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据《华尔街日报》北京时间6月27日报道，美国地方法官高兰惠(LucyKoh)在周一驳回了高通公司请求否决美国联邦贸易委员会(FTC)诉讼的动议。FTC指控高通利用其市场地位展开不公平竞争。高兰惠的这一裁定是对高通借助法律手段捍卫其商业行为的一个打击，但也在预料之中。除了FTC的诉讼外，高通还要应对另外一桩来自苹果公司的诉讼，后者提出的指控与美国政府类似。高兰惠驳回了高通的动议，认为FTC...[详细]

MIPS宣布进入RISC-V市场，日前宣布推出eVocore产品系列，新的eVocoreP8700和I8500多处理器IP内核是MIPS公司开发的第一款基于RISC-V开放指令集架构(ISA)标准的产品。eVocore产品旨在扩展MIPS在高性能、实时计算应用（如网络、数据中心和汽车）方面的领先地位。根据SemicoResearch的数据，2020...[详细]

导读：由于有周恩来主持制定的科学规划，新中国的集成电路产业起步和发展，在帝国主义的封锁下开了个好头，经过20余年的辛勤奋斗，尽管与世界发达水平还有一定距离，但也是硕果累累。截至70年代末，中国科研人员和产业工人发扬自力更生、自强不息的精神，建成了中国自己的半导体工业，基本掌握了从单晶制备、设备制造、集成电路制造的全过程技术。在当时，只有美国、苏联掌握从单晶制备、设备制造、集成电路制造的全过程技...[详细]

    中金发表研报称，预计2018年中芯国际(10.42,-0.04,-0.38%)（00981）将进入过渡期，主要由于半导体行业驱动力从智能手机向人工智能、汽车和虚拟货币等板块转移的进度快于预期。尽管中国存在结构性增长机遇，但计算芯片多采用14nm及以上制程，预计该趋势或将影响公司短期盈利。　　但中金认为，公司重点发展前沿制程的战略将助力公司缩短过渡阶段，而深港通正在重塑中芯国际的...[详细]

紫光旗下展讯通信在上海总部举行了展讯反腐倡廉宣誓仪式（简称“宣誓仪式”）。紫光展讯核心管理层悉数出席本次宣誓仪式。紫光集团全球执行副总裁、展讯通信CEO曾学忠在启动宣誓仪式上开场致辞并提出工作要求。紫光展讯将在中国企业全球化，国际化的大背景下，建立起反腐倡廉的长效机制，由CEO亲自挂帅，组建企业稽查委员会，加强风控意识，以《展讯通信管理红线》等若干企业文献为基础，建立法律风控企业管理制度。...[详细]

据业内人士透露，由于缺乏订单可见性和客户订单动力，台积电已下调未来几个季度的代工报价。台积电成立于1987年，是晶圆代工半导体制造厂，该公司的客户包括苹果、高通、华为等等。今年6月初，市场曾传出消息称，该公司已筹划2024年上调先进制程报价，且已与多家大客户陆续完成协商沟通，涨价几率相当高。如今，由于需求低迷，该公司一向坚挺的高价也撑不住了。上周，报道称，由于受需求低迷和市场竞...[详细]

　　芯片设计的软成本构成　　一家芯片设计企业的软成本主要包括专利授权费用、开发工具费用和人力成本。购买硬核IP授权生产芯片的厂商基本只支出授权费用，自主开发的部分极少，所以这里主要讨论购买软核IP授权和指令集授权的芯片研发企业的情况。　　授权费用　　大部分芯片企业在研发产品时首先要考虑的就是各种形式的专利授权。以苹果公司的A9芯片为例，这款芯片采用了苹果自主研发，兼容ARMv...[详细]

