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兵马未动，粮草先行。近日，巴斯夫化工集团位于浙江嘉兴的新建电子级硫酸装置正式投入运营，其生产的超纯硫酸将满足国内芯片厂商未来几年的工艺升级需求，巴斯夫电子材料业务部亚太区副总裁言甯璿博士向《IT时报》记者表示：“巴斯夫与美国、韩国等芯片厂商的合作经验将被复制到中国，该超高纯度化学解决方案完全可以顺应中国芯片厂商对10nm、7nm，甚至更高芯片制程的需求。”另据消息称，上述装置尚未竣工，巴斯夫即同...[详细]

自2017年IPO以来，晶心科技正在不断加强其在RISC-VCPUIP领域的领导者地位，过去七年销售额增长了五倍，年营收突破了10亿新台币。晶心投入资金和研发人力，加速高端产品的推出，以确保长期竞争力并保持市场领先地位。（图片来源：SHD2024RISC-V市场分析）凭借对市场动态和技术趋势的密切监控以及果断的决策，晶心科技对公司树立了明确战略定位，以应对挑战并抓住新兴机遇...[详细]

21世纪经济报道本报记者姚瑶上海报道导读历时8个多月的东芝半导体出售案终于尘埃落定。这被日媒视作日本半导体产业衰败的另一标志性事件。日本半导体业曾有过黄金时代，曾在世界范围内具有举足轻重的地位，这令人唏嘘的兴衰背后，究竟发生了什么？历时8个多月的东芝半导体出售案终于尘埃落定。6月1日，东芝宣布，已完成出售旗下半导体公司（TMC）的交易，售予贝恩资本牵...[详细]

近日，始终致力于为工程师和科学家提供解决方案来应对全球最严峻工程挑战的供应商——美国国家仪器（NationalInstruments，简称NI），与国内领先的高性能模拟信号链IC设计公司——思瑞浦微电子，简称3PEAK，宣布达成战略合作，旨在借力NI高性能模块化仪器实现实验室自动化测试，提高实验室验证测试效率、加快产品开发速度。据ICInsights预测，2018年集成电路的销售额将增...[详细]

近藤大介我平时住在东京。几个月前，我去了一趟北京，拜访了JETRO（日本贸易振兴机构）北京事务所的所长田端祥久。JETRO是自1972年中日邦交正常化以来，一直致力于为进军中国市场的日本企业提供援助的机构。我此行的主要目的是向田端祥久了解2017年日本企业在中国的动向。但是，田端所长一开口，就说出了如下一番话。“近藤君，现在我们主要致力于促进中国企业的对日投资。从上个世纪80年代到最近几年...[详细]

与AI芯片相比，大数据芯片更偏底层，适用范围更广，市场规模更大。大量企业每年花费高额成本在数据中心上，包括大数据服务器购买和运维、机房建设维护、房租、电费等，随着数据量的迅猛增长，此部分的负担将会越来越重。达博科技（DataBox）瞄准这一痛点，自主研发并成功流片大数据存储、计算专用硬件加速芯片，提升企业现有服务器的存储、计算性能，减少整体服务器采购数量，从而大幅降低成本。目前，达博科技已...[详细]

据《财富》杂志“为什么英特尔将其芯片押注于微处理器大师JimKeller”一文中，AMD前首席技术官FredWeber称他是芯片行业的阿甘。从x86到PowerPC，从MIPS到Arm，Keller几乎在每种芯片体系结构上都可以胜任，并且是真正的芯片设计巨星。Keller即将被任命为Tenstorrent的首席技术官，Tenstorrent是一家无晶圆厂AI芯片设计和软件公司。Kell...[详细]

