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电子网消息,开发经销商e络盟为一系列RaspberryPi™配件增添最新的3D跟踪和手势控制硬件(HAT)。FlickHAT让用户能够通过滑动、轻击或轻拍手腕即可控制设备,从而助力工程师扩展RaspberryPi和I2C项目的控制选项。FlickHAT可在10cm的距离外支持3D手势检测,从而将备用设备的范围翻倍,以提供更灵活的用户体验。使用近场技术意...[详细]
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IMEC举办了新闻发布会及其未来峰会,来探讨未来消费和工业产品的技术发展。该峰会讨论了许多与健康相关的发展,包括神经科学、健康传感器以及固态电池,以支持下一代物联网设备。他们还积极与ASML公司合作,开发更高吞吐量的EUV技术,以实现精细半导体器件的设计。在这里,我们将集中讨论可能影响未来内存和存储技术的发展。我们最近写过关于异构芯片设计(包括3D结构)的发展。来自IMEC的Julien...[详细]
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智能家庭、物联网重启战场,三星、LG、SONY陆续将人工智能导入AndroidTV,电视已变身成为智能家庭的最后一公里,通过软件快速移植、数据分析,电视将成为一个联网装置大平台,联发科今年还会再度携手SONY在电视芯片技术上提升,与谷歌、亚马逊,阿里巴巴携手推出智能音箱,积极耕耘物联网市场。AI+IoT应用正式成形,联发科家庭娱乐产品事业群总经理游人杰表示,智能家电和物联网本就是联发科的强...[详细]
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AyarLabs是一家旨在利用新颖的硅处理技术,来开发基于光学互联的高速、高密度、低功耗“小芯片”的初创企业。尽管晶体管的制程仍在不断缩减,但晶体管之间的铜互连,依然是电子产业发展时面临的一个主要障碍。而AyarLabs的技术攻关方向,就是要取代传统的I/O形式。AyarLabs联合创始人(图viaVentureBeat)据悉,基于铜互连的电阻电容延迟(RC...[详细]
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8月4日晚间,露笑科技发布公告称,全资子公司内蒙古露笑蓝宝石近日与国宏中宇科技发展有限公司签订了《碳化硅长晶成套设备定制合同》,内蒙古露笑蓝宝石将为国宏中宇提供80套碳化硅长晶炉成套设备,该合同总金额约1.26亿元人民币。根据合同显示,此次内蒙古露笑蓝宝石为国宏中宇提供的碳化硅长晶炉成套设备将分批制造。露笑科技董秘李陈涛在接收《证券日报》记者采访时表示,露笑科技在研发蓝宝石...[详细]
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“手机呢?芯片呢?光刻呢?”虽然万众期待的Mate60和麒麟9000s并没有在9月25日华为秋季新品发布会上揭晓,但事实上,这场发布会远比想象中要精彩,每款产品背后的芯片都值得关注。无论开场和结尾的合唱环节,还是观众一声声“遥遥领先”的口号,其实大家心中对于华为手机的进展已经有了答案。可以说,华为没有一句话提到手机,但又“处处都是手机”。王兆楠、付斌丨作者电子工程世界...[详细]
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EEWORLD网消息:英飞凌(Infineon)针对应用优化的ARM型微控制器能够满足未来的需求,在2017年嵌入式世界展览会中,展示其全新开发工具包,包括XMC4300RelaxEtherCAT套件及XMC4800EtherCAT自动化套件,可将EtherCAT开发时间大幅缩减至三个月。这两组套件皆已通过EtherCAT认证测试且正式上市。整合EtherCAT节点的XMC微控制器...[详细]
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非常长的“七天”终于去了,电子界又发生翻天覆地的变化,我们集合了本周值得关注的信息,一文看完一周大事。如果您对一周速览栏目有任何建议或想看的内容,欢迎随时提出您的建议。特别关注纳米压印光刻概念突起最近,媒体圈和二级市场又热闹起来了。事情起源于日本佳能公司10月13日的新闻,该公司宣布推出FPA-1200NZ2C纳米压印(NIL)半导体制造设备,该设备执行电路图案转移,这...[详细]
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若说2016年版的“Silicon60”是吹“物联网(IoT)风”,2017版的主调就是机器学习与开放性硬体...EETimes最新的全球60家潜力新创公司榜单──“Silicon60”第18版正式出炉!若说2016年版的“Silicon60”是吹“物联网(IoT)风”,2017版的主调就是机器学习与开放性硬体;此外这些名单也显示,风险资本投资者又将目标转向了硬体新创公司──...[详细]
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是德科技(Keysight)日前宣布推出宽带毫米波网络分析仪解决方案,可提供频率高达120GHz的卓越系统级准确度。新的KeysightN5290/91A解决方案可产生计量级结果,让尖端开发人员能够自信地分析其毫米波设计。新型解决方案可针对晶圆上及连接化量测提供出色的稳定度和准确度,以增强装置特性分析与建模能力。在24小时内,振幅稳定度小于0.015dB,相位准确度小于0.15度。该解...[详细]
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半导体产业协会(SIA)公布2021年5月全球半导体销售金额达436亿美元,创下单月历史新高,代表半导体出货动能强劲,并未看到任何订单下修迹象。另外,市调机构ICInsights预估2021年全球IC销售将首度突破5,000亿美元大关、来到5,020亿美元的新高纪录,2023年将站上6,000亿美元,5G及人工智慧(AI)将是主要成长动能。SIA代表98%的美国半导体产业及将近三分...[详细]
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台积电30周年系列报导(中央社记者张建中新竹20日电)台积电成立满30周年,人才开枝散叶,不仅宏碁董事长陈俊圣曾是台积电全球业务暨营销资深副总经理,联发科共同执行长蔡力行更曾是台积电董事长张忠谋的接班人选。张忠谋2005年首度卸下台积电总执行长,专任董事长,展开交棒布局,当时便是由蔡力行接任总执行长,统筹负责台积电及所有关系企业的营运与决策。只是蔡力行领军期间,全球爆发金融海啸,产业景气出现...[详细]
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挖矿热潮带动高端制程需求可观,目前矿机的ASIC芯片采用台积电的16nm制程,例如比特币主流的矿机包括蚂蚁矿机S9、翼比特E9及阿瓦隆741。以比特大陆推出的蚂蚁矿机S9为例,每一台S9挖矿机配置了高达189颗ASIC专用挖矿芯片,对于晶圆的消耗量惊人。据悉,矿机的ASIC芯片在台积电投片量每月高达5~6万片,且比特大陆为了取得较大产能,一片晶圆接单价格高达11,000美元左右,高于平均的...[详细]
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东京东芝公司(TOKYO:6502)旗下半导体与存储产品公司今日宣布,为其搭载DMOSFET型漏型输出(sink-output)驱动器的新一代高效晶体管阵列TBD62064A系列和TBD62308A系列产品推出新的封装,这些产品已广泛应用于电机和继电器驱动等应用中。新产品TBD62064AFAG和TBD62308AFAG采用表面贴装型标准封装SSOP2...[详细]
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华盛顿,2013年5月3日/美通社-PRNewswire/--代表美国在半导体制造和设计领域的领先地位的美国半导体行业协会(SIA)今天宣布,2013年3月,全球半导体销售额达到234.8亿美元,较上个月的232.3亿美元增长了1.1%,较2012年3月的232.8亿美元也增长了0.9%。2013年第一季度的全球销售总额较上年同期则增长了0.9%。所有月销售数位均取3个月的移...[详细]