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近日，各半导体大厂纷纷紧锣密鼓地发布了2020年第四季及全年财报。从大家晒出的成绩单看，各个都是成绩斐然。魔幻的2020，产业一起经历了突如其来的新冠疫情的磨砺，中美贸易战及地缘政治带来的经济动荡，但事实证明，半导体产业旺盛的生命力和创造力化危机为转机，打造了人定胜天的神话。从代工厂、设备厂到芯片厂，从存储器、MCU到传感器、模拟器件，产业链各环节全面开花。远程办公、在家办公的模式带...[详细]

确实，通常我们习惯于集中关注如主控芯片、驱动、信号处理等系统级关键器件，而常常忽视掉那些被认为是“旁枝末节”的周边元器件的选型与应用。事实上，这些“熟视无睹”的器件，很多时候会决定你的产品成败！今天，小编想分享的那些被大家“熟视无睹”的器件包括：电容器、继电器、EEPROM/FRAM。在6月22日-24日举办的“2016智能水/气计量产业链高峰论坛”上，富士通电子元器件将与业界面对面展示分享...[详细]

科技公司都想要自己打造成有理想有原则的好人，但2018年硅谷各大巨头的表现明显违背了”不作恶“原则，外媒整理了2018年这些科技巨头的七大负面新闻，我们熟知的那些巨头都“光荣”登榜。科技公司一直想把自己打造成有理想有信念、一切为了公众的好人，“善良”、“公平”和“正义”也都是经常挂在嘴边的词儿。但回首2018年，本被视为引领进步、传递美好事物的硅谷科技巨头们却在这一年面临前所未有的质...[详细]

据华尔街日报报道，美国两大运营商T-Mobile和Sprint之间高达260亿美元的合并协议可能不会通过美国司法部的审核。知情人士表示，司法部的工作人员已经将这一决定告知两家公司，但是路透社则表示，司法部并未作出最终决定。今年2月，T-Mobile首席执行官JohnLegere曾表示，该收购能够创造更多的就业机会并降低成本。但是，也有反对者指出，这将会带来失业，市场竞争减...[详细]

德州仪器（TI）推出了面向汽车和工业应用的下一代650V和600V氮化镓（GaN）场效应晶体管（FET），进一步丰富拓展了其高压电源管理产品线。与现有解决方案相比，新的GaNFET系列采用快速切换的2.2MHz集成栅极驱动器，可帮助工程师提供两倍的功率密度和高达99％的效率，并将电源磁性器件的尺寸减少59％。TI利用其独有的GaN材料和在硅（Si）基氮化镓衬底上的加工能力开发了新型FET，与...[详细]

在CFIUS（美国外国投资委员会）可能会阻止英飞凌收购赛普拉斯的消息传出后，前者股价下滑5%，后者股价在盘后交易中一度下跌超过21％。彭博引述知情人士消息称，CFIUS的美国国家安全官员认为，该交易会给国家安全带来风险，尤其是，该机构始终对任何可能使中国厂商接触到美国先进技术的交易都特别敏感。半导体行业专家莫大康对集微网记者表示，就这条新闻来看，美国可能真要切割中国，因为对这两家公司而言，...[详细]

半导体和电子元件分销商贸泽电子(MouserElectronics)3月7日宣布备货Molex的三频段Wi-Fi天线。此款天线是陶瓷天线，适合于物联网(IoT)和机器对机器(M2M)应用。且其可穿透干扰区域，在具有墙壁和障碍物的信号传输困难区域提供可靠的互联网连接。对于Wi-Fi认证产品，此天线提高了电力效率，并支持远距离连接。贸泽电子供应的Molex三频段Wi-F...[详细]

