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    6月底，海尔集团与上海市政府签署战略合作框架协议，规划在松江区投资建设上海区域总部暨“产城创”上海基地，至此，上海松江区上半年签约及开工的先进制造业项目投资总额超过600亿元。根据统计，今年1—6月，松江区工业固定资产投资增幅高达284%，且以战略性新兴产业为主。　　如此成绩，全国罕见。　　这一成绩的背后，有松江一本独特的“土地账”：去年起，土地减量化出来的经营性用地指标，不急着...[详细]

中国上海，2018年3月15日—Entegris今天发布了2018年中国战略，致力于将当今全球一流制造商所使用的高端材料解决方案引进中国市场。对于中国制造商而言，要与市场上现有的厂商开展竞争，至关重要的是，在晶圆厂建设及全生命周期生产管理中选择世界一流的解决方案。Entegris旨在成为中国市场的首选供应商，目前正积极拓展在中国市场的足迹，增强技术能力，从而更好地服务于飞速发展的中国半导...[详细]

苹果(Apple)、小米等大型终端设备厂商纷纷在自家高阶产品导入无线充电功能之后，相关组件也将随着技术成熟与产量增加，降低成本至中阶设备能够负担的价格。在2018年，无论是发射器或是接收器的出货量，都有望达到双倍成长。若要提升无线充电的普及率，中阶产品的导入与组件成本将是重要关键。恩智浦(NXP)半导体大中华区微处理器及微控制器产品营销经理黄健洲表示，NXP目前的产品开发目标皆是在追求效能...[详细]

电子网消息，全球知名电子组件领导制造供货商Bourns，近日宣布扩大其佳评如潮的Multifuse®正温度系数高分子聚合物（简称PPTC）可复位保险丝。Bourns推出新系列MF-PSML（尺寸0805），为公司现有的MF-NSML（尺寸1206）与MF-USML（尺寸1210）产品系列增添低矮款组件。Bourns正在大规模新增其Multifuse®产品线，为设计工程师提供多样的低阻抗的过...[详细]

研究机构集邦科技(DRAMeXchange)表示，由于7月仍处于NANDFlash主要应用产品存储卡及UFD的传统淡季，因此7月初采购意愿仍低，上游供应商也持续地小幅调低主流MLCNANDFlash合约价，以提高客户在淡季的采购意愿，因此7月上旬主流的MLCNANDFlash合约价大致呈现小幅下跌约1%到5%。以主流颗粒32GbMLC及16GBML而言，集邦科技表示...[详细]

本设计实例说明如何将LinearTechnology公司的LTC6903可编程振荡器作为时钟源应用在直接数字合成、数据转换、开关电容滤波、时钟和压控振荡器等电路中。LTC6903可由2.7V～5.5V的电源供电工作，功耗适中，可产生频率范围为1kHz～68MHz时钟信号。LTC6903在这一频率范围内的典型频率误差和分辨率分别为1.1和0.1%。 　　你可通过IBM兼容PC机的并行端口...[详细]

据韩联社报道，半导体业界消息称，三星电子西安NAND闪存生产线扩建项目将于本月底正式动工。去年8月三星电子宣布，为应对中长期的需求增加，决定扩建西安NAND闪存生产线。据悉，该公司计划今后3年投资70亿美元用于该生产线的扩建。与此同时，三星电子也在加强对国内设备线的投资。上月24日，三星电子在华城半导体工厂内举行了极紫外光（EUV）生产线动工仪式。...[详细]

人工智能与5G将成为推动半导体未来十年成长的重要动能，但在前段制程微缩越来越困难，以及某些功能，先天就不宜使用太细微的电路实现的情况下，将一颗SoC设计切割成不同小芯片(Chiplet)，再用先进封装技术提供的高密度互联将多颗Chiplet包在同一个封装体内，将是未来的发展趋势。在AI浪潮席卷下，为了提供更高的运算效能，处理器核心数量，以及其所搭配的快取记忆体容量、I/O数量都呈现指数型暴...[详细]

新罕布什尔州莫瑞麦克-2011年5月5日--GTSolarInternational,Inc.（纳斯达克股票代码：SOLR）今天宣布，该公司已经与领先的LED晶圆制造商台湾兆晶科技股份有限公司（TeraXtalTechnologyCorporation）签署了一份协议，为兆晶科技提供蓝宝石晶棒，提高他们的磊晶层LED晶圆产量。GTSolar是多晶硅生产技术、蓝宝石和硅晶体生长...[详细]

北京时间8月18日早间消息，据报道，不久前，全球半导体行业面临暴涨的需求，以及芯片供应危机。然而时过境迁，半导体行业的日子如今急转直下，分析师纷纷表示“看不懂”。　　史无前例的复杂形势　　历史上，半导体行业经历过频繁的周期性需求波动，但是这一次的变化，着实复杂。很多研究人员目前都在挠头苦思：半导体这一次的疲软将会是怎样的一种境况。　　眼下，在存储芯片、个人电脑处理器以及其他芯片领域，...[详细]

电子网消息，近日，合肥高新区与华进半导体就晶圆级扇出型封装产业化项目举行签约仪式。华进半导体是由中国科学院微电子研究所与长电科技、通富微电、华天科技、中芯国际等多家国内半导体封装、制造上市公司联合投资组成，旨在先进封装研发和成果转换，为中国半导体先进封装工艺的发展提供产业化基础和输出技术的平台。晶圆级扇出型封装技术可以实现在单芯片的封装中做到更高的集成度，并拥有更好的电气属性，从而能降低封装成...[详细]

目前人工智能的基础是数据，核心是算法，芯片则是整个系统运行的硬件平台。一般来说人工智能系统对于搜集来的大量数据用某些特定的算法在硬件平台上进行处理、消化后，对用户提供某些建议或根据设定的程序自动进行反馈，从而形成人工智能系统。2016年人工智能芯片市场规模达到6亿美金，预计到2021年将达到52亿美金，年复合增长率达到53%，增长迅猛，发展空间巨大。目前GPU统治了人工智能芯片市场，占...[详细]

8月25-26日，由中国集成电路设计创新联盟、江苏无锡经济开发区管理委员会、中国半导体行业协会集成电路设计分会、国家“芯火”双创基地（平台）、“核高基”国家科技重大专项总体专家组主办的“第二届中国集成电路设计创新大会暨IC应用博览会”（简称ICDIA2022）在无锡太湖国际博览中心成功召开。中国集成电路设计创新联盟秘书长程晋格主持了开幕式，科技部重大专项司邱钢副司长、无锡...[详细]

　　中科院院士、材料学家邹世昌接受媒体采访时一语惊人。当谈及中国信息化产业的发展时，他介绍，目前，中国集成电路芯片80%依靠进口，在这方面消耗的外汇超过石油，成为第一外汇消耗大户。　　“缺乏核心竞争力是中国相关产业的硬伤。中国集成电路工艺技术较国际先进水平差距不小。要缩小差距，还需要在核心技术上取得突破。”邹世昌如是说。　　经过了多年的发展，中国芯片业的现状究竟如何？一石激起千层浪，邹...[详细]

Digi-KeyElectronics拥有全球品类最丰富的电子元件库存，并且能够立即发货，其宣布已在今年前三个季度新增70多家核心供应商，借此扩大了产品组合。截止目前，核心供应商总数已达到1,200家。到2020年底，该公司将在核心产品当中新增近150,000个供应商零件编号。Sensiron的SGP40-D-R4室内空气质量传感器可用于...[详细]