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电子网消息，矽品16日董事会通过斥资近4.7亿元新台币，买下福建省晋江市集成电路产业园区土地，代表矽品晋江厂建厂计划正式启动。启动今年上半年便决定设立晋江新厂，新厂地点在福建省集成电路产业园区，位于联电集团旗下的晋华附近，投资金额预定为4,500万美元。矽品昨日公告，已自中国福建省晋江市国土资源局取得相关产业用地，交易金额近4.7亿元新台币。矽品先前规划，晋江厂未来将以内存与逻辑芯片封测业...[详细]

新浪科技讯北京时间12月8日下午消息，据英国《金融时报》网站援引知情人士消息称，西部数据将不再阻止东芝以180亿美元将内存芯片业务出售给私募基金牵头财团的交易。双方将于下周初签订和解协议。消息人士表示，东芝董事会已经批准框架协议，双方将放弃诉讼，解决这笔交易剩余的障碍。西部数据是东芝内存芯片业务的合资伙伴。西部数据坚称，东芝出售内存芯片业务违反了合资企业条款。西部数据也在竞购东芝的这一业...[详细]

现在，x86、Arm、RISC-V三分天下格局已定，RISC-V已经开始触及AISoC、应用处理器，伴随RISC-V愈发向高性能计算发展，越来越多的新挑战开始浮现。通常每家CPUCoreIP公司提供多达几十种甚至上百种产品，但PPA（性能、功耗、面积）在不同应用中，最佳点都有所不同，下游用户—芯片设计公司，需要根据自己的产品场景找到自己最适用的PPA，并通过设计工作以实现CPU核，最...[详细]

    在众多的互联网新技术新趋势当中，AI人工智能无疑是当下最为火爆的概念。在人工智能技术不断发展和演变后，和各个行业的结合落地则成为了人工智能技术本身进一步向前的必要因素，而各个行业借助人工智能对自身行业进行进一步的升级，也成为了行业发展的大趋势，在这双重的作用的推动下，“AI+”成为了如何科技领域的新“风口”。　　AI+硬件让机器“聪明”　　“智能硬件”作为众多互联网企业看好并...[详细]

如果以2000年国务院印发《鼓励软件产业和集成电路产业发展的若干政策》为标志，中国集成电路产业进入真正起步阶段，2014年发布的《国家集成电路产业发展推进纲要》(以下简称《推进纲要》)则是一台强力加速器，将中国集成电路产业又推向一个新的高度。然而，随着产业发展进程的加快，我们更加急需了解我国当前IC产业的整体状况，包括产业链发展情况、产业区域分布、关键产品开发进程等，进而探寻适合中国IC的...[详细]

   物竞天择,适者生存。-查尔斯·达尔文　　在ICInsights发布的2013上半年全球领先的半导体厂商销售额排行榜中，包括了英特尔、三星和台积电等在过去的六个月销售额名列前茅的顶级厂商，和过去没有太大变化。然而值得注意的是，在2013上半年前十大厂商排名中，仅有东芝一家日本厂商上榜。任何有一定半导体行业从业经验的人都会意识到，曾经一度被业界所畏惧和尊敬的日本半导体行业经历了重大的转变和...[详细]

近几年，电子元器件分销市场的销售模式发生了较大的变化，从最初简单的买卖关系，渐次发展成为拼服务讲效率的渠道式推广，再到如今日渐势起的电商服务，分销市场差异化竞争时代已来。2015年3月17日至19日，作为国内顶尖的电子元器件分销商之一，e络盟于2015上海慕尼黑电子展期间展示最新系列产品解决方案及技术服务，以推动工程师从设计到生产整个流程中的创新开发并为他们提供支持服务。借此机会，笔者有...[详细]

