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USBType-C为新一代端口规格，具有多项技术上的突破与优势，像是具备双向传输的能力，一旦连接可充电也可放电，有相当高的便利与兼容性。MacBook两年前便开始采用Type-C规格，按照苹果的领头羊角色，未来越多越多NB势必也会按照此趋势走，Type-C的前景可谓备受期待，也因此，多家半导体大厂纷纷推出相关产品积极应战。德州仪器推出可支持USBType-C规格的升降压电池充电控制器。电...[详细]

车用电子成为半导体产业界高度重视，且最有机会先行成熟出现具体商机的领域，熟悉半导体业者表示，估计2018年，先进驾驶辅助系统(ADAS)的具体商机就会大幅成长，而ADAS只是最终自动驾驶车概念的初步蓝图，随着自驾车概念日益完备，如车用GPU绘图芯片、车用CIS影像传感器、车用MEMS微机电系统、车用MCU微控制器等各类需求窜出，在国际大厂英特尔(Intel)、NVIDIA、台积电、Sony、瑞萨...[详细]

据路透社报道，由于新冠疫情的爆发导致了零组件的短缺，两家日本知名企业电装(Denso)和富士通(Fujitsu)准备在必要时暂停在西班牙工厂的部分汽车音频元件的生产。这家西班牙马拉加工厂的总经理BlancaHermana在当地时间的周三表示，新冠疫情的爆发导致产线的一些零组件供应受到了影响。虽然工厂已经采取了应急方案，但由于包括零组件在内的一些应急物资可能无法及时到位，该厂计划在3...[详细]

中新经纬客户端5月10电据外媒9日报道，富士康母公司鸿海集团赴美投资建厂已定于今年下半年动工。此前，其董事长郭台铭曾于4月赴美会见美国总统特朗普。据路透社报道，鸿海发言人邢治平对此未予此事置评。郭台铭4月底曾表示，该公司计划在美国进行投资，但方案还没有最终确定。郭台铭1月间则透露，鸿海考虑在美国成立一家显示器生产厂，投资可能超过70亿美元。除美国投资外，鸿海在中国大陆的发展也是市...[详细]

电子网消息，SiliconLabs（亦称“芯科科技”）日前推出了一系列高性能I2C可编程晶体振荡器（XO），具有最佳的抖动性能和频率灵活性。凭借低至95fs的典型抖动性能，Si544/Si549UltraSeries™可编程XO为100/200/400G通信和数据中心应用中的高速28Gbps和56Gbps收发器提供最大的抖动余量。这些XO器件能够产生200kHz-1.5GHz中的任意频率，...[详细]

近日，北京航空航天大学与微电子所联合成功制备国内首个80纳米自旋转移矩——磁随机存储器芯片（STT－MRAM）器件。STT－MRAM是一种极具应用潜力的下一代新型存储器解决方案。由于采用了大量的新材料、新结构，加工制备难度极大。当前，美韩日三国在该项技术上全面领先，很有可能在继硬盘、DRAM及闪存等存储芯片之后再次实现对我国100％的垄断。微电子所集成电路先导工艺研发中心研究员赵超与...[详细]

ADI公司启动ADICatalyst项目并向欧洲业务投资1亿欧元，旨在促进协作创新并为欧洲研发提供支持中国，北京–2022年3月10日–全球领先的高性能半导体公司AnalogDevices,Inc.宣布将在未来三年内向ADICatalyst创新合作加速器投资1亿欧元。ADICatalyst位于爱尔兰利默里克Raheen商业园区，占地10万平方英尺。到2025年，该投...[详细]

近日，中国科学院微电子研究所集成电路先导工艺研发中心在面向5纳米以下技术代的新型硅基环栅纳米线(Gate-all-aroundsiliconnanowire，GAASiNW)MOS器件的结构和制造方法研究中取得新进展。5纳米以下集成电路技术中现有的FinFET器件结构面临诸多挑战。环栅纳米线器件由于具有更好的沟道静电完整性、漏电流控制和载流子一维弹道输运等优势，被认为是未来可能取代F...[详细]

电子网消息，乐鑫在近期推出支持AppleHomeKit的软件开发工具包(SDK)。新版SDK基于ESP32而研发，全面集成了AppleHomeKit协议。ESP32是乐鑫最新的旗舰芯片，自上市以来已成为业内最受欢迎的芯片之一。用户可以快速选型ESP32芯片，通过新版的SDK来开发HomeKit应用。支持AppleHomeKit的SDK结合ES...[详细]

电子网消息，据中新社报道，合肥晶合集成电路有限公司其生产的12英寸晶圆厂6日正式量产。这是合肥市首个百亿级的集成电路项目。合肥晶合由合肥市建设投资控股有限公司与台湾力晶科技股份有限公司合资建设，总投资128.1亿元人民币。据悉，台湾力晶科技股份有限公司是世界第五大晶圆代工企业。合肥晶合于2015年10月开工，今年7月中旬第一批晶圆正式下线，目前已实现量产。到今年年底可实现每月3000片的产能...[详细]

台湾钰创科技公司董事长、美国国家工程院院士卢超群24日在中国科协年会上作报告时表示，半导体和微电子的重心已经从大西洋转换到太平洋，鼓励华人、科技专家创新创造，加强交流。第十六届中国科协年会24日在云南昆明开幕。本届年会上，中国科协年会第一次邀请台湾地区的科学家作年会的大会特邀报告。卢超群表示，未来十年应叫做体验经济时代，体验就是“玩了以后心动，心动后要服务，就要提供服务，就要...[详细]

9月27日，据业内消息，日月光半导体昆山公司发布通知，工厂将被限电，限电期间工厂将无任何产出！通知指出，因能耗双减政策，日月光半导体（昆山）有限公司于2021年9月26日接到当地政府紧急通知，经过与政府部门的积极协商，争取到1天的时间将正在机台作业的产品生产完成，限电时段最终调整为2021年9月27日8时至2021年9月30日24时。此限电期间，工厂将无任何产出。资...[详细]

　　法国能源署电子暨信息技术实验室(LETI)提出了一种低成本的芯片保护方法，能够让芯片免于来自芯片背面的侵入式和半侵入式攻击。下面就随半导体小编一起来了解一下相关内容吧。　　芯片可能遭受攻击的形式包括利用红外线、化学延迟和扫描聚焦离子束等方式，其目的在于除去芯片上的材料，并进一步存取IC。接着还可能利用这种IC存取方式取得设计信息，以及潜在的数据。　　Leti安全营销经理Al...[详细]

陆美贸易大战出现转圜，据外电报导，大陆提议转移部份台、韩半导体订单给美国，引发台湾半导体產业发展受阻疑虑。好在美国商务部掌管制造业的副助理部长史宜恩(IanSteff)近期访台，更自爆26日已与台积电董事长张忠谋密会，盼台美双方加深合作关系，为国内半导体业注入了一剂强心针。《自由》报导，史宜恩3月22日至27日赴台访问，前天到老爷饭店，与台湾半导体產业协会(TSIA)、国际半导体设备与材料產...[详细]

英特尔院士、芯片工程事业部成员WilfredGomes，手执一枚采用Foveros先进封装技术打造而成的处理器。该处理器将独特的3D堆叠与一种混合计算架构结合在一起，这种架构混搭了多种类型、功能各异的内核。（图片来源：WaldenKirsch/英特尔公司）这款指甲大小的英特尔芯片是首款采用了Foveros技术的产品。Foveros封装技术改变了以往将不同IP模块放置在同一2D...[详细]