)发布了其Open.MEMS授权计划。通过...[详细]
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大陆首家人工智能(AI)处理器“独角兽”寒武纪于6日宣布,未来将会推出通用型云端的智能芯片∕处理器机器学习处理器(MLU),并与台积电16纳米携手合作,未来下一步锁定7纳米甚至5纳米,将开创深度学习处理器一个全新的方向。 陈天石:打败苹果A11 “四两拨千斤” 大陆中科寒武纪6日于北京举行发布会,会中创办人陈天石首先回顾了寒武纪过去十年发展。寒武纪于2016年,面向产业界,支持发布了全球...[详细]
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2017年上半年即将结束,此时间段延续了2016年国产手机份额占据主流态势。去年,全球市场出货前五的厂商当中,中国厂商占据三家。手机行业向上发展之时,上游人机交互入口之一——指纹识别芯片出货量一路猛增,其中深圳汇顶科技公司是这一股潮流的最大受益者,于去年登陆A股。借助中国大陆市场的快速增长以及A股市场的高溢价,汇顶科技在2016年上市后,其市值曾一度达到800亿元,超越了联发科,确立了自己在...[详细]
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日前,处在停牌期的国内芯片封装龙头长电科技(11.13,0.00,0.00%)公告称,以7.8亿美元收购新加坡上市公司星科金朋所有发行股份。在今年6月份国家出台《国家集成电路产业发展推进纲要》的背景下,现阶段集成电路产业关注度骤然提升,基金等机构投资者也在密集调研集成电路产业链上市公司。公开资料显示,今年产业资本在集成电路行业频频有动作,在国家出台《国家集成电路产业发展推进纲要》...[详细]