近日，英特尔发布《2023-2024英特尔中国企业社会责任报告》，展示其在履责、包容、可持续、赋能的“RISE”战略和2030目标指引下，在中国积极履行企业社会责任所取得的丰硕成果。英特尔已连续18年在中国发布企业社会责任报告，彰显了其作为全球半导体行业和计算创新领域的领导者，不仅致力于推动自身的创新发展，还深度聚焦本地生态，协同本土伙伴，持续为产业和社会向前发展贡献力量。报告主要从可...[详细]

北京时间12月30日上午消息，市场研究公司CounterpointResearch发布的数据显示，第三季度以营收来看，高通在智能手机SoC芯片（即智能手机处理器）市场的份额为42%，高于去年同期的41%。高通公司在第三季度获得了智能手机芯片组的最大市场份额苹果的A系列芯片排名第二，市场份额为20%，低于去年同期的21%。联发科的市场份额为14%，低于去年同期的18%。三星的市...[详细]

    新浪科技讯北京时间4月26日上午消息，由于存储芯片出口向好，三星电子季度利润超出分析师预期，但该公司也警告称，未来几个月的智能手机需求面临挑战。　　三星电子在周四提交的文件中表示，该公司在截至3月底的季度内净利润增至11.6万亿韩元（107亿美元），超出分析师10.9万亿韩元的平均预期。营收增长20%，达到60.6万亿韩元。　　这一业绩缓解了市场对芯片需求放缓的担忧，在前一...[详细]

作为“超越摩尔”的特制化技术，SiP(系统级封装，SysteminPackage)将在5G这座巨大的“冰山”下，悄然推动封装产业的板块运动。来自威尔邦的StevenLang介绍了SiP的强大之处以及最关键的底部填充材料的重要性。SIPvsSOC首先，与SoC相同的是，SiP是在SoC设计理念基础发展出来的一种IC封装技术，指将多颗芯片或单芯片与电阻器、电容器、连接器、...[详细]

2018年4月12日，由中国半导体行业协会和中国电子信息产业发展研究院主办的“2018中国半导体市场年会”在南京召开。中国半导体年会是我国半导体行业的高规格盛会，在全球半导体行业具有很强影响力。本届年会以“芯时代，芯机遇，芯发展”为主题，会聚了国内外半导体产业众多顶级专家学者与行业精英，共同深入探讨半导体产业发展的最新趋势，为产业跨越发展献言献策。工信部副部长发表讲话本届年会是由中...[详细]

大基金入股景嘉微的意向终于落地了。1月19日，景嘉微发布公告称，公司拟向国家大基金和湖南高新纵横资产经营有限公司（下称“湖南高新”）募资13亿加码芯片产业化项目。据公告披露，景嘉微与大基金、湖南高新于1月18日签订了《附条件生效的股票认购协议》。景嘉微非公开发行的募集资金总金额不超过13亿元，其中大基金认购金额占甲方本次非公开发行募集资金总金额的90%，即不超过人民币117,000.00万...[详细]

台积电美国亚利桑那州厂预计12月6日举行首批机台设备到厂典礼，外派工程师陆续飞往美国，各界关注，有媒体认为该公司人才正被掏空。对于外界的争议，台积电表示，目前内外每个新厂都有短期外派工程师，且人数与员工数相比很有限，没有这疑虑。其实这个事情，之前台积电创始人张忠谋就曾隐晦的表示，不存在台积电被掏空一说。按照张仲谋的说法，大家都知道芯片是非常重要的东西，很多忍嫉妒台积电生产那么多...[详细]

合肥晶合集成电路有限公司自2015年入驻合肥新站综合保税区以来，一期项目基本完成建设。作为合肥首条12寸集成电路芯片生产线，该项目计划今年10月投产，2019满年产产后能将达到4万片／月的产量，年产值约35亿元，这将极大助力合肥打造“中国IC之都”。5月9日，合肥晶合产业链对接会在新站区管委会召开，来自省内的40余家晶圆企业代表参加此次活动，共同探讨晶圆产业链条的延伸加工以及上下游产业链条的协...[详细]