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摘要:ispPAC10是美国Lattice公司最新推出的模拟电路在系统可编程器件,它为电子电路设计者进行电路设计提供了一条有效的新途径。文中介绍了ispPAC模拟电路在系统可编程器件的基本组成和主要特点,并给出了一个应用实例。
关键词:在系统编程 模拟器件 滤波器 ispPAC10
数字系统在系统可编程技术是美国Lattice公司发明的,它彻底...[详细]
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4月6日消息,据国外媒体报道,有分析机构预测,日本地震可能提升全球半导体市场收入。 受到3月11日日本地震和海啸的影响,芯片产业供应链遭到一定破坏,这导致了芯片价格的上涨,根据分析机构IHSiSuppli的预测,并将可能影响全球半导体市场收入,可能使之环比去年上涨7%,而之前预测的数值是5.8%。 现在,iSuppli还预测,世界电脑芯片行业2011年收入将达3252亿美元,而...[详细]
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无线充电及USB-PD(电力传输)市场在今(2018)年将全面引爆,其中智能手机品牌苹果、三星引领的无线充电风潮,今年将延烧到中国大陆智能机市场,此外,USB-PD芯片将随着Type-C接口被PC品牌大幅导入,USB-PD芯片将随之出货畅旺。但不论是无线充电及USB-PD产品,为防止静电效应,都需要大量静电防护元件(ESD),ESD元件厂商晶焱今年全年合并营收将可望力战新高。今年无...[详细]
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华虹半导体今日(8日)公布,公司2017年金融IC卡芯片出货量同比增长逾2倍,再创新高。其中,纯金融IC卡、社保卡、居民健康卡等带金融支付功能的智能卡芯片全年出货约4.3亿颗。与传统的磁条卡相比,金融IC卡通过嵌入卡中的集成电路芯片来存储数据信息,使其具有高安全性、大存储容量和多功能的优点,从而逐步取代传统的磁条卡。在中国人民银行的推动下,EMV(欧陆卡、万事达卡、维萨卡的合称)迁移进程正...[详细]
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东京,2012年3月27日-亚太商讯-TanakaHoldingsCo.,Ltd.(总公司:东京都千代田区、执行总裁:冈本英弥)决定,于4月1日负责进出口销售田中贵金属集团产品的田中贵金属国际株式会社(总公司:东京千代田区、执行总裁:沼井芳典)位于美国的销售子公司(以下称为“美国TKI”)的总公司从印第安纳州印第安纳波利斯迁至伊利诺伊州芝加哥。将销售据点迁至拥有美国枢纽...[详细]
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新浪科技讯北京时间1月29日晚间消息,诺基亚今日发布了针对下一代5G无线网络而研发的芯片组,其天线尺寸可降低50%,数据处理能力提高2倍,并有效降低基站能耗。诺基亚称,该芯片组被称为“ReefShark”,预计于今年第三季度发货,可集成到诺基亚当前的AirScale4G和准5G网络设备中。诺基亚还表示,正与30家移动运营商合作,在其无线发射塔上部署该芯片组。这意味着配备ReefS...[详细]
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白酒、家电、地产、有色等权重板块表现低迷,部分前期热点个股同样高位回落,拖累三大股指集体下挫,沪指日线遭遇四连阴,创业板指数则止步八连阳。全球PCB打样服务商了解到,截至昨日收盘,上证指数报2787.26点,下跌0.39%;深证成指报9195.24点,下跌0.97%;创业板指数报1607.88点,下跌0.85%。沪深两市合计成交3374亿元,较前一日小幅放量,但仍处于年内低位。作为...[详细]
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景嘉微5月7日在投资者互动平台表示,在民用产品领域,公司部分产品已研发成功并开始销售,下一代图形处理芯片正在预研中。...[详细]
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联发科教育基金会宣布将投入新台币1000万元紧急救助专款,提供花莲地区受灾的孩子与在学学生未来2年的学费及学习杂支等费用,希望尽可能地降低震灾对于孩子们在生活及学习上的影响,联发科志工社也会聚集员工爱心及资源,在适当时机进入灾区,协助受灾家庭重建家园。联发科表示,天灾无情,联发有爱,在这艰难时刻,我们与花莲人同在!...[详细]
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Imagination在2021年上半年实现收入同比增长55%英国伦敦,2021年8月–ImaginationTechnologies近日公布了2021年上半年初步未经审计的业绩,其总收入同比增长55%,达到7600万美元(2020年上半年为4900万美元)。基于上半年强势增长的预订量和收入,以及稳健成长的销售机会渠道,Imagination目前预计2021年全年收入相比202...[详细]
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电子网6月28日报道今日,“2017世界移动大会-上海”在新国际博览中心隆重开幕。其中,vivo在这次展会上发布多项黑科技。除了此前备受关注极具未来感的“隐形指纹”功能外,还有一项“DSP拍照技术”的黑科技发布。据悉,此次vivo推出是基于独立DSP芯片的“DSP拍照技术”,能解决消费者在暗光、逆光等各种复杂光线条件下拍照效果差的痛点。据集微网了解,vivo的这个双核DSP型号为“RK1...[详细]
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PlanarCleanAG产品针对10nm及以下的铜和钨工艺进行了优化BILLERICA,Massachusetts,2016年1月28日Entegris,Inc.(NASDAQ:ENTG)(一家为先进制造环境提供良率提升材料和相关解决方案的领先企业)日前发布了针对半导体制造的新型化学机械研磨(CMP)后清洗解决方案。新型PlanarCleanAG系...[详细]
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“中国半导体之父”、前中芯国际创始人张汝京,将在黄埔区、广州开发区开始第三次创业人生。下面就随半导体小编一起来了解一下相关内容吧。 这次,他携大批合作伙伴,共同投资68亿元建设协同式芯片制造(CIDM)项目,建成投产后,预计达产产值为31.6亿元,将改变广州“缺芯”的产业格局。 今年6月,不再担任上海新昇半导体总经理一职的张汝京去向成谜,被媒体竞相追逐采访。见证了中国半导体...[详细]
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内存模组厂商创见第一季因NANDFlash跌价,获利较去年同期年减16.6%,较上季获利衰退19.6%。展望第二季,第二季DRAM合约价仍维持高点,但NAND仍供过于求,估计要待下半年,NANDFlash降价压力才会获得抒缓。在产品结构上,以第一季来看,工控产品占整体营收比重46.9%、策略性产品占21.8%、消费型Flash产品占17.8%,标准型DRAM...[详细]
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中新网沈阳2月10日电(记者朱明宇)中国科学院金属研究所10日发布消息称,该所科研人员研制出可利用人体体温发电的新材料,预计未来5年能够为蓝牙耳机、健康监测器、手表、智能手环等可穿戴电子设备供电。 据该所沈阳材料科学国家(联合)实验室邰凯平研究员介绍,随着可穿戴电子产品在日常生活中的兴起,海内外科学家开始关注柔性热电材料与器件的研究。目前该所已研制出可利用人体体温发电的新材料,这...[详细]