新芯片有望在便携式设备内实现强大的人工智能。图片来源：物理学家组织网美国南加州大学电气和计算机工程教授杨建华及合作者在最新一期《自然》杂志上刊发论文称，他们已经为边缘人工智能（便携式设备内的人工智能）开发出了迄今存储密度最高的新型器件和芯片，有望在便携式设备内实现强大的人工智能，如让迷你版ChatGPT的功能在个人便携式设备内“遍地开花”。在过去大约30年内，尽管人工智能和数据科...[详细]

为满足5G基地台高频需求，拉高整合层级的砷化镓制程将是势在必行。由于功率表现上的优势，砷化镓显然在4G功率放大器(PA)市场，透过与CMOS制程的角力，夺得一片天。但朝向未来的5G，在功率表现上更具优势的氮化镓制程，却开始紧追在后。因此，促使砷化镓逐步达成one-chip解决方案的SoC，藉此高效率地满足5G基地台的高频需求，将会是砷化镓与氮化镓产生差异的关键。稳懋半导体技术处长王文凯指出，...[详细]

电子网消息，Vishay日前宣布，推出新的符合JEDECMO-137variationAB和AE的16pin和24pin版本，扩充其采用25mil引脚间距QSOP封装的OSOP系列表面贴装双路直排式薄膜网络电阻。VishayDale薄膜网络电阻提供隔离式，共用末位pin脚和定制的电路，电阻相对公差为±0.025%，相对TCR低至±5ppm/℃，可实现比竞争器件更高的精度。今天发布...[详细]

半导体产业的成长速度正在逐渐放缓。收益以两位数成长的黄金时代已接近尾声。虽然仍有部分公司保持两位数的高速成长，但一般半导体公司的每年成长率呈现中等水准的个位数成长，已进入中期发展状态。在这种新环境中，晶片买家预期将会支付平实或更高的价格。半导体员工为了获得晋升加薪将面临激烈的竞争，由此也会产生更为详细的等级划分体系，他们的公司也必须持续并购较小的公司才能促进业务成长。微芯科技(Microch...[详细]

联发科执行长蔡力行昨(11)日指出，未来半导体产业仍将持续成长，主要动能来自智能手机、服务器、汽车和物联网等；智能手机市况在第二季已见到回升迹象，联发科今(2018)年营运向上趋势不变，业绩将可望逐季向上成长。蔡力行昨日出席交通大学智能半导体产学联盟举办的“半导体的未来与创新”产学研国际趋势大师讲座时指出，半导体产业仍将持续成长，主要动能来自智能手机、服务器、汽车和物联网等产业。智能手机市...[详细]

当地时间周二（4月18日），欧盟内部市场专员蒂埃里·布雷顿（ThierryBreton）18日表示，欧盟已就一项规模430亿欧元（约470亿美元）的半导体行业促进计划达成协议。布雷顿在发布会上称，欧盟委员会、欧盟成员国与欧洲议会从18日早上开始就《欧盟芯片法案》（TheEUChipsAct）最终细节谈判，现敲定协议。欧盟委员会去年提出《欧盟芯片法案》，希望到2030年将欧盟在全球半...[详细]

一家追踪芯片行业假冒和欺诈的公司周二表示，严重的半导体短缺导致去年绝望的买家报告了创纪录的电汇欺诈案件。ERAIInc表示，2021年向这家美国公司报告的电汇欺诈案件为101起，高于2020年的70起和五年前的17起。ERAI总裁马克斯奈德(MarkSnider)表示，寻找无法通过授权和经过审查的分销商找到的芯片的公司正试图从阴暗的经纪人那里购买芯片，...[详细]

11月7日消息，铠侠日本当地时间昨日表示，其“创新型存储制造技术开发”提案已获日本新能源・产业技术综合开发机构（NEDO）“加强后5G信息和通信系统基础设施研究开发项目/先进半导体制造技术开发”计划采纳。铠侠表示，在后5G信息和通信系统时代，AI普及等因素产生的数据量预计将变得极其庞大，从而导致数据中心的数据处理和功耗增加。因此数据中心使用的存储器必须能够在高性能处理器之间...[详细]