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资策会产业情报研究所(MIC)今(20)日表示，受终端PC产业出货出现较大幅度衰退，以及智慧手机仍可望持续成长、惟成长幅度仍低于预期等两大因素影响，预估今(2015)年全球半导体市场规模将仅年增3.8%，达3,488亿美元。MIC资深产业分析师施雅茹表示，台湾半导体产业今年上半年表现不如预期，预估下半年在高阶制程与封装比重持续增加及穿戴与物联网等应用，使晶圆产能利用率维持高档，预估今年产值将达2...[详细]

编者注：本文作者MarkHibben，华盛学院九叔编译，主要为您介绍了目前的半导体先进制程竞争格局。到底哪家技术强？去年3月份的制造大会上，英特尔在科普消费者先进制程定义上，比如14nm，10nm，可以说是极为成功的，把大家弄得云里雾里，根本不清楚现在谁才是真正的领导者。英特尔提议使用晶体管密度来衡量制程的先进性，并且强调其他公司的14-16nm技术并没有提供英特尔14nm技术的晶...[详细]

全球电动汽车产量预计2019-2024年的5年间增长比较大，平均年增长15%左右。作为电动汽车不可或缺的半导体元器件，功率二极管将会得到很大的应用。近日，全球知名半导体制造商ROHM（罗姆），面向包括xEV在内的动力传动系统等车载系统，开发出200V耐压的超低IR肖特基势垒二极管（以下简称“SBD”）“RBxx8BM200”“RBxx8NS200”。车载市场占60%销售份额RO...[详细]

AMD周一股价走势图　　北京时间9月18日凌晨消息，AMD周一宣布，该公司CFO托马斯·赛菲特(ThomasSeifert)将会离职寻找其他机会，这一消息推动其股价重挫近12%。　　到去年8月为止，赛菲特曾担任AMD临时CEO。一名熟知内情的消息人士透露，赛菲特目前正希望找到一家公司能让其担任正式CEO。AMD高级副总裁德芬得·库马尔(DevinderKumar)将出任AMD临时...[详细]

超微(AMD)晶圆代工新兵Globalfoundries正式成军后，以快转旋风策略横扫晶圆代工市场，Globalfoundries执行长DougGrose将于3月底正式来台，拜会台湾潜在客户抢进市场，由于Globalfoundries背后技术属于IBM与超微结盟阵营，加上台积电主要大客户订单就是超微绘图芯片，这次来台颇有挑战台湾晶圆代工阵营意味，也让台系晶圆代工厂绷紧神经、全力备战。...[详细]

荷兰埃因霍温/中国上海，2015年2月9日讯恩智浦半导体（纳斯达克代码：NXPI）发布了2014年第四季度及全年（截至2014年12月31日）的财务业绩。公司第四季度的总收入为15.4亿美元，同比增长近19%，环比增长1.5%。2014年的总收入为56.5亿美元，同比增长17%，高于半导体行业整体增长的两倍。恩智浦首席执行官RichardClemmer表示：恩智浦2014年...[详细]

2021年10月，联合国生物多样性大会在中国昆明开幕，可持续发展再一次成为了社会焦点。而随着人类生产力和科技水平的不断提高，对于可持续发展有了更多更广阔的需求，这不光是对于全社会的要求，同时对于企业来说更应如此。日前，意法半导体（ST）结合公司在可持续发展上的成绩，详细介绍了公司围绕各个环节所做的可持续发展的措施，从中不光可以看到ST的努力，更重要的是以此为出发点，探究一家半导体公司应该如...[详细]

信息爆发的年代，不仅资讯漫天飞，各种心灵鸡汤段子也是常常刷屏。你一定也看过不少，还能说出一两条来么？估计跟笔者一样，过目就忘了。离自己生活工作太远、与自己没有关联的，都是没有温度的鸡汤，难以触发内心的悸动。今天，我想送上与大家工作相关的，充满温度的鸡汤——来自四位大咖级、甚至大师级前辈的人生沉淀与分享。从一位传奇人物说起——Apollo13指令长最近被ADI官微的一则帖...[详细]

日前，MACOMTechnologySolutionsInc.（“MACOM”）宣布推出MAOM-006408，这是一款面向64GBaud长距离、城域和数据中心互连（DCI）应用的单芯片四通道线性差分调制器驱动器，采用高达64QAM的高阶调制方案。该器件以极小的芯片尺寸实现了低功耗、高带宽和出色的线性度，有望满足光互联网论坛(OIF)正在制定的HB-CDM和IC-TROSA标准。随...[详细]

新思科技连续12年获台积公司“OIP年度合作伙伴”，携手引领芯片创新摘要：•新思科技连续12年被评为“台积公司OIP年度合作伙伴”•该合作推动了多裸晶芯片系统的发展和先进节点设计•奖项涵盖数字和定制设计、IP、以及基于云的解决方案•推出毫米波（mmWave）射频（RF）设计流程是双方合作中的亮点之一加利福尼亚州山景城，2022年12月14日--新思科技...[详细]

今年8月Intel宣布俄勒冈的D1X工厂开始向450mm晶圆工艺升级，只是目前的大环境对PC并不利，而且Intel昨天表示Broadwell处理器都要延期生产，这些利空导致很多人对Intel的450mm晶圆大业的前景保持怀疑。但是，在最近的财报会议上，CEO卡兹安尼克对此正式作出回应，称Intel450mm晶圆工艺的计划正如期进行，并没有任何改变，预计将在这个十年内的后五年应用。目前的晶圆...[详细]

    4月25日至29日，2018北京国际车展在中国国际展览中心举行。会展期间，众多国内外汽车厂家展出了搭载自动驾驶技术的全新车型。作为嵌入式人工智能全球领导者的地平线（HorizonRobotics）也在26日的媒体开放日发布了新一代自动驾驶处理器征程2.0架构，以及基于征程2.0处理器架构的高级别自动驾驶计算平台Matrix1.0。　　在车展现场，地平线搭建了模拟交通环境进行实时演示，...[详细]

IHSMarkit日前发布的报告称，2019年上半年芯片销售额下降近14％，是2009年以来的最大降幅。报告指出，主要芯片供应商遭遇了十年内最糟糕的收入下滑。IHS数据与其他行业组织报告的结果相符。美国半导体产业协会（SemiconductorIndustryAssociation）在周二晚间公布的数据显示，7月份全球芯片销售额连续第7个月同比下滑。具体数据显示，全球芯片销售...[详细]

联发科1月业绩持续滑落，营收新台币168.35亿元，创23个月新低。联发科1月营收168.35亿元，月减9.74%，也较去年同期减少8.07%，并为2016年3月来单月业绩新低水准，淡季效应明显。2月因农历年假期、工作天数减少影响，法人预期，联发科业绩仍将难有好表现，3月随着营运恢复常态，联发科业绩可望开始回升。据此前联发科公布数据显示，2017年全年移动运算平台（包含智能手机、平板电脑等...[详细]

当地时间8月21日，美国商务部工业和安全局（BIS）发布声明，称将33个实体从“未经验证清单”（UnverifiedList，简称UVL）剔除，其中27个实体位于中国，其他实体位于印度尼西亚、巴基斯坦、新加坡、土耳其和阿拉伯联合酋长国。BIS声明截图声明称，这一决定于21日对外公开展示，并将于次日（22日）在《联邦公报》上公布后生效。美国商务部负责出口执法事务的助理部长马...[详细]