据台媒Digitimes报导，梁孟松或于5月出任中芯国际CTO或COO，主要工作是肩负先进制程技术研发和瓶颈突破。如果消息属实，那么梁孟松将是继蒋尚义之后又一名加入中芯国际的前台积电人。和蒋尚义一样，梁孟松同样来自台积电技术研发高层，曾担任台积电资深研发处长。下面就随半导体小编一起来了解一下相关内容吧。不过，梁孟松和蒋尚义不同。虽然都是台积电的功臣老将，但是2016年底蒋尚义出任中芯国际独立...[详细]

eeworld网午间报道：继大陆华为和小米自主研发芯片之后，魅族也将要展开自主研发之路？据陆媒报导，魅族有意与德州仪器合作生产开发手机处理器，不过业内人士分析，此路不是不通，但合作对象恐挑错了。魅族一直以来的合作伙伴为联发科，但魅族一直被吐槽使用联发科芯片，今年局势将逆转，高通以高性价比的产品抢下魅族今年四成新机订单，使得联发科再度陷入掉单危机，未来魅族若真逐步朝向研发自主芯片发展，联发科恐遭...[详细]

美国商务部21日表示，将调查“美企采购中国传统半导体”情况，以减少“中国构成的国家安全风险”。该消息公布后迅速引发韩国媒体关注。据韩国《东亚日报》23日报道，美国从去年10月起限制向中国出口最新尖端半导体，当地时间2023年12月21日又表示将调查“美企采购中国传统半导体”情况。有分析认为，同时进军中国和美国市场的韩国半导体企业，无论以何种方式都无法避免后续“风暴”。除了韩国之外，此前有外媒报道...[详细]

    在微软surface新品发布之前，由于微软宣布和高通合作推出基于ARM处理器的Win10完全版和系统设备，主打实时互联网络和续航能力更强的PC设备，Windows10全面进入ARM生态。很多媒体报道微软将率先推出搭载ARM的WindowsPC，微软surface新品有可能搭载高通骁龙835。　　然而在微软surface新品发布后，传说中的搭载高通骁龙835的新品依旧不见踪影，而I...[详细]

瑞萨日前表示，将关闭新加坡后端厂，并将生产及设备转至J-Devices以及其他瑞萨工厂。该转移需要耗时两年，预计将于2016年三月完成。去年，瑞萨已经将三家工厂转移至J-Devices。根据公开资料，J-DEVICES此前拥有10个基地（大分县臼杵市（总部）、大分县杵筑市（总部职能）、宫城县柴田郡、福岛县会津若松市、福冈县宫若市、大分县大分市、鹿儿岛县萨摩川内市）、函...[详细]

•第四季度收入37.5亿美元•第四季度GAAP每股盈余为0.75美元，非GAAP每股盈余为0.80美元•2019财年共向股东返还31.7亿美元应用材料公司（纳斯达克：AMAT）公布了其截止于2019年10月27日的2019财年第四季度及全年财务报告。第四季度业绩应用材料公司实现营收37.5亿美元。基于GAAP（一般公认会计原则），公司毛利率为43.5%，营业利润...[详细]

物联网风头正夯，亚太区更是引领全球IoT技术的核心引擎。2017年7月，兆易创新GigaDevice携手EETTaiwan和日本CQ出版机构,在台北富邦国际会议中心及日本横滨太平洋会展中心举办智慧互联与嵌入式应用研讨会。聚焦物联网模块、低成本物联网组件以及物联网安全问题，深入探讨物联网的发展前景和必备条件。作为业界领先的微控制器供应商，兆易创新为夏季系列研讨会带来了精彩的行业趋势分享和产品应...[详细]

2024年11月4日，Lattice半导体（NASDAQ：LSCC）发布了2024年第三季度财报，并召开了财报电话会议。公司CEOFordTamer与临时CFOTonyaStevens共同介绍了公司的财务业绩以及未来的战略方向。Tamer在会议中分享了Lattice在技术创新与市场拓展方面的成就，以及公司如何利用低功耗可编程解决方案在小型与中型FPGA市场中持续扩大市场份额。在202...[详细]