从概念到原型到批量制造，集成式Soligie电子元件简化研发流程并加快上市速度(新加坡2015年10月9日)Molex公司近期完成对明尼苏达州企业Soligie,Inc.的收购，进一步拓展印刷型电子元件产品组合。定制的Soligie解决方案可为医疗、工业、消费品、防务以及其他行业中传感器应用的刚性印刷电路板(PCB)或柔性铜电路提供一种结构坚固的高性价比替代...[详细]

据中国地震台网正式测定：3月16日22时34分在日本本州东岸近海（北纬37.62度，东经141.99度）发生6.0级地震，震源深度10千米。3月16日22时36分在日本本州东岸近海（北纬37.65度，东经141.95度）发生7.4级地震，震源深度10千米。两次震中接近，且都位于海域，距离陆地约80公里，距离东京约291公里。福岛县附近海域当地时间16日23时36分（北京时间22...[详细]

    新浪科技讯北京时间12月7日上午消息，部分英特尔CoreCPU存在安全漏洞，一些硬件制造商开始站出来解决问题。　　到目前为止，有3家笔记本、计算机制造提供了解决方案，允许用户购买没有英特尔ME（ManagementEngine，管理引擎）的产品，或者对固件进行升级，禁用ME技术。　　英特尔ME相当于一个秘密操作系统，安装在主英特尔CPU之内。ME组件是独立运行的，不会受...[详细]

据台媒报道，中国台湾经济部投审会在昨（9）日进行的投资审议委员会中，通过国巨以16亿4,000万美元间接投资美国KEMETCORPORATION(基美)股权的投资案。投审会表示，国巨在本案实行后将100%持股并成为全球第三大被动元件厂，可望揽下在芯片电阻、钽质电容市占第一，MLCC（陶瓷电容）市占第三的地位，有助于扩大美欧市场能见度，使国巨顺利进入高规格导向的日本市场，并通过与基美互补特...[详细]

研调机构IHS最新报告显示，除去晶圆代工产业，今年半导体产业在晶片扩展到不同应用领域，带动产业营收上看3532亿美元（约11.2兆台币），年增9.4%，是2010年以来表现最好的1年，其中联发科（2454）排名首度挤入前10大，排名第10，较去年的15名大幅提升。IHS公布的今年营收前10大的半导体厂依序为英特尔、三星、高通、美光、SK海力士、德仪、东芝、博通、意法及联发科，联发科也是国内唯...[详细]

美国微软开始着手开发人工智能（AI）专用半导体。此外，还决定设置收集公司内外知识的「AI研究所」。虽然微软很早就开始研究人工智能，但在商用化方面被谷歌等领先一步。围绕人工智能，拥有资本实力的巨大企业之间的攻防战愈演愈烈，技术发展或将加速。 微软开发的半导体将用于能体验虚拟现实（VR）的头戴式终端「HoloLens」。该半导体具备生成图像和识别文字的功能，还能削减耗电量。即使不联网，也能独自...[详细]

据央视新闻报道，近日，中国科学院宁波材料技术与工程研究所的研究团队研发出了兼具弹性回复与铁电性的新型高分子铁电材料，有效解决了传统铁电材料在可穿戴领域难以在大形变下保持稳定性能的难题，填补了弹性铁电材料领域的空白。据悉，该成果于8月4日在国际学术期刊《科学》上发表，有了弹性铁电材料，用该材料做成的传感器将更随和，具有更高测量精度、更好的穿戴舒适性，未来或能实现手机柔软贴身，可任意弯折。铁电材...[详细]

   多晶硅是电子工业和太阳能光伏产业的基础材料。近年来,由于世界半导体集成电路产业和太阳能光伏产业的迅猛发展,尤其是受太阳能电池产业发展的驱动,多晶硅市场得以迅速增长。而多晶硅市场供需不平衡问题的日益突出,也引起了全世界的广泛关注。在当今能源日趋紧张、环境压力日趋增大的情况下,可再生能源受到各国政府的日益重视,太阳能作为一种重要的可再生能源,其开发和利用已成为各国可持续发展战略的重要组成部分...[详细]