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联发科已开始将HERE地图的定位技术整合至专为物联网(IoT)设计的芯片组上。该款基于安谋(ARM)架构的MT2503芯片组已整合了蓝牙(Bluetooth)、多重全球导航卫星系统(GNSS)接收器以及2G数据机等功能。根据ElectronicsWeekly.com网站报导，首家采用该款芯片组的是联发科在大陆的一家物联网客户3GElectronics，近期发布了一款名为KidsWatch的儿...[详细]

电子网消息，在亚洲最高规格的传感器与物联网行业盛会——2017中国（上海）国际传感器技术与应用展览会（简称“SENSORCHINA”）的开幕式暨2017全球传感器与物联网产业峰会上，多位院士及众多业界领袖济济一堂，中国科协副主席、中国科学院院士王曦，工信部原副部长杨学山，国家集成电路产业投资基金总经理、中国高端芯片联盟理事长丁文武，工信部电子司副司长吴胜武，上海科学技术委员会主任寿子琪，上海市...[详细]

自2017年年末金立手机爆发债务危机以来，围绕金立拖欠供应商欠款的信息相继浮出水面，其中上市公司就有10余家。虽然目前金立正在进行“瘦身”裁员，同时在引入战略投资者逐步解决债务危机，但是被金立拖欠资金的供应商日子也不好过。笔者获悉，在与金立危机有牵连的供应商中，湘海电子由于被深圳华强收购时签下对赌协议风险加剧，被业内人士广泛关注。3年3亿承诺，深圳华强收购湘海电子湘海电子主要经营电子元器件...[详细]

北京时间4月20日凌晨消息，IBM今天发布了2021财年第一季度财报。报告显示，IBM第一季度营收为177.30亿美元，比去年同期的175.71亿美元增长1%，不计入已剥离业务和汇率变动的影响为同比下降2%；净利润为9.55亿美元，比去年同期的11.75亿美元下降19%；来自于持续运营业务的利润为9.56亿美元，比去年同期的11.76亿美元下降19%。　　IBM第一季度营收和...[详细]

　　我并不是想要讨论晶圆厂是否能创造工作机会，而是想了解在邻近晶圆厂之处拥有设计/工程团队的价值…下面就随半导体小编一起来了解一下相关内容吧。　　那些看着整合元件制造商(IDM)崛起又没落的人们，倾向于贬低晶圆厂的价值;我们总是说：“晶圆厂?最好不要!”然而就在最近一次前往法国普罗旺斯地区鲁赛(Rousset)的旅程中，我与产业高层、分析师交谈之后却发现，我们对于无晶圆厂经营策略...[详细]

中国江苏网讯（记者　高飞）2017年是无锡集成电路产业发展不平凡的一年。记者昨从市经信委获悉，去年我市集成电路产业产值890亿元，同比增长10%；　一批重大项目相继落地，市集成电路相关产业投资总额达228亿美元；江阴高新区获批科技部国家集成电路封测高新技术产业化基地，我市封测行业规模位列全国第二。产业生态是反映某一产业是否健康的重要指标，相关人士称，虽然我市集成电路产业规模多年来在全国处于“...[详细]

eeworld网据外媒报道，鸿海（又称富士康）正在考虑与包括亚马逊和戴尔在内的多家外国公司联合竞购东芝NAND闪存芯片业务，以消除日本对东芝技术外泄的担忧。受此消息影响，东芝股票表现优异，涨幅居于日本股市前列。日本《每日新闻》报道称，台湾鸿海精密集团正在考虑联合竞购的方案，计划购买东芝NAND闪存业务的20%，剩余部分由日本和美国公司购买，亚马逊和戴尔可能加入到竞购者之列。在这一联合竞购方案...[详细]

12月17日，闻泰科技发布《关于签订募集资金专户存储四方监管协议的公告》，经中国证监会出具的《关于核准闻泰科技股份有限公司向无锡国联集成电路投资中心（有限合伙）等发行股份购买资产并募集配套资金的批复》核准，闻泰科技股份有限公司非公开发行A股股票83366733股，募集资金总额为人民币6496769502.69元，对应定增价格为77.93元/股。此次募资用途主要用于支付收购安世半导体尾...[详细]

2022年4月*日，中国上海讯——国产EDA行业的领军企业芯和半导体，在近日举行的全球半导体设计大会DesignCon2022上正式发布了新品HermesPSI。这是一个针对封装与板级信号及电源完整分析的EDA分析平台。本届DesignCon2022大会在美国加州的圣克拉拉会展中心举办，从4月5日到4月7日，为期三天。HermesPSI是芯和半导体发布的首款电源完整性分析工具。...[详细]

苹果新款平板计算机iPadPro，今年六月亮相，TechInsights拆解新款iPadPro，发现里头搭载的A10X处理器，使用台积电(2330)10奈米FinFET制程，为新制程的首发产品。TechInsights、AnandTech报导，TechInsights拆解2017年款iPadPro，证实内建的A10X芯片，采用台积10奈米FinFET，为首款采用台积新制程的消费装置芯片。...[详细]

电子网消息，Mentor,aSiemensbusiness宣布独立合规公司SGS-TÜVSaar已对Mentor新版Veloce®Strato™硬件加速仿真平台关键软件元素的工具验证报告进行了ISO26262合规性认证。认证巩固了Mentor在确保功能安全和硬件加速仿真技术领域的领导地位，能够帮助芯片设计人员达到并超越全球汽车行业日益严格的安全和质量要求。...[详细]

今年7月，IBM与Globalfoundries的谈判一度破裂。据当时的知情人士透露，在今年7月的谈判之前，IBM曾考虑向Globalfoundries支付10亿美元的巨额补贴，以吸引后者接盘处于亏损之中的IBM芯片制造业务，但双方当时的谈判还是以失败而告一段落。如今，知情人士又透露，IBM希望支付更多的补贴，以便让Globalfoundries接管其芯片制造业务。IBM重启谈判以及...[详细]

据路透社报道，日本东芝今日表示，在自设的3月底截止日期前，尚未收到所有监管机构对其以180亿美元出售内存芯片业务的批准，但公司的目标是尽快出售该业务。东芝去年同意将这块全球第二大的NAND闪存芯片生产业务卖给美国私募股权公司贝恩资本(BainCapital)牵头的财团，以填补旗下美国核事业破产所留下的财务大洞。该公司此前面对在3月23日前获得中国反垄断当局批准的截止期限。贝恩资本的收购财团...[详细]

5G高频率特性让氮化镓（GaN）半导体制程成为功率放大器（PA）市场主流技术，同时，GaN功率元件也开始被大量应用在车联网及电动车领域。看好GaN市场强劲成长爆发力，世界先进经过3年研发布局，今年硅基氮化镓（GaN-on-Si）制程将进入量产，成为全球第一家提供8英寸GaN晶圆代工的业者，大啖5G及车电市场大饼。台积电及世界先进近年来积极投入GaN制程研发，今年可望开花结果，合力抢进快速成长的...[详细]

加利福尼亚州山景城，2013年9月—亮点：•Laker定制设计解决方案已经通过TSMC16-nmFinFET制程的设计规则手册(DRM)第0.5版认证•Laker支持TSMC16-nmv0.5iPDK的功能包括：复杂的FinFET桥接规则、双重图形曝光(double-pattern)、中间线端层（MEOL）和其他先进技术节点设计的要求•TSMC和Syno...[详细]