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昨日，国际半导体产业协会（SEMI）发布报告称，2022年第一季度全球半导体设备出货金额同比增长5%，达到247亿美元（约1647.49亿元人民币）。SEMI表示，因为季节性疲软，第一季度出货金额季度环比下降了10%。　　SEMI总裁兼首席执行官AjitManocha指出，随着半导体行业继续强劲增长，第一季度设备销售额同比增长与2022年的预测同步。北美和欧洲的设备支出季度环比增长良...[详细]

智能互联时代，数据洪流汹涌而生，对计算力的需求前所未有。英特尔始终以领先的制程工艺提供不断跃升的计算力，并将晶体管密度作为引领制程工艺发展的首要准则。英特尔以突破性技术和持续创新不断打破摩尔定律失效“魔咒”，过去15年里在业界广泛应用的主要制程工艺创新都由英特尔推动，并始终拥有至少三年的领先优势。晶体管密度：衡量制程工艺领先性的首要准则目前一些竞争友商公司的...[详细]

据重庆日报消息，日前从重庆市科委召开的人工智能重大主题专项通报会上获悉，重庆市已启动人工智能重大主题专项，未来3年，计划吸引全社会创新实体投入上千亿元开展人工智能技术创新及应用示范。据重庆市科委负责人介绍，重庆作为我国重要的老工业基地，人工智能产业发展具有较好基础。目前，全市正在开展人工智能研究的高校和科研院所达100余家，拥有人工智能领域规模以上企业200余家，在大数据云计算、智能网联汽...[详细]

台媒称，大陆通讯设备巨头华为的5G网络部署受到不少国家抵制，但其手机业务在2018年一飞冲天，带动华为以逾45%的增速超越戴尔，成为全球第三大芯片采购商，并带领中企在全球大幅购买芯片。　　据台湾《工商时报》2月11日报道，市调机构高德纳（Gartner）最新数据指出，2018年全球十大芯片采购厂商中，大陆企业达到四家之多，华为、小米等中企的高速增长正逐渐侵蚀龙头采购商三星电子、苹果的市占率...[详细]

CEVA宣布，翱捷科技(上海)有限公司已经获得多种CEVA技术授权许可，用于即将推出的面向智能手机和窄带物联网(NB-IoT)边缘设备的片上系统芯片(SoC)产品。翱捷科技将在其无线产品中融入一系列CEVAIP以提供蜂窝、蓝牙和Wi-Fi连接支持，并实现计算机视觉、语音和音频领域的新兴应用。翱捷科技首席执行官戴保家评论道：“CEVA为智能和连接设备提供了全面的技术组合，完全满足了我们对高...[详细]

Nvidia公告第1季财报，营收32.1亿美元年增65.6%，毛利率64.5%，营收及获利均优于预期，除AI与电竞维持热潮，搭配多款新游戏推出，GTX1070及GTX1070皆有不错的表现，预估2018年业绩仍可持续20%的年成长。此外，第1季受到加密货币需求推升，营收达2.9亿美元、占比来到9%，成为另一个营收获利成长推动要角。但数据中心产品线营收7.01亿元，年成长71%，略低于市...[详细]

近日，国科微举办2017年度业绩说明会，包括董事长向平在内的多位高管就投资者关心问题进行解答。向平表示，公司会持续加大芯片研发投入，形成产业集聚效应，促进产业链上的优势企业联合，努力推进芯片国产化进程。值得一提的是，国科微自2017年7月12日登陆创业板以来，二级市场表现备受投资者关注。公司上市不到一年，期间最大涨幅高达825%。截至5月11日收盘，国科微报收60.91元/股，较发行价涨幅也已...[详细]

联发科首款内建AI功能的曦力(Helio)P60智能手机芯片解决方案，在推出不到1个月的时间，就已深获大陆品牌手机客户爱戴下，第2季晶圆厂投片量更是较第1季大增近1倍后，联发科正计划将旗下所有芯片产品线都穿上AI的披风，而可以横跨4C产品市场，同时纵深贯穿高、中、低阶产品定位的NeuroPilotAI平台，自然是公司业务及研发团队最依赖的杀器。在联发科2018年包括电视芯片、智能语音装置芯片，...[详细]

2017年3月16日，英飞凌科技股份公司（FSE代码：IFX/OTCQX代码：IFNNY）进一步壮大其62mm封装IGBT模块阵容。新推出的功率模块可满足提高功率密度而不增加封装尺寸这一与日俱增的需求，这应归功于将更大面积的芯片和经改良的DCB衬底应用于成熟的62mm封装而得以实现。1200V阻断电压模块的典型应用包括：变频器、太阳能逆变器和不间断电源（UPS），1700V阻断电压...[详细]

美国夏威夷时间12月6日早上，高通正式发布了新一代的骁龙845处理器芯片。升级的地方，包括了性能、拍摄、安全、AI、连接性、沉浸式体验架构等方面。其中最引笔者注意的地方是新增2MB共享L3缓存和3MB系统缓存。这对于CPU的性能提升是巨大的，整体而言，骁龙845各方面达到了全新的高度。回顾当下的手机芯片市场，高通与联发科（以下简称MTK）是手机厂商主要的两大供应商，但两者却有着截然不同的...[详细]

5月23日消息，SK海力士产量主管KwonJae-soon近日向英国《金融时报》表示，该企业的HBM3E内存良率已接近80%。相较传统内存产品，HBM的制造过程涉及在DRAM层间建立TSV（IT之家注：ThroughSiliconVia）硅通孔和多次的芯片键合，复杂程度直线上升。一层DRAM出现问题就意味着整个HBM堆栈的报废。▲HBM内存结构...[详细]

彭博社报导指出，日本半导体制造装置协会(SemiconductorEquipmentAssociationofJapan；SEAJ)公布的一份初步统计数据显示，日本半导体设备产业7月份订单出货比(BB值)由6月份的1.05，降至0.94。这份数据显示，7月份的订单额(3个月移动平均值)为983.84亿日圆，较前一个月的1,063.86亿日圆减少了7.5%；当月出货额则是为1,...[详细]

芯联集成四季度能否延续良好增长势头？碳化硅业务盈利趋势如何？模拟IC有哪些客户？功率模块业务收入增长前景如何？针对投资者广泛关心的话题，10月29日，芯联集成举办2024年三季度报电话说明会。公司董事、总经理赵奇，财务负责人、董事会秘书王韦，芯联动力董事长袁锋出席说明会。赵奇在会上作业绩发布报告，对2024年前三季度经营业绩进行全面解读，研判行业趋势，并展望未来发展重点。...[详细]

TDK集团推出新型爱普科斯（EPCOS）直流支撑电容器。该元件专为英飞凌科技公司（InfineonTechnologies）HybridPACK™1-DC6IGBT模块而设计，采用多触点结构，具备尺寸大小与IGBT模块精确匹配的六个母线端子。其优异的结构设计不仅提供了极佳的导电性能，还大大降低了寄生效应，如最大等效串联电阻为0.6m?，等效串联电感仅为25nH。由于元件的ES...[详细]

美国总统唐纳德·特朗普通过精准打击中兴通讯、华为技术等中国企业，让美国获得了哪些利益，目前无人知晓。美国英特尔、高通等企业比较着急，因为他们马上要丢失最大的用户。所以在G20召开后的6月29日，特朗普通过见记者的方式，宣布暂缓对华为的禁运。在美国还没有正式宣布禁止使用华为等中国企业的产品时，早在2018年12月10日，日本就先声夺人，由官房长官菅义伟亲自宣布禁止企业使用华为等中国企业制造的...[详细]