1SMC5336T/R13

电子网消息，近期，北京豆荚科技有限公司（以下简称：豆荚科技）的可信执行环境（TEE:TrustedExecutionEnvironment）软件—BeanpodISEEV2.0，正式通过中国泰尔实验室TEE安全检测。该软件搭载联发科技芯片平台技术方案，根据电信终端产业协会（TAF）制定的《TAF-WG4-AS0008-V1.0.02017移动终端安全环境安全评估内容和方法》标准，中国...[详细]

电子网报道：西安经开区发布“三新战略”，通过打造“八大千亿产业”，推进“八大行动”，加快引领建设大西安“万亿级工业大走廊”。作为经开区高端装备制造产业的龙头企业之一，华天科技在推动已有产业发展壮大的同时，不断在经开区新增投资、新建项目，成为“三新战略”的探路者。刚刚闭幕的2017丝博会暨21届西洽会，华天集团与西安经开区签约，计划投资58亿元建设新型电力电子产业化项目。该项目一期投资13.8...[详细]

为了避免成为我们自己行业的S曲线的受害者，我们必须采取果断的措施去学习怎样设计和制造集成电路，否则我们的成功不久将会消失。这是ADI创始人、现任公司董事会主席的RayStata2010年在MIT毕业生典礼时所提到的。作为成立50年的公司，ADI接下来该怎么走？这副重任放到了2013年担任CEO的VincentRoche肩上，日前，Vincent造访中国，一方面为公司50周年庆...[详细]

新增的技术、实验室和人员显示Nexperia对全球半导体市场复苏充满信心奈梅亨，2021年6月17日：基础半导体器件领域的专家Nexperia宣布了全球增长战略最新举措，即在未来12个月至15个月期间投资7亿美元用于扩建欧洲的晶圆厂、亚洲的封装和测试工厂和全球的研发基地。新投资将提高所有工厂的制造能力、支持氮化镓(GaN)宽带隙半导体和电源管理IC等领域的研发，并将支持举办招聘活动，...[详细]

2019年5月23日，NIWEEK2019活动中，半导体测试解决方案专业品牌蔚华科技，宣布与美国国家仪器（NI）合作，未来将负责NI大中华区的半导体测试系统(STS,SemiconductorTestingSystem)经销。NI以测试测量仪器的技术能力发展STS半导体测试系统，采用开放式的软件平台，搭配模块化仪器，提供智能且具备成本优势的测试解决方案，满足客户过去以传统方式进行模...[详细]

2001-2016年间，我国集成电路市场规模由1260亿元增加至约12000亿元，占全球市场份额的将近60%，产业销售额扩大超过23倍，由188亿元扩大至4336亿元。2001-2016年间，我国集成电路产业与市场复合增长率分别为38.4%和15.1%。在全球集成电路市场不景气的背景下，中国市场占全球市场的比重在不断上升。然而目前，全球芯片仍主要以美日欧企业为主，高端市场几乎被这三大主力...[详细]

为防范可能发生的风险，中国金融监管机构近期开始排查多种型号芯片，其中重点提及来自台湾企业生产的芯片。综合媒体10月3日报道，中国银行业监督管理委员（中国银监会）会近期在内部核实在生产、开发、测试等环境中，是否使用SSD固态硬盘。其中还特意指出台湾主控芯片供货商SMI慧荣科技的SM2246EN、SM2256、SM2258三种型号产品。中国银监会要求一旦使用，需将具体系统名称、固态硬盘品牌型号...[详细]

在进入21世纪后中国的光刻胶在其原来落后的基础上开始走入一个增长期，特别是2012年以后这个增长速度在加快，2012年时中国做光刻胶的只有五家：苏州瑞红、潍坊星泰克、中科院化学所、北师大与北京科华;而到了2017年，中国的光刻胶企业增长到15家之多。看到这样的急速增长，我们喜忧参半，喜的是有越来越多的企业参与光刻胶的工作，中国光刻胶的春天到了；忧的是这是一个冷僻的行业，在全球的市场不足15亿美元...[详细]

4月19日消息，三星半导体近日在韩国官网刊登了对两位高管关于HBM内存方面的采访，采访中这两位高管表示，三星计划将TC-NCF工艺用于16层HBM4内存的生产。TC-NCF是一种有凸块的传统多层DRAM间键合工艺，相较于无凸块的混合键合更为成熟；但因为凸块的引入，采用TC-NCF生产相同层数的HBM内存会相对更厚。三星表示，其前不久成功采用TC-NCF...[详细]

亚德诺半导体(ADI)旗下的凌力尔特(Linear)推出因应3.45V至4.45V电源轨的完整锂离子电池备份管理系统--LTC4091，此类电源轨必须在主电源长时间故障时保持有效。该组件采用具自适应输出控制的36V单晶降压转换器，以透过降压输出为系统负载供电，并实现高效率电池充电。当外部电源可用时，该组件可提供高达2.5A的总输出电流，并向单颗4.1V或4.2V锂离子电池提供高1.5A的充电...[详细]

由于人工智能(AI)已成全球锐不可挡的趋势，科技部亦积极辅助台湾产业跟上此浪潮。因此，于2017年10月在台湾“科技部”部长陈良基的见证下，台湾“国家实验研究院”院长王永和与新思科技(Synopsys)董事长暨共同执行长AartdeGeus分别代表所属单位，共同签订AI策略联盟合作意向书。合作意向书的内容包括AI系统芯片(SoC)设计平台、AI演算法及引擎开发、AI云端运算与SoC模型建构等...[详细]

据台湾市场研究机构DigitimesResearch称，全球IC制造业2015年的产值将达到548亿美元，较2014年的490亿美元产值增长12%。DigitimesResearch称，尽管存在多种不利因素比如平板电脑销售增长减速、PC出货量增长速度依然缓慢以及智能手机出货量呈整体减速增长态势，4G智能手机的IC需求仍将是推动2015年IC制造业产值增长的主要动力。台积电...[详细]

据工研院产业经济与趋势研究中心（IEK）统计，第1季台湾整体IC业产值比前一季衰退一成，预估第2季将较首季略增0.4%，其中又以IC设计业表现最佳，将季成长一成。以各IC相关厂商的第2季财测来看，晶圆代工龙头台积电（2330）本季营收将季减8%至9%，联电和日月光本季趋于持平，联发科则是季增8%以内，瑞昱亦将较上季微增，联咏本季营收季增率也在5%至9%，主要大厂的成长幅度都不会太高。据IEK...[详细]

e络盟和TI合作的大学计划旨在帮助解决电子设计项目中的特殊需求e络盟日前宣布连续第三年携手德州仪器开展大学计划。作为多渠道分销商，e络盟将为TI大学计划成员院校学生的电子设计项目提供TI产品和技术支持。e络盟作为一家提供科技产品和电子系统设计、维护和修理解决方案的高质量服务分销商，已经连续两年成为TI大学计划的战略合作伙伴。TI大学计划致力于满足大学院校开发和设计项目的特殊需求，为大学院...[详细]

2013年4月15日–半导体与电子元器件业顶尖工程设计资源与全球分销商MouserElectronics宣布赞助飞思卡尔在亚洲多站举行的全球性主题设计研讨会(DesigningwithFreescaleSeminars,DwF)。Mouser赞助于2013年4月至10月在中国大陆、台湾地区、印度、新加坡和马来西亚的多个场次。飞思卡尔计划在整个2013年于全球举行多场飞思卡尔主题...[详细]