1SMB3EZ7.5

四年前，南京江北新区（以下简称“江北新区”）提出大力发展集成电路产业，那时产业界对江北新区知之甚少。但江北看准了台积电的12英寸晶圆厂项目，提出以项目为龙头，从无到有，大力发展集成电路。4年后江北新区已成不得小觑的“芯片之城”，可以说，江北新区对集成电路产业的发展做出了突出贡献。而这个产业贡献还在愈演愈烈！6月28日，江北新区正式对外发布了《南京江北新区集成电路人才试验区政策（试行...[详细]

麦捷科技（300319，SZ）公告称，拟联合合肥中电科国元产业投资基金合伙企业（有限合伙）（以下简称合肥电科国元）分别向重庆胜普电子有限公司（以下简称胜普电子）增资3264.29万元和1305.71万元，增资完成后，将分别持有后者35%和14%的股份。麦捷科技表示，此次股权合作致力于推动移动通信行业核心器件滤波器的芯片国产化。随着5G通信时代的即将到来，射频滤波器被认为将迎来百亿美元级的市场。...[详细]

7月8日消息，据美国媒体报道，AMD表示，由于PC需求疲软，因此下调第二季度营收预期目标。下调后的预期值低于分析师平均预期。AMD还下调了截止6月27日第二季度的调整后毛利润率预期。受此影响，当日AMD股价大跌0.38美元或15.38%，收盘报2.09美元/股。AMD称，预计第二季度营收比第一季度下降8%，原先的预期为下降3%。按照新的预期，AMD营收约为9.48亿美元，低于分析师预期的...[详细]

为满足在产量、可靠度及性能方面等要求，先进制程对特用化学及新材料需求大增，对此，英特格(Entegris)副技术长Montray表示，象是在薄膜沉积(Deposition)、过滤器(Filter)和运送晶圆的晶圆传送盒(FrontOpeningUnifiedPod,FOUP)设计、要求都有所改变，促使半导体材料商的开发挑战也日渐增加。Montray指出，过往28纳米以上的制程，在进...[详细]

11月20日消息，三星计划扩建其位于美国得克萨斯州泰勒市的半导体芯片工厂。这家韩国公司最近与一家无晶圆厂半导体芯片公司签订了一项提供先进人工智能处理芯片的合同，而这次芯片工厂的扩建可能就是这份合同带来的结果，该公司希望扩大其芯片生产能力。据JoongAngDaily报道，三星将在其泰勒市的半导体芯片工厂增加一栋建筑，建筑面积约为270万平方英尺。建设工作已经开始，三星已经聘请了...[详细]

法国格勒诺布尔-MediaOutReach-2021年4月12日-为满足航空电子和航天领域客户的需求，Teledynee2v独家提供经过锡铅处理并完全通过认证的QorIQ®T4240处理器。多核T4240单元能够处理计算量极大的应用场景。这些设备由多达12个双线程PowerArchitecture®内核（24个虚拟内核）组成，频率达到1.8GHz，更高的性能水平，同时...[详细]

在全球半导体行业，线宽（N纳米）是制造厂商进行激烈竞争的指标。据行业媒体报道，英特尔将延期到2019年四季度才能够推出10纳米处理器，这引发了业界质疑，即英特尔可能在收缩其半导体制造业务。据台湾电子时报网站8月2日报道称，英特尔最初计划在2016年量产其10纳米处理器“CannonLake”，但是已经跳票。该公司最新更新的信息，是10纳米处理器在2019年四季度之前将无法启动大规模量产。...[详细]

“英特尔精尖制造日”活动今天举行，展示了英特尔制程工艺的多项重要进展，包括：英特尔10纳米制程功耗和性能的最新细节，英特尔首款10纳米FPGA的计划，并宣布了业内首款面向数据中心应用的64层3DNAND产品已实现商用并出货。“英特尔遵循摩尔定律，持续向前推进制程工艺，每一代都会带来更强的功能和性能、更高的能效、更低的晶体管成本，”英特尔公司执行副总裁兼制造、运营与销售集团总裁Stacy...[详细]

英伟达公布了该公司的2020财年第二季度财报。报告显示，英伟达第二季度营收为25.79亿美元，与上年同期的31.23亿美元相比下降17%；净利润为5.52亿美元，与上年同期的11.01亿美元相比下降50%。英伟达预计，2020财年第三季度该公司的营收将达29亿美元，上下浮动2%，不及分析师此前预期。FactSet调查显示，分析师平均预期英伟达第三季度营收将达29.8亿美元。在去年的几个星期内，N...[详细]

ICNansha特别报道AMD高级副总裁、大中华区总裁潘晓明：制程、架构、平台优化突破计算边界6月25日，中国•南沙国际集成电路产业论坛在广州南沙顺利举行。AMD高级副总裁、大中华区总裁潘晓明出席了本次会议，并在高峰论坛环节中以《高性能计算的未来》为主题发表了演讲。（AMD高级副总裁、大中华区总裁潘晓明）作为一家深耕半导体领域的全球性公司，AMD在年初完成了...[详细]

印度政府打算在印度半岛建造两座晶圆厂的长期发展计划在延宕多年后，如今看来似乎岌岌可危，至少从某方面来说确实如此。根据当地的媒体报导，参与这项建厂计划之一的印度基础设施公司JaiprakashAssociates已经退出这项计划了。JaiprakashAssociates是在2013年与IBM、以色列TowerSemiconductor共组联盟，计划在印度北方邦(UttarPrade...[详细]

SK集团抢攻半导体市场，打算以存储器生产商SK海力士（SKHynix）为中心，采取一条龙式的经营模式，正积极打入半导体材料和零件领域，垂直整合各项业务。韩媒Etnews14日报导，SK海力士原本向日本信越化学（Shin-EtsuChemical）、SUMCO、韩国LGSiltron、美国SunEdisonSemiconductor等购买晶圆。今年年初SK集团并购原属LG集团的晶圆生产商“LGS...[详细]

2018年5月10日，致力于亚太地区市场的领先半导体元器件分销商---大联大控股宣布，其旗下友尚推出STM（意法半导体）基于其全新的ST25DV的NFC解决方案，可用于最新开发的智能计量表。该解决方案借助STM的双界面EEPROM系列产品在电子设备作业与RFID系统之间设立联系，这个特性将有助于新型产品的推出，包括资产追踪、资料搜集、自动诊断或追踪功能，如智能计量表、物联网设备、专业或消费...[详细]

1月10日消息，台积电今日公布了2023年12月营收数据，12月合计营收1763亿元新台币（IT之家备注：当前约407.25亿元人民币），同比下降8.4%，环比下降14.4%。台积电2023年1月至12月营收总计21617.4亿元新台币（当前约4993.62亿元人民币），较2022年同比下降4.5%。台积电将于1月18日举行...[详细]

移动支付作为国家战略新兴产业以及行业信息化的重要组成部分，不仅改变了传统的支付手段和模式，也促进了公众消费习惯和生活方式的变革。因此，移动支付市场的火热不难理解，智能手机的迅速普及也为其发展奠定基础，但打通移动支付生态圈上下游互动通道，则是移动支付需要面对的最关键一环。为此，在“移动NFC手机一卡通”首次面市推广应用的一周后，由SEMI中国、北京市经信委和北京市半导体行业协会联合主办的“IC...[详细]