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据ZDNET报道，伴随着美光科技在新加坡扩建NAND工厂，新加坡政府表示随着对智能设备的需求增加以及5G和自动驾驶汽车等新技术的部署，新加坡期待获得更多的半导体产业的回报。新加坡政府认为，随着智能设备需求的增加以及5G和自动驾驶汽车等新技术的部署，全球半导体产业将在未来几年实现增长。新加坡副总理兼财政部长HengSweeKeat表示，由于半导体代工业的悠久历史，该国“能够很好地赶上这一波市...[详细]

　FoundinChimerica(中美国)。一批“危险分子”正用充满想象力的方式重组大洋两岸的技术、制造、资本与市场，这股潜流很可能会在未来5年改写整个光伏产业的格局　　“我们忙到连扩产的时间都没有。”　　一年前还面色铁青的施正荣在2009年年底时抛出了这样的话。根据无锡尚德的最新消息，直到2010年第2季度，它所有的产能都已经预售一空。　　金融危机带来的死亡阴霾已...[详细]

主题为“先进制造现代服务”的第三届中国服务型制造大会，于8月20日-21日在郑州隆重举行。工业和信息化部产业政策司司长许科敏宣读王江平副部长书面讲话，河南省人民政府副省长刘伟出席并致辞，中国工程院副院长钟志华院士发表主旨演讲，中国企业联合会、中国企业家协会常务副会长兼理事长，工业和信息化部原总工程师朱宏任出席大会并讲话。大会开幕式由工业和信息化部电子第五研究所所长、中国服务型制造联盟理事长陈立...[详细]

“大中华区是英飞凌在全球最重要也是最具活力的区域市场之一。英飞凌在大中华区拥有超3000名员工，业务运营涵盖10个城市，1个制造基地，和7个研发及应用支持点。”英飞凌科技全球高级副总裁及大中华区总裁、英飞凌科技消费、计算与通讯业务大中华区负责人潘大伟日前在2024英飞凌媒体日上说道。大中华区目前在英飞凌全球总营收中占据近三分之一的份额，成为了英飞凌最重要的区域市场之一。就在不久前英飞...[详细]

大陆一线智能手机品牌业者华为、Oppo、Vivo陆续默默下修2017年手机出货目标，原本高喊2017年出货量将大幅成长的口号几乎已成绝响，面对海外手机市场通路布建不易，需要更多时间来提升各地消费者体验，加上国际专利公司虎视耽耽，随时准备祭出专利侵权讼诉，业者预期华为、Oppo及Vivo短期内智能手机出货量能，恐只能维持在每年1亿~1.5亿支的规模，想要突破手机年出货量1.5亿支的天险，仍需要耐心...[详细]

　　广州打造综合性国家高技术产业基地　　微生物采样器、风光互补路灯控制器、高效能储热水箱……番禺节能科技园积极培育发展节能环保、新能源、信息技术等战略性新兴产业，诞生出了一个又一个高新技术项目。据悉，广州将在“十二五”期末打造2个产值规模超2000亿元，2个产值规模超1500亿元的新兴产业。按照广州综合性国家高技术产业基地建设规划，到2015年，广州市高新技术产品产值达到10000亿元。...[详细]

　　科技产业资源与制造迅速移往中国的趋势，显然为日本工程师带来沉重压力；或许更正确的说，多年来历经痛苦的、成效却不彰的产业组织重整行动，日本电子工程师已经开始怀疑他们的老板们根本没有能力与方法来重振日本高科技产业的竞争力。　　　　无论他们到底是为什麽烦恼，日本工程师的活力显然比中国、欧洲、印度与北美同业都来得低；根据本网站所公布的2009年全球工程师薪资与意见调查，整体看来日本工程师比以往更...[详细]

