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4月25日，龙芯在北京召开2017年龙芯产品发布会暨合作伙伴大会。大会上，龙芯发布了龙芯3A3000、龙芯2K等一系列产品。龙芯的众多合作伙伴也发布了一系列整机产品。虽然我们时不时的听到有关龙芯的新闻，比如北斗卫星搭载龙芯，再比如海信将购买龙芯GS232IP授权用于国内首款4K120Hz高端画质处理芯片，海尔购买300万套龙芯用于智能家电等等。但在PC领域，龙芯电脑却比较少见，即便是龙芯...[详细]
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半导体供应商意法半导体（STMicroelectronics，简称ST；纽约证券交易所代码：STM）公布了按照美国通用会计准则(U.S.GAAP)编制的截至2020年9月26日的第三季度财报。本新闻稿还包含非美国通用会计准则财务数据（详情参阅附录）。意法半导体第三季度净营收26.7亿美元，毛利率36.0%，营业利润率12.3%，净利润2.42亿美元，每股摊薄收益0.26美元。意法半...[详细]
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致力于提供帮助功率管理、安全、可靠与高性能半导体技术产品的领先供应商美高森美公司(MicrosemiCorporation，纽约纳斯达克交易所代号：MSCC)宣布成功完成收购Zarlink半导体公司(ZarlinkSemiconductorInc.，多伦多证券交易所代号：ZL)。加拿大英属哥伦比亚省无限公司0916753号(0916753B.C.ULC,美高森美间接全资控股子公...[详细]
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赛普拉斯半导体总裁兼首席执行官HassaneEl-Khoury表示：“我们很高兴地告诉大家，赛普拉斯在2016年第四季度以及2016年全年的业绩均表现强劲。公司得到了进一步的发展，毛利率得到了提升，协同作用所带来的成本节省超过了我们并购Spansion时所制定的目标；同时，我们调整了战略发展方向，充分实施了赛普拉斯3.0计划——该计划意味着我们将会把完整的嵌入式解决方案销售到除半导体行业之外发...[详细]
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据CNBC报道，英伟达近日正式发布了公司最新一季度的财报。财报显示，公司在刚过去的季度收入为71.0亿美元，同比增长50%。英伟达表示，预计截至1月的本季度财报将达到约74亿美元，高于分析师预期的68.6亿美元。在谈营收的时候，他们还披露了一些关于Arm收购的进展。正如我们此前报道，英伟达正在收购英国核心移动半导体技术供应商Arm。针对这个交易，欧盟委员会上个月开始...[详细]
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据外媒报道，在经历了长达一年半时间的猛涨后，部分内存芯片的价格出现暴跌，使得业内人士开始怀疑行业前景。路透社报道称，内存芯片行业规模达1220亿美元，自2016年以来经历了一段前所未有的繁荣，2017年增速将近70%，这要归功于智能手机和云服务的强劲增长，它们需要功能更强大、可存储更多数据的芯片。不过，广泛应用于智能手机的高端闪存芯片的价格在2017年第四季下跌了近5%，部分分析师预计，今年...[详细]
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电子网消息，高通和微软公司今日宣布，全球领先的移动运营商将开始支持始终连接的PC品类，在先进的LTE无线网络中，为消费者提供便捷、经济的连接数据套餐。一些国家/地区的部分运营商还将在其自营零售渠道中销售始终连接的PC。华硕、惠普和联想所推出的三款搭载Qualcomm®骁龙™移动PC平台的全新Windows10设备，将利用移动运营商的极速LTE网络，随时随地支持移动计算。 Qualcomm...[详细]
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新一代针对数字设计占比高的车规级工艺中国北京，2023年6月2日——全球公认的卓越的模拟/混合信号晶圆代工厂X-FABSiliconFoundries（“X-FAB”）今日宣布，X-FAB成为业界首家推出110纳米BCD-on-SOI解决方案的代工厂，由此加强了其在BCD-on-SOI技术领域的突出地位。全新XT011BCD-on-SOI平台反映了模拟应用中对更高数字集成和处理能...[详细]
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为了能够始终保持在芯片代工厂商中的技术领先地位，台积电（TSMC）决定跳过22nm制程直接进军20nm工艺，预计这个技术转换将会在2012年下半年开始。新的20nm工艺将会采用增强high-Kmetalgate(HKMG)技术，采用创新的硅材料以及低电阻铜ultra-low-K连接技术。此外还包括有创新的patterning技术以及布局设计方法等。根据TSMC公司...[详细]
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半导体2017年新一代制程技术将进入量产阶段，且多数针对消费应用设计，尤其是手机芯片。据ElectronicDesign报导，确定使用10纳米制程生产的芯片包括三星电子(SamsungElectronics)和高通(Qualcomm)的Snapdragon835、联发科HelioX30处理器和乐金电子(LGElectronics)新一代处理器。英特尔(Intel)使用14纳米先进制程...[详细]
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根据日本半导体制造装置协会(SEAJ)17日公布的初步统计显示，2016年5月份日本制半导体(芯片)制造设备接单出货比(book-to-billratio；BB值)较前月下滑0.12点至1.04，已连续第6个月突破1，不过为3个月来第2度下滑、且创6个月来(2015年11月以来、当月为0.91)新低水准；BB值高于1显示芯片设备需求优于供给。1.04意味着当月每销售100日圆的产品、...[详细]
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灾难显示日本急需振兴半导体产业一年以前，日本半导体产业受到地震与海啸的严重破坏。但对于日本芯片产业来说，真正的灾难几年前就发生了，当时日本失去了在全球半导体制造领域的领先地位。地震对全球半导体产业的影响有限，更加凸显日本在全球芯片产业中的地位式微，该国急需重振其半导体产业。在全球主要半导体制造地区中，日本的先进300毫米晶圆厂数量最少，而成熟的6英寸晶圆厂最多。日本企业一直抗拒关闭成熟工...[详细]
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10月30日消息，据外媒报道，近日“浸没式光刻之父”、晶圆代工大厂台积电前研发副总林本坚(BurnJ.Lin)在接受采访时罕见地表示，美国无法阻止中国大陆公司在先进制程芯片技术方面取得进步，并表示中国应该能够利用现有设备继续推进到下一代的5nm制程工艺。报道称，华为新推出全新基于国产先进制程工艺的麒麟处理器震惊了美国，证明了中国厂商可以使用现有的旧机器制造更复杂的芯片。林本坚表示，中国在...[详细]
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据报道，高通公司在10月27日反诉ARM称，ARM之前指控高通违反授权协议和商标并无合法依据。 法庭文件显示，高通希望特拉华州的联邦法官认定，作为高通以14亿美元收购芯片初创公司Nuvia的一部分，该公司并未违反ARM的许可合同。 双方争论的焦点集中在ARM与Nuvia之间的芯片设计授权。上个月，ARM对高通和Nuvia发起诉讼，指控这两家公司违反与ARM签订的授权许可协议。Nuvi...[详细]
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10月25日消息，据韩国经济日报报道，消息人士昨日透露，特斯拉正在与SK海力士进行谈判，特斯拉可能会下达1万亿韩元（当前约51.59亿元人民币）的企业固态硬盘（eSSD）订单。随着业界对AI芯片的需求爆炸性增长，能够快速处理海量数据的eSSD的需求也在飙升，成为与HBM（高带宽内存）芯片并列的AI芯片核心部分。据IT之家报道，今年7月，特斯拉首席执行官埃隆...[详细]
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