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NPDDisplaySearch上海办公室，2013年10月8日---8月，出货至中国电视厂商液晶电视面板较前月成长16%(M/M)，比此前预期也高出5个百分点；而面板厂商随后几个月的出货计划也几乎未作调整。根据NPDDisplaySearch最新的月度LCD市场动态报告(MarketWise-LCDIndustryDynamics)指出，为完成全年出货目标，主要面板厂商仍然...[详细]

根据晶圆代工龙头台积电日前公布的最新资讯显示，目前正在积极冲刺更先进的制程技术。其中，7纳米制程已于2017年4月开始试产，而5纳米制程则预计2019年上半年试产，2020年大规模量产。因此，尽管高通才刚推出最新的骁龙835处理器，但是高通下一代的处理器骁龙845/840，与以及苹果A12处理器，就时程来说发展也已到达最后阶段。有消息指出，这两款新产品将规划由台...[详细]

新莱应材8日早间公告，公司计划在全球半导体业务市场布局，同时也可以借助国际先进成熟技术，缩短产品开发周期，抓住中国半导体行业飞越发展时期，公司拟收购美国一家具有国际先进技术水平的半导体行业超高洁净应用材料制造商。此次交易尚在筹划之中，预计构成重大资产重组。公司已经与并购标的方签署了保密协议，同时鉴于此次交易金额相对较大，公司聘请了KPMG（毕马威）作为此次并购事项谈判的顾问。预计2018年...[详细]

半导体硅晶圆产业从今年起市况翻转，呈现奇货可居的局面，并迎来超级景气循环。相关业者指出，因为需求强劲，厂商扩产却有限，缺货情况预期将会延续到明年，甚至到2019年。研调机构Gartner预估，今年全球半导体营收将达到4,014亿美元，年增16.8%，首度突破4,000亿美元大关。全球半导体营收是于2000年时超越2,000亿美元门坎，历经10年时间，于2010年达3,000亿美元纪录，如今...[详细]

当前半导体产业发展高度成熟，其实是全球产业链开放与协作的成果。对国内企业而言，并购，可以让自己“纵身一跃”成为行业大玩家，也可能会使自己背上包袱就此沉沦。今年以来，半导体领域国内企业有三个代表性的案子，如下：闻泰科技收购安世半导体6月5日，闻泰科技发布公告称，证监会上市公司并购重组审核委员会对其发行股份及支付现金购买资产并募集配套资金暨关联交易事项（以下简称“本...[详细]

2018年2月7日——英特尔今天推出了全新英特尔®至强®D-2100处理器，该系统芯片（SoC）处理器旨在满足受限于空间和功率的边缘应用、其他数据中心或网络应用的需求。英特尔至强D-2100处理器将英特尔至强可扩展平台创纪录的性能和创新，从数据中心的核心扩展至网络边缘和Web层，以便满足网络运营商和云...[详细]

今年9月，Ferrotec(中国)公司与杭州大江东产业集聚区签署投资协议，建设月产30万片8英寸半导体硅抛光片项目和月产20万片12英寸半导体硅抛光片项目，总投资60亿元。计划通过新投资项目的实施，形成8英寸和12英寸半导体大尺寸硅片的规模化生产能力。半导体硅片是半导体制造领域的关键材料之一，同时也是中国集成电路产业链中的一个短板。而从2016年开始，国际硅片价格便呈现不断上涨的趋势，且供不应...[详细]

据国外媒体报道，当地时间周一，英国竞争监管机构英国竞争和市场管理局（CMA）宣布，它将对博通收购VMware的交易展开调查，以确定该交易是否会引发竞争问题。　　今年5月份，博通正式宣布计划以610亿美元现金加股票收购VMware。就收购规模而言，这笔交易仅次于微软以690亿美元收购动视暴雪以及戴尔以670亿美元收购EMC。　　据悉，这笔交易需要得到监管机构的批准，...[详细]

一直以来，展讯除了基带+AP的自我研发外都是采用与合作伙伴合作的方式，包括无线连接芯片和图像处理器芯片，尤其在与三星合作的平台中多以打包解决方案交付的形式为主。随着智能手机成本一路走低，只有通过自研一体化才能真正的掌握话语权。今天，展讯宣布其WCDMASoC平台被三星最新智能机Z3采用。这条新闻的核心内容是除展讯SC7730SI基带芯片和射频芯片SR3532S外，三星首次采用展讯首款...[详细]

——SiP最大的细分市场是移动和消费类，复合年增长率为5％。然后是电信/基础设施和汽车领域，二者的复合年增长率均为11％。Yole的FavierShoo表示：“在未来五年中，可穿戴设备，Wi-Fi路由器和物联网将在SiP市场领域显示出显着增长，主要驱动力是5G和传感器。尽管手机（尤其是智能手机）已经饱和，但由于5G的需求，有很多采用SiP的机会。”在电信和基础设施领域，基站和服务...[详细]

Microsemi(美高森美)计划以约3.89亿美元现金收购Vitesse半导体公司。这两个公司已于周三宣布该协议，折合每股5.28美元，相当于昨日收盘价一个约36%的溢价。如果协议完成，此次协议将帮助扩张Microsemi作为通讯半导体公司的地位。Vitesse是一家通过为电信网、企业网和物联网网络提供IC解决方案,以推进以太网无处不在战略的领先供应商。...[详细]

2023年11月1日，中国上海讯-全球半导体解决方案供应商瑞萨电子今日宣布，将携多款面向智能工业、物联网及汽车电子的先进解决方案，亮相第六届中国国际进口博览会（以下简称：进博会）。瑞萨参加本次进博会的主题为“焕然一‘芯’，共筑智能化可持续发展社会”，将带来多款首次在中国市场展示的核心产品及技术，持续助力中国产业及社会智能化、可持续化的发展。进博会将于11月5日至10...[详细]

东芝(Toshiba)9日公布财报，受惠于存储器需求畅旺，营益飙升将近80%。该公司并宣布将加码投资存储器。法新社、路透社、金融时报报导，东芝发布本财年第二季(7~9月)财报，营收年增2.4%至1.24万亿日圆，营益飙升76%至1,351亿日圆(12亿美元)，高于路透访调估计的1,245日圆。不过该季仍呈现亏损，净损1,001亿日圆。东芝营益大增，主因存储器表现强劲，不过东芝已经同意...[详细]

会计丑闻给日本东芝公司的业绩带来严重影响，为了提高盈利，东芝正在对旗下的半导体、个人电脑、白色家电等业务进行一次重大重组。据日经新闻1月23日报道，东芝已经正式制定了芯片业务重组的详细计划，除了占据优势的闪存芯片之外，其他的业务将对外转让，东芝有望通过转让资产获得十几亿美元的收入。12月底，日本媒体即报道，东芝将会对半导体业务进行分拆等重组计划。详细计划近日终于出台。据日经新闻报道...[详细]

2024年11月4日，Lattice半导体（NASDAQ：LSCC）发布了2024年第三季度财报，并召开了财报电话会议。公司CEOFordTamer与临时CFOTonyaStevens共同介绍了公司的财务业绩以及未来的战略方向。Tamer在会议中分享了Lattice在技术创新与市场拓展方面的成就，以及公司如何利用低功耗可编程解决方案在小型与中型FPGA市场中持续扩大市场份额。在202...[详细]