1SMB2EZ51T/R7

10月16日凌晨消息，AMD公布了其第三季度财报。财报显示，三季度营收为10.6亿美元，环比增长13%，同比下降26%。运营亏损1.58亿美元，净亏损1.97亿美元。AMD2015年第三季度业绩:营收为10.6亿美元，环比增长13%，同比增长26%;净亏损为1.97亿美元，每股亏损0.25美元，非美国通用会计准则净亏损1.36亿美元，每股亏损0.17美元;运营亏...[详细]

联电、世界9日公告9月业绩数据，随出货减少、客户库存调整等，联电单月营收减1.34%、世界减5%，但二者单季营收分别季增4.7%、4.36%皆优预期。联电公布内部自行结算9月合并营收为新台币108.51亿元，月减1.34%，但较去年同期仍增加14.68%。世界先进公布9月营收17.84亿元，受晶圆出货量下滑，月减少5.32%，为近5个月以来低点，但年增21.74%。另一方面，二者单季...[详细]

    今年11月，工信部发布5G系统在3000-5000MHz频段（中频段）的频率使用规划，中国成为国际上率先发布5G系统在中频段内频率使用规划的国家。高通中国区董事长孟樸表示，中国率先明确5G在中频频段内的频率使用规划，对加速推进5G走向产业化、商用化至关重要。　　未来1年5G将在全球范围加速商用　　新京报：在高通时间表里，5G什么时候能商用？　　孟樸：3GPP的5G新空口标准化工作在...[详细]

苏格兰首相NicolaSturgeon日前宣布，Diodes已从苏格兰工商委员会（ScottishEnterprise）获得了1370万英镑的资金，用于4700万晶圆厂发展项目，从而促进未来苏格兰集成电路产业的发展。Diodes于2019年4月收购了德州仪器位于苏格兰的工厂，并保留了所有300个工作岗位。Diodes表示，自批准之日起，Diodes在引进产线，试产等方面均取得了重大进展。...[详细]

网易科技讯11月7日消息，据外媒CNBC报道，日前，知名CNBC评论人吉姆·克莱默(JimCramer)解释了为什么在博通向高通提出这个科技行业有史以来规模最大的1030亿美元收购计划后，高通公司的股价立马涨至了历史最高点。“这笔交易震惊了整个科技行业，”吉姆这样说道。“许多持有怀疑的人士无法理解科技行业是如何成长至如此庞大的规模，这意味着许多科技公司对彼此的价值，要远超我们一般的认识...[详细]

在8月8日至10日于圣克拉拉举行的闪存峰会（FMS）2023上，SK海力士公司介绍了其321层1TbTLC*4DNAND闪存的开发进展，并展示了样品。SKhynix是业内首家详细公布300多层NAND开发进展的公司。该公司计划提高321层产品的完成度，并在2025年上半年开始量产。该公司表示，已量产的全球最高238层NAND的成功为其积累了技术竞争力，为321层产品的顺利开...[详细]

“假如我们把光刻机比作一把菜刀，那么光刻胶就好比是要切割的菜，没有高质量的菜，即使有了锋利的菜刀，也无法做出一道佳肴。”据《科技日报》31日报道，日前，江苏博砚电子科技有限公司技术部章宇轩在接受记者采访时如是说。在北京化工大学理学院院长聂俊眼里，我国虽然已成为世界半导体生产大国，但面板产业整体产业链仍较为落后。目前，上游高端电子化学品（LCD用光刻胶）几乎全部依赖进口，必须加快面板产业关键...[详细]

10月18日消息，NAND闪存芯片制造商铠侠（Kioxia）与西部数据（WD）的合并计划迎来新变数，报道称韩国内存巨头SK海力士反对此次合并，并考虑与日本软银合作投资铠侠。根据读卖新闻18日报道，铠侠和西部数据希望在本月达成合并协议，但间接投资铠侠的SK海力士并不同意本次合并。铠侠是东芝内存业务的分拆公司，于2018年被出售给贝恩资本牵头的财团，而SK海力士是该财...[详细]

随着存储器相关及数据中心需求的不断攀升，台湾中美晶旗下环球晶日本子公司GlobalWafersJapan(GWJ)将投资约85亿日圆（约7950万美元）增产12英寸半导体硅晶圆，实现产能提升一成以上，同时增设一条被称为“SOI(Silicon-on-Insulator)”的高性能半导体晶圆产线，将现有SOI晶圆的月产量由约3,000片扩增至约1万片。日经新闻报导指出，据GWJ指出，中美...[详细]

电子网消息，据怀新资讯获悉，航天信息（600271）近期与高通签署合资协议，拟在巴西投资新设合资公司，研发、制造具有多合一功能的系统级封装SiP模块产品，应用于智能手机、物联网等。公司在微小化系统模组产品上耕耘多年，技术全球领先，是苹果公司iPhone和AppleWatch等产品的主要供应商。目前公司的主要生产据点在上海、昆山、深圳、台湾及墨西哥，若此次合作能够顺利达成，公司将新增...[详细]

前几天，华为与新智元主办了“华为HiAI能力开放公开课”，很多我们的读者都关注了这次课程。于是不少读者留言或者在问答类平台邀请我们来回答，如何看待和理解这次课程。也有读者本身就是移动应用的开发者或者从业者，来询问我们到底如何将HiAI平台带来的AI开发能力与自身业务相结合，以及想要走这条“移动AI之路”，要注意哪些地方。仔细想想，这确实是一次从各方面详细解释了HiAI架构与华为提出的...[详细]

    西井科技是一家开发“类脑人工智能芯片+算法”的科技公司，其芯片用电路模拟神经，成品有100亿规模的仿真神经元。由于架构特殊，这些芯片计算能力强，可用于基因测序、模拟大脑放电等医疗领域。　　类脑芯片的特殊性在于，它摒弃了冯诺依曼结构，存储、运算器不再分离。模拟神经元既是处理器也是内存，可以并发运算。此外，模拟神经元的连接方式颇似人脑，放电过程可用于研究帕金森、阿兹海默等异常放电的疾病。目...[详细]

科技日报讯（记者俞慧友）磁性和电性是材料的两种基本功能属性。如何将电、磁两性“集成”到同一体系中，并实现磁场与电场对两种属性的调控，是未来先进多功能电子器件的重要研究方向。中国科学院物理研究所龙有文团队，通过自主研制的独特高压高温实验装置，在世界上首次合成了同时具备大电极化和强磁电耦合效应的新型单相多铁性材料BiMn3Cr4O12。这为开发下一代信息存储器、可调微波信号处理器、超灵敏磁电传感...[详细]

中国中芯国际的前创办人张汝京新参与投资成立上海新升半导体，将生产12寸半导体矽晶圆材料，这可望是中国第一家12寸矽晶圆厂，市场解读中国政策透过产业基金大力扶植建立自主供应链，随着当地设立12寸晶圆厂增多，张汝京透过投资12寸矽晶圆材料重新复出半导体业浮上台面。据悉，全球半导体矽晶圆材料厂第一大厂为日本信越。预计2017年量产去年中国宣布成立国家集成电路产业投资基金...[详细]

高分辨率、紧凑有源整流桥应用（如网络摄像机）中的过热可能导致图像质量问题。同样，热致噪声可能影响系统的图像传感器，也会降低相机的图片质量。调节热波动的典型散热解决方案会增加元件数量，占用电路板空间，让这些设计变得更复杂。飞兆半导体（纽约证券交易所代码：FCS）的FDMQ86530L60V四路MOSFET为设计人员提供了一体式封装，有助于克服这些严峻的设计挑战。FDMQ86530L...[详细]