1SMB2EZ51T/R13

国家对半导体和集成电路产业的高度重视引发了业界的关注。昨日，由中国半导体行业协会、中国电子信息产业发展研究院等共同主办的“2014中国半导体市场年会暨第三届中国集成电路产业创新大会（ICMarketChina2014）”在无锡召开。会上，工信部高层首度透露了政策扶持的四大方向，正如上证报之前所报道，促进投融资以及强强联合发展将成为政策的重要导向。工信部透露四大方向扶持集成电路　...[详细]

为满足人工智能及深度学习密集平行运算需求，2016~2017年GPU芯片厂商如NVIDIA、AMD推出的新款芯片TeslaP100/QuadroGP100、RadeonVega等，都选择搭载具有高频宽及垂直堆叠的HBM2(Second-GenerationHighBandwidthMemory)高频存储器。 高频宽垂直堆叠存储器发展迄今，除上述HBM类型外，HMC(Hybri...[详细]

在早前公布了公司A100和H100出口到中国需要获得美国license的时候，英伟达在昨日晚些时候又发布了一份新的公告，按照公告所说，美国政府已授权NVIDIA开发H100集成电路所需的出口、再出口和国内转让。该授权还允许公司在2023年3月1日之前执行为A100的美国客户提供支持所需的出口。此外，美国政府还授权英伟达通过公司的香港工厂为A100和H100订单履行和物...[详细]

据日本电子情报技术产业协会(JEITA)最新公布的统计数据显示，2016年11月份日本电子零件厂全球出货金额较去年同月下滑3.5%至3,417亿日圆，连续第12个月呈现下滑，不过月出货额连续第6个月突破3,000亿日圆大关、且减幅较前月份(2016年10月份)的13.1%呈现大幅缩小。就区域别出货额来看，11月份日厂于日本国内的电子零件出货额较去年同月成长4%至827亿日圆；对美洲出货额下...[详细]

据台湾媒体报道，半导体产业协会（SIA）2日公布，2016年12月份全球半导体销售额来到310亿美元，和前月持平；和去年同期相比，上扬12.3%。2016年第四季半导体销售额为930亿美元，季增5.4%、年增12.3%。2016年全年半导体销售额为3,389亿美元，创下空前新高，年增率为1.1%。SIA总裁兼执行长JohnNeuffer声明稿...[详细]

日经新闻22日报导，关于苹果（Apple）iPhone用A系列芯片的代工订单，台积电、三星电子等亚洲两强蹦出激烈的竞争火花，预计2018年下半年开卖的次代iPhone用芯片（以下暂称A12芯片）据悉持续由台积电独吃，三星抢单失败。2015年开卖的iPhone6s使用的A9芯片订单是由台积电、三星分食，不过2016年iPhone7/7Plus的...[详细]

在法国坎城举办的TRUSTECH2017展会上(当地时间2017年11月28日至30日)，Maxim展示能够有效保护嵌入式系统和联网设备的完整(turnkey)解决方案，防止系统遭受侵入式攻击。有关黑客攻击的新闻屡见不鲜，设计工程师在竭力保证产品安全的同时还必须满足严格的上市时间和预算限制。此外，安全标准认证的成本也在不断上涨。该公司的嵌入式方案在满足安全要求的前提下，不会为预算带来任何...[详细]

想象一下，一个驾驶了几十年的司机显然不再适合开车了，他知道，周围的人也知道，但与现实的冲突是无法容忍的，几乎无法忍受的是对无能和衰落的看法。这就是一些人看到日本半导体产业的感受。以前，日本厂商生产全球一半以上的芯片，目前，尽管日本半导体业仍然在全球扮演重要的角色，但只有约10%的份额.且还有下降的趋势。在日本，过去对行业的统治适用于人们的自我意识，很难夸大这个问题引起的不适。1970...[详细]

DIGITIMESResearch：2Q'13台厂面板驱动IC出货金额大增18.6%　3Q'13旺季不旺　整体出货金额将减4.5%根据DIGITIMESResearch统计，台湾6家主要厂商的面板驱动IC产品营收在第2季因传统旺季及智能型手机需求，出货金额较第1季成长18.6%，较2012年第2季亦增加27.7%，表现出色。以应用别区分，第2季小尺寸应用(5吋以下，但包含5~6吋手机...[详细]

Diodes日前推出的SDT萧特基二极管系列，使用先进的深沟制程，提供出色效能，且成本比平面型萧特基二极管相近甚至更低。初始的29个装置系列产品，采用热效率封装，提供阻流、自由转轮、返驰与其他二极管功能，适合广泛的产品应用，例如AC-DC充电器/转接器、DC-DC上/下转换及ACLED照明。Diodes公司的创新深沟制程，使SDT萧特基二极管系列可达到最低0.62V的顺向电压(VF)，及3...[详细]

Qorvo已被美国政府选中创建一个最先进的异构集成封装（SHIP）射频生产和原型制造中心。该计划将确保微电子封装专业知识和领导能力可供美国国防承包商和商业客户使用，这些客户需要设计、验证、组装、测试和制造下一代射频组件。在SHIP项目下，Qorvo将设计并提供最高水平的异构包装集成。这对于满足下一代相控阵雷达系统、无人飞行器、电子战平台和卫星通信的尺寸、重量、功率和成本（SWAP-C...[详细]

编译自TheRegister半导体行业协会（SIA）本周表示，中国与美国在芯片方面的冷战并未减缓中国半导体的快速增长。美国对中国企业的制裁没有达到限制中国半导体产业的预期效果。SIA警告说，事实上，这种剑拔弩张只能让中国在半导体问题上更加齐心协力。SIA表示，2020年中国半导体行业销售额总计398亿美元，较2019年增长30.6%。2015年，中国芯片销售...[详细]

科技产业发展主轴从PC转到移动终端,半导体技术不论在应用还是价值方面都发生了引人注目的变化。而现在，一场新的变革正在隆重上演。5G、人工智能（AI）、无人驾驶、云计算、物联网等新技术的迅猛发展和广泛应用，将带动相关行业的复苏和迅速发展。其中，AI的重要性不容小觑，麦肯锡全球研究所的智囊团指出，AI对社会的影响是工业革命的3000倍。AI正在驱动全球科技行业的进步，AI处理器也正在推动全球半...[详细]

制造安全性、可靠性和鲁棒性认证为客户提供了汽车应用所需的性能和能效加利福尼亚州圣克拉拉，2018年5月23日——格芯今日宣布，其22nmFD-SOI(22FDX®)技术平台已通过AEC-Q100（2级）认证，准备投入量产。作为业内符合汽车标准的先进FD-SOI工艺技术，格芯的22FDX平台融合全面的技术和设计实现能力，旨在提高汽车集成电路(IC)的性能和能效，同时仍然遵循严格的汽车安全...[详细]

   尽管三月份全球半导体销售连续两个月按年成长1%，且半导体设备订单出货（Book-to-Bill）比率保持良好水平；但是，基于全球晶片销售持续疲弱，促使市场人士重申半导体领域「中和」评级。半导体工业协会（SIA）公布三月份全球晶片销售按年上升1%，至235亿美元，连续第二个月温和成长。区域方面，源自亚洲的销售持续改善，按年成长7%，至于欧洲方面则持平。然而，美国和日本的销售却分别按年下跌2...[详细]