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腾讯科技讯（瑞雪）北京时间3月7日消息，欧盟司法专员维维安·雷丁（VivianeReding）周四称，谷歌(微博)、Facebook、苹果和其他在欧盟市场上提供服务的非欧洲公司必须遵守全面改革后的数据保护规定。雷丁在今天于布鲁塞尔发表演讲称，相同的限制必须适用于所有在欧盟市场上从事业务的公司。她表示，欧盟消费者需要知道他们的数据正以符合欧盟规定的方式被处理，这些规定...[详细]

测试芯片显示采用FinFET架构的1T-Fuse(TM)位单元拥有成功的读写能力以及卓越的编程位单元特性。Marketwired2014年9月4日加拿大安大略省渥太华消息――领先的非易失性存储器一次性可编程（OTP）知识产权（IP）内核开发商Sidense今天宣布，公司以采用16纳米CMOSFinFET工艺技术制造的测试芯片，成功演示了1T-OTP位单元架构的读写能力。S...[详细]

电子网消息，8月15日，上海贝岭股份有限公司（以下简称“上海贝岭”）发布2017上半年财报。报告期内，公司实现营业收入2.45亿元，同比下降1.46%；净利润为1.34亿元，同比增长382.96%。  上海贝岭以集成电路设计为主营业务，作为国内为数不多的模拟和数模混合集成电路供应商，其产品可分为智能计量、通用模拟、电源管理、非挥发存储器和高速高精度ADC五大领域，涉及消费电子、通信、工业应用...[详细]

三星SDI在底特律汽车展上发表了全新充电技术，以及高能量密度电池。展示的四种电池产品，蓄电量依序为37、50、60与94安培小时，据三星SDI表示，电池可驱动电动车或油电混合车最远达600公里。三星SDI称这一技术为“石墨烯球（grapheneballs）”技术，这种神奇的特殊材料，能增加电池容量45%，充电速度提高五倍。国际重要科学期刊NatureCommunications去年11...[详细]

湖南日报5月7日讯（记者周怀立）今天上午，中国“芯”力量——2017中国·株洲IGBT产业高峰论坛在株洲召开。中国企业联合会领导、高精尖装备制造企业负责人等百余位行业大咖参加盛会，共论IGBT发展大势。IGBT是功率半导体器件第三次技术革命的代表性产品，被业界誉为功率变流装置的“CPU”，广泛应用于轨道交通、航空航天、船舶驱动、智能电网、新能源、交流变频、风力发电、电机传动、汽车强电控制等产...[详细]

知情人士周四表示，包括丰田汽车公司和索尼集团公司在内的八家领先的日本公司已经成立了一家新公司，以提高下一代半导体的国内产量。该财团还包括软银公司和日本电报电话公司，在全球范围内开发用于量子计算机和人工智能以及导弹等军事武器的先进芯片的竞争日趋激烈的当下，该公司有其重要的意义。消息人士称，政府计划向新公司提供700亿日元（4.78亿美元）的补贴，而这八家公司将向其投资总额约为...[详细]

美国麻省理工学院团队利用超薄半导体材料，成功研制出一种全新的纳米级3D晶体管。这是迄今已知最小的3D晶体管，其性能和功能可比肩甚至超越现有硅基晶体管，将为高性能节能电子产品的研制开辟新途径。相关论文发表于5日出版的《自然·电子学》杂志。新型晶体管的“艺术照”。图片来源：美国麻省理工学院官网晶体管是现代电子设备和集成电路中的基础元件，具有多种重要功能，包括放大和开关电信号。然而，受“玻尔...[详细]

在2月27日至3月1日举行的全球最大的嵌入式电子与工业计算机应用展中，威盛电子首次展示旗下专为高性能计算机系统及人机交互设备而设计的智能识别平台。威盛展位位于纽伦堡展览中心的2号馆#2-551。威盛智能识别系统平台结合了尖端的视频、图形处理以及Qualcomm®Snapdragon™820四核处理器的计算能力，通过支持一系列摄像头及集成显示、I/O接口和无线连接功能，为建立前沿的安防...[详细]

分离式元件大厂敦南（5305）去年EPS为近10年新高，今年持续扩充产能，且因应上游原物料价格上涨而调升报价。法人估计，该公司今年业绩可能成长双位数百分比，幅度约在10%至15%。敦南去年业绩成长一成，EPS为1.8元。该公司本季处于淡季，法人认为，其进入第2季旺季，业绩可能季增10%至15%左右。分离式元件是敦南业绩占比最高的业务，受汇率波动影响，去年仅约成长8%。法人估计，该项业...[详细]

就在国内12英寸大硅片（300mm晶圆）项目纷涌而起之际，去年底新修订的《瓦森纳协议》中，便“紧跟形势”地增加了对于12英寸硅晶圆制造技术的出口管制内容。具体而言，新增内容直指当下国内正在寻求突破的针对于14nm制程的大硅片生产技术，在此之前，中芯国际已宣布14nm实现量产。“瓦森纳新增部分对于12英寸大硅片技术的管制针对性非常强。当他们发现无法限制中国的14nm芯片制造之后，便将范围...[详细]

对很多用户来说，家用普通PC芯片无非都是双核，现高端也不过四核而已。近日，随着英特尔以及AMD六核芯片的先后上市，意味着大众家庭用户可以拥有一台顶级的六核电脑。不过，目前六核芯片价格不菲。据了解，英特尔六核新品i7-980X市场售价不下9000元，而欲以低价展开竞争攻势的AMD，其旗下六核新品羿龙IIX61055T的渠道零售价则在1500元左右，这相当于时下主流配置DIY整机价格的一...[详细]

LED封装技术出现新面孔。一般半导体厂商已经相当熟悉的芯片级封装（ChipScalePackage，CSP），正逐渐渗透到LED领域，如手机闪光灯与液晶电视背光用的LED皆已开始导入此一技术。据研究机构YoleDeveloppement估计，2016年采用CSP封装的LED模块占整体LED模块市场的比重还不到1%，但由于CSP封装可实现更小巧的封装，同时也有助于提升功率密度并改善散热问...[详细]

2024年8月27日-29日,elexcon2024深圳国际电子展在深圳会展中心(福田)隆重开幕。汇聚全球优质品牌广商齐聚现场，打造电子全产业链创新展示、一站式采购及技术交流平台，展示全球产业动态及未来技术趋势。深圳市米尔电子有限公司（简称：米尔电子）作为瑞萨电子的合作伙伴参展，展出基于RZ系列的核心模组和行业应用demo。elexcon瑞萨展台-米尔活动现场精彩1：米尔RZ...[详细]

楷登电子近日宣布，凭借Cadence®ProtiumÔS1FPGA原型验证平台，晶晨半导体(Amlogic)成功缩短其多媒体系统级芯片(SoC)设计的上市时间。基于ProtiumS1平台，晶晨加速实现了软/硬件(HW/SW)集成流程，上市时间较传统软硬件集成工艺缩短2个月。如需了解ProtiumS1FPGA原型设计平台的详细内容，请访问www.cadence.com/go/pr...[详细]

不到两年前，科学界被一种能实现室温超导的材料的发现所震惊。现在，内华达大学拉斯维加斯分校(UNLV)的一个物理学家团队通过在有记录的最低压力下再现这一壮举并再次提高了难度。明确地说，这意味着科学比以往任何时候都更接近一种可用的、可复制的材料，从而有朝一日可以彻底改变能源的运输方式。UNLV物理学家AshkanSalamat及其同事RangaDias（罗切斯特大学的物理学家...[详细]