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近年来讨论热烈的碳化硅(SiliconCarbide,SiC)材料，由于其耐高温、切换速度快、可小型化的好处，未来各种半导体应用都将会往SiC材料发展。SiC的特性也能大幅提升电动车电源控制元件的效能，因此该材料导入电动车电源控制已然成为未来趋势，约在2025年可已开始看见相关应用开始导入平价电动车款。SiC能够承受摄氏175度以上高温环境，比传统矽材料的摄氏150度还要耐高温环境，因...[详细]

在中兴与华为后，预计未来会有更多科技企业以各种形式被卷入中美贸易战中，特别是在人工智能（AI）上的合作，这也让中国官方与业界对于如何赶快掌握“中国芯”的焦虑愈演愈烈，不过也有陆媒点名，包括百度、阿里等网络巨头其实都已默默“上芯”，中国有机会赶超的，就是AI芯片。数据显示，2016年中国芯片进口金额高达2300亿美元，几乎是第二名原油进口额的两倍，其中大部分来自美国，芯片是资讯产业核心技术中...[详细]

电子网消息，在深交所互动易上平台上，通富微电就如下问题做答。“请问贵公司是否独家为i特斯拉封装电源管理芯片？每辆特斯拉有几块贵公司封装的芯片？贵公司还有没有为其他品牌新能源车封装芯片？再问，贵公司是否有参与这些芯片的设计和圆晶生产环节？”通富微电回应，目前公司产品主要用于特斯拉的车载空调（PTC加热器），一个加热器需要用6个器件。汽车电子对可靠性、稳定性、一致性的要求非常高，汽车电子...[详细]

东芝决定出售旗下闪存芯片业务，参与竞购的包括苹果、亚马逊、微软，谷歌等众多科技公司。这场竞购至今悬而未决，但报道，苹果计划出资3000亿日元（约合27.3亿美元），携手贝恩资本共同竞购东芝闪存芯片业务。苹果入局，折射其供应链上的薄弱现状，欲摆脱对供应链的依赖、做大市场，苹果须放手一搏。苹果拟出资27亿美元竞购东芝闪存芯片业务今年早些时候，由于美国核电业务给东芝带来巨额亏损的影响，东芝...[详细]

　　从第一家“三来一补”企业的争议到富士康的辉煌，面临危机的代工业如何改变宿命　　摘要：1993年，即邓小平发表南方讲话的第二年，吃了定心丸的投资者们涌入深圳。一个具有代表性的细节是，一名台湾商人看中了龙华的一大片荒草地，他扬一扬手，对同行的当地政府官员说，“看得见的这片地我都要了。”他便是如今富士康的掌门人郭台铭。　　2012年1月31日，深圳龙华，等待进入富士康工厂的人们...[详细]

电子网消息，Gartner大幅调高今年全球半导体资本支出成长预估，预期将成长10.2%，远高于先前预估的成长1.4%，不过，也预估明年将开始下滑。Gartner指出，内存与先进逻辑制程持续积极投资，将驱动晶圆设备支出攀高至436亿美元，将较去年大增17.9%，是调高今年整体半导体资本支出预估的主因。不过Gartner预期，2018年及2019年全球半导体资本支出将步入下一个下滑循环周期，将分...[详细]

北京时间8月14日消息，据日本媒体报道，东芝将对半导体业务进行大幅调整，砍掉一半的芯片种类。日媒称，东芝将把目前6000多种芯片产品缩减一半规模。其中重点重新评估的芯片产品包括汽车芯片、电子电器芯片等。今后针对各行业客户，东芝将缩减芯片设计种类，而是通过修改软件方式满足客户不同需求。东芝财报显示，第二季度其半导体业务利润同比暴跌了90%。...[详细]

    本报讯（记者方针）近日，财政部等三部门发布《关于集成电路生产企业有关企业所得税政策》（以下简称“27号文件”），符合条件的集成电路生产企业将获得减免企业所得税的优惠。相比原来的政策，27号文件放宽了享受优惠企业的条件，将促进更多的中小型集成电路制造企业享受到切实的优惠。　　27号文件指出，2018年1月1日后投资新设的集成电路线宽小于130纳米，且经营期在十年以上的集成电路生产企...[详细]

北京时间12月5日早间消息，据报道，英特尔将为爱尔兰的数千名员工提供3个月无薪休假。该公司计划在明年压缩30亿美元来对抗全球芯片行业的大幅萎缩。　　英特尔今年早些时候刚刚宣布加大对爱尔兰一处新设施的投资。据悉，该公司目前还在向莱克斯利普工厂的员工询问是否考虑这个方案，但并未强制执行。　　英特尔表示，这是一项“自愿休假计划”。在被问及如果主动参与计划的员工过少或过多会发生什么情况时，该公司...[详细]

4月24日消息，根据韩媒BridgeEconomy报道，三星和AMD公司签署了价值4万亿韩元（当前约210.8亿元人民币）的HBM3E供货合同。报道称三星和AMD签署的这份合同中，AMD采购三星的HBM，而作为交换三星会采购AMD的AI加速卡，但具体换购数量目前尚不清楚。三星日前表示将于今年上半年量产HBM3E12H内存，而AMD预估将会...[详细]

根据2017年ICInsightsMcClean研究报告数据，2016年无晶圆IC厂商在全球IC销售总额占比30%（2006年占比18%）。顾名思义，无晶圆IC厂商是指那些没有IC制造设备的IC设计公司。中国芯崛起：2009只有1家，现在11家！2009年，仅1家中国半导体厂商名列全球无晶圆厂IC供应商前50强，这一数据到2016年变成了11家。此外，自2010年以来，中国无晶...[详细]

电子网消息，全球首选光掩膜合作伙伴ToppanPhotomasks公司今天宣布将为ToppanPhotomasks有限公司上海分部（TPCS）追加投资，用以配备量产先进光掩膜产品的新型设备。TPCS工厂是ToppanPhotomasks有限公司的子公司，制造应用于半导体的光掩膜产品。此新型尖端设备计划于2018年4月开始安装，初期将用于生产65/55纳米的光掩膜。该设备将于2018...[详细]

3月24日消息,据国外媒体报道，英伟达CEO黄仁勋（Jen-HsunHuang）突然有一种新想法。他说，在英伟达也在研究芯片的时候，英特尔投资研发是浪费金钱。每一个人知道英伟达的芯片比英特尔的芯片好得多。他们必须要请教黄仁勋。黄仁勋称，英特尔应该把它的高级的半导体工厂用来为英伟达、高通、苹果和德州仪器生产芯片。黄仁勋表示，英特尔不需要浪费金钱生产自己的移动芯片。英特尔作为所有移动公司的芯片加...[详细]

    电子网消息，金信诺7月25日晚间公告，公司拟通过支付现金14,280万元人民币的方式收购江苏万邦微电子有限公司（以下简称“江苏万邦”）38.08%的股权。收购前，公司直接持有江苏万邦12.92%股权。本次收购完成后，公司将直接持有江苏万邦51%的股权。　　江苏万邦自成立以来一直致力于有源相控阵雷达用核心国产化芯片的研制开发，特别是在波束控制芯片和天线阵面技术领域拥有一支具有行业领先水平...[详细]

3DGlassSolutions(3DGS)已获得由英特尔投资领投的2000万美元B1轮融资。CerraCapVentures、LockheedMartinVentures和Nagase&Co也参与其中。本轮融资后，英特尔投资的DavidFlanagan、LockheedMartin的JeffCunningham和Nagase的Yoriyuki...[详细]