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今年八月，展讯发布了基于英特尔Airmont架构的14纳米8核64位LTE芯片平台SC9853I，该款芯片面向799~1299元的中端手机市场，主频达1.8GHz，具备高效的移动运算性能及超低功耗管理。在通讯模式上支持五模（TDD-LTE/FDD-LTE/TD-SCDMA/WCDMA/GSM）下行Cat7、上行Cat13双向载波聚合，下行速率可达300Mbps，上行速率达150M...[详细]

eeworld网午间报道：根据IDC（国际数据信息）全球硬件组装研究团队研究显示，全球LCD面板产业产能持续成长，面板厂间的竞争更加激烈，促使面板厂将更加积极推动LCD面板大尺寸化、重新寻找产业定位以及朝向加值化迈进。2020年总产能面积将超过370平方公里，相当于110个纽约中央公园的面积大小。IDC全球硬件组装研究团队市场分析师陈建助表示，2015至2020年，全球LCD面板产能年复合成...[详细]

电子网消息，12月18日，江苏淮安市盱眙县经济开发区项目集中举行开工奠基仪式，预算总投资达120亿元的中璟航天半导体为代表的等8个10亿元以上项目集中开工。中共淮安市委书记、市人大常委会主任姚晓东等市县领导和投资客商代表参加开工奠基仪式。 市县领导以及投资客商代表为项目奠基培土此次集中开工的项目主要围绕高端装备制造、电子信息和新材料为主的产业方向。10亿元以上项目8个，20亿元以上...[详细]

紫光国芯周五在全景网投资者互动平台上回答投资者提问时介绍，公司DDR4芯片仍在开发优化中，年内会逐步推向市场，达到规模销售还需要一定时间。紫光国芯介绍，公司除石英晶体产品有小部分出口美国外，其他业务与美国没有业务往来。出口美国的产品的销售收入和利润占比都非常小，本次贸易战目前看对公司没有直接影响。从另一角度看，公司称，反而有助于促进产品国产化进程，为公司发展带来更多机会。此外，紫光国芯在互...[详细]

元件封装起着安装、固定、密封、保护芯片及增强电热性能等方面的作用。同时，通过芯片上的接点用导线连接到封装外壳的引脚上，这些引脚又通过印刷电路板上的导线与其他器件相连接，从而实现内部芯片与外部电路的连接。因此，芯片必须与外界隔离，以防止空气中的杂质对芯片电路的腐蚀而造成电气性能下降。而且封装后的芯片也更便于安装和运输。由于封装的好坏，直接影响到芯片自身性能的发挥和与之连接的PCB设计和制造，...[详细]

全球半导体市场仍在增温！国际半导体产业协会（SEMI）公布最新的「全球半导体设备市场统计报告」(WWSEMS)，根据报告中指出，2016年半导体制造设备的销售金额总计为412.4亿美元，较2015年增长13%；且台湾更是连续五年成为全球最大半导体设备市场，设备销售金额达到122.3亿美元，较之前年增长了27%。全球半导体市场仍在增温。SEMI公布最新报告指出，2016年半导体制造设备的...[详细]

台积电（2330）30岁了！台积电昨举办30周年庆，全球市值超过40兆的重量级半导体业巨擘齐聚一堂，对谈半导体未来10年的发展，聚焦人工智慧（ArtificialIntelligence，AI）。国内企业龙头包含鸿海（2317）董事长郭台铭、富邦集团董事长蔡明忠、远东集团总裁徐旭东应邀出席，台积电董事长张忠谋表示，电晶体密度增加可望持续到2030年，只是2025年恐将先面临经济可行性的挑战。...[详细]

在2024年10月30日的第三季度财报电话会议中，MonolithicPowerSystems(NASDAQ:MPWR，以下简称MPS)披露了足够亮眼的财务表现，展示了其多元化市场策略和技术创新的显著成效。公司宣布第三季度收入创下6.201亿美元的新高，环比增长22%，同比增长30%，主要受益于汽车、通信、存储与计算等领域的需求提升，同时MPS还强调之前赢得的设计合同正在逐步转化为收入...[详细]

第一季虽然是半导体市场传统淡季，但包括台积电在内的半导体厂为避免硅晶圆持续缺货问题影响出货，均扩大采购硅晶圆，也因此，根据国际半导体产业协会（SEMI）统计，第一季硅晶圆出货量又创历史新高纪录，代表市场需求仍然强劲。再者，今年内各大硅晶圆厂均无新增产能开出，只能透过去瓶颈化增加产出量，所以随着大陆当地晶圆厂开始进入投片阶段，业界预期价格将一路涨到明年。根据SEMI之SiliconManu...[详细]

为了协助用户节省大量时间并且获得最适合模流分析的3D流道网格，科盛旗下Moldex3DR15.0的版本，发展了新一代的自动化高质量流道网格建构技术。新的流道网格技术可自动生成高解析的六面体网格，提供用户多种节点类型来链接线性流道交界，真实反映流道的原始几何形状，有助于进一步缩短计算时间并提升仿真精准度。非匹配网格技术的诞生使产品与嵌件间的网格界面，无须连续与数量对应，即可进行仿真分析，并能取...[详细]

电子网消息，谱瑞目前在时序控制芯片（eDPTcon）市场，不仅稳吃苹果订单，业界看好，谱瑞今年在非苹市场能够拿下逼近4成的市场份额，明年更将拿下45％的eDP市场。 此外，5G时代即将到来，加上人工智能兴起催生数据中心需求大幅增加，谱瑞也切入服务器用PCIe高速传输接口，目前已经在准备出货阶段，可望成为下半年营运的新生力军。 ...[详细]

据报道，今年4月份，LG电子披露他们收到了客户的一次性专利授权费，但他们并未披露具体的客户名称。　　最新的消息显示，一季度向LG电子支付专利授权费的有两家公司，共支付了8900亿韩元，两家公司包括了苹果，并且苹果支付了其中的绝大部分，超过8000亿韩元，也就是超过了5.6亿美元。　　报道中还提到，LG电子和苹果，可能已经达成了长期专利使用协议，期限最长10年，包括大量的标准必要专利。　...[详细]

这半年来全球半导体产能大缺货，各大企业纷纷涨价，扩张半导体产能已经是迫在眉睫。国内现在也在大力投资半导体，很多人认为国内最缺的工艺是各种先进工艺，比如14nm，7nm甚至5nm等，然而实际情况可能大出意外。来自芯片行业的专业人士@芯谋研究顾文军的消息称，国内现在最缺的不是28nm，也不是14nm，或者7nm工艺，而是55nm。虽然产能紧张，但是28nm及更先进的工艺实际上还有空...[详细]

根据Gartner的初步结果，继2019年下降12％之后，2020年全球半导体收入反弹至4498亿美元，较2019年增长7.3％。Gartner研究副总裁AndrewNorwood表示：“2020年初，人们预计新冠疫情将对所有终端设备市场产生负面影响，但实际影响很小。汽车，工业和消费市场的某些领域受到企业和消费者支出减少的打击。但是，居家的日子极大地增加了家庭和在线学习时间，从而使该市场...[详细]

9月26日消息，SK海力士今日宣布，公司全球率先开始量产12层HBM3E芯片，实现了现有HBM产品中最大的36GB容量；公司将在年内向客户提供此次产品。首次消息影响，SK海力士股价在韩国涨超8%，市值超过120.34万亿韩元（IT之家备注：当前约6351.55亿元人民币）。据介绍，SK海力士还堆叠12颗3GBDRAM芯片，实现与现有的8...[详细]