2018年半导体工艺即将迈入7nm节点，大家都知道制造工艺越先进越好，对性能、能效都有改善，但是先进工艺也有自己的难题，研发、投资成本越来越高，最关键的是不是所有芯片都需要先进工艺，那么不同工艺的芯片如何融合到一起呢？当然是用“胶水”了，这个还真别笑，能做到这种级别的胶水封装并不容易，英特尔在今年的Hotchips会议上再次展示了EMIB封装技术，能够把10nm、14nm及22nm不同工艺的核心...[详细]

扬杰科技（300373）6月21日晚间公告，今日公司在江苏省无锡市与宜兴经济技术开发区、天津中环半导体股份有限公司（以下简称“中环股份”）签订了《集成电路器件封装基地战略合作框架协议》，各方同意联合在江苏宜兴投资建设集成电路器件封装基地。协议主要内容包括：公司与中环股份在宜兴成立合资公司，股权比例暂定为：中环股份40%，公司60%，合资公司成立后负责集成电路器件封装基地的建设和运营。集成电...[详细]

2020年7月14日，在数日前，中芯国际对外发布了公告，中芯国际在科创板的发行价格定为27.46元/股，根据中芯国际最新公告，此次实际募集资金超300亿。根据之前的报道，此次科创板募集的资金约40%用于投资于12英寸芯片SN1项目，约20%用作为公司先进及成熟工艺研发项目的储备资金，约40%用作为补充流动资金。针对本次募集资金的具体安排如下，中芯国际董事长周子学在6日的投...[详细]

IC设计厂凌阳(2401)今(15)日举行法人说明会，凌阳董事长黄洲杰看好未来车用市场趋势前景确立，公司近年来也积极转型，投入在车用市场的产品开发不遗余力，尽管车用相关产品从设计到量产时间较长，但毛利较高、生命周期也较长，将会全力深耕此市场，并努力做到最好。凌阳第2季合并营收为18.29亿元，较第1季的14.79亿元大幅成长，季增达23.66%，营业毛利7.43亿元，毛利率41%，营益率3.6...[详细]

近期集成电路产业领域一起中美合资合作项目，引发了业内对中国集成电路产业发展如何创新发展的讨论。一部分观点认为引进外资会对国内芯片产业带来巨大冲击，呼吁政府部门采取手段保护已有的产业成果；另一部分观点则持开放态度，认为“一花独放不是春”，在中国芯片产业发展中应该互通有无、优势互补，在公平竞争中实现产业健康发展。如何看待我国集成电路产业自主可控发展过程的开放合作与公平竞争、引进消化与自主创新之间...[详细]

11月6日消息，日本佳能一直在投资纳米压印（Nano-imprintLithography，NIL）这种新的芯片制造技术，并计划将新型芯片制造设备的价格定在阿斯麦最好光刻机的很小一部分，从而在光刻机领域取得进展。纳米压印技术是极紫外光刻（EUV）技术的低成本替代品。佳能首席执行官御手洗富士夫(FujioMitarai)表示，该公司最新的纳米压印技术将为小型芯片制造商生产先进芯片开...[详细]

　　新浪科技讯8月6日午间消息，针对“紫光集团有意收购德国晶圆厂SiltronicAG”的消息，紫光集团发声明称：该消息纯属谣言，没有事实依据。紫光集团并未参与收购SiltronicAG。　　SiltronicAG为全球第四大半导体硅晶圆厂，近日有台湾媒体传，紫光集团已决定斥巨资收将SiltronicAG收入囊中。...[详细]

导读：由于有周恩来主持制定的科学规划，新中国的集成电路产业起步和发展，在帝国主义的封锁下开了个好头，经过20余年的辛勤奋斗，尽管与世界发达水平还有一定距离，但也是硕果累累。截至70年代末，中国科研人员和产业工人发扬自力更生、自强不息的精神，建成了中国自己的半导体工业，基本掌握了从单晶制备、设备制造、集成电路制造的全过程技术。在当时，只有美国、苏联掌握从单晶制备、设备制造、集成电路制造的全过程技...[详细]