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   友达光电29日宣布，为掌握太阳能高速成长的契机，加速关键原材料的产能建置，董事会于二十九日通过参与M.Setek的现金增资计划，预计投资金额将不超过日币150亿元，来强化其位于太阳能价值链的策略布局。    M.Setek是日本太阳能上游多晶硅及太阳能高转换效率晶圆的技术领导厂商，供应世界各知名太阳能电池(SolarCell)大厂原料，是目前全球少数能提供高质量及高效能太阳能...[详细]

美国，伊利诺伊州，班诺克本，2012年8月29日——IPC-国际电子工业联接协会®发布的《电子行业最新市场数据季度报告》显示，2012年第二季度全球电子供应链，年销售增长率一言难表，但朝着积极的方向发展。刚刚出炉的2012年夏季报告，显示了全球和区域范围内的经济和电子行业最新发展动态，包括IPC行业统计项目和领先指标中的关键数据结果。报告显示，中国经济的增长放缓预测和希腊经济的持续困扰，...[详细]

Open-Silicon采用微捷码的SiliconSmartACE进行标准单元和I/O单元特征化与建模，最大程度提高先进节点设计的性能，加速电路引擎（ACE）通过实现特征化流程的全面自动化，提供了数量级吞吐量改善美国加州圣荷塞2011年8月25日–芯片设计解决方案供应商微捷码（Magma®）设计自动化有限公司（纳斯达克代码：LAVA）日前宣布，Open-Silicon公司采用Silic...[详细]

电子网消息，保证实况内容和基于文件的内容的可用性和质量，对迁移到自适应比特率(ABR)和机顶盒(OTT)播发模式的视频内容分发商来说，是一个关键挑战。现在有了泰克最新推出的全方位视频点播(VOD)和实时OTT监测解决方案，这些挑战可以轻松化解。泰克作为视频测试、监测和诊断解决方案业界领先的创新者，其解决方案支持广播公司和其他视频内容分发者使用云端、虚拟网络或物理网络，保证其传送给客户的内容拥有...[详细]

12月26日，由中国半导体行业协会集成电路设计分会、“核高基”国家科技重大专项总体专家组、中国集成电路设计创新联盟共同主办,厦门市集成电路行业协会、厦门科技产业化有限公司、上海芯媒会务服务有限公司、上海亚讯商务咨询有限公司共同承办，中国通信学会通信专用集成电路委员会、《中国集成电路》杂志社、广州市粤港澳大湾区合芯高性能服务器创新研究院共同协办的“中国集成电路设计业2022年会暨厦门集成电路产...[详细]

国际电子商情讯所有数字电路都需要使用晶振，晶振每年的出货量惊人。水清木华研究中心指出，2009年晶振的出货量大约120亿颗，2010年增长25%达到150亿颗。不过晶振的价格竞争一直没有停止，这导致晶振销售额并没有增加太多，2010年晶振市场规模为38.98亿美元，比2009年增长了14.3%，这是晶振行业近十年来增幅最高的一年。尽管对CMOS晶振和MEMS晶振研究了很多年，尽管它...[详细]

大陆“红色供应链”兴起，挟着庞大的产业基金及政策优势，正步步进逼台湾半导体及面板业。中华经济研究院本月即示警，受大陆政府大力扶植国内电子厂商，以及采购当地零组件影响，预估台湾电子科技业的出口表现及经济成长力道将因此受损。此外，大陆庞大市场商机也是红色供应链之优势。过去与台湾合作密切的微软与英特尔等国际大厂，因垂涎大陆商机，已向大陆靠拢。微软在大陆设立研发中心，而英特尔则入主展讯、积极...[详细]

今天，国产芯片迎来重大突破，壁仞科技在上海发布首款通用GPU芯片BR100，创出全球算力纪录，16位浮点算力达到1000T以上、8位定点算力达到2000T以上，单芯片峰值算力达到PFLOPS级别。BR100的正式发布，标志着中国企业第一次打破了此前一直由国际巨头保持的通用GPU全球算力纪录。除了广受关注的BR100通用GPU芯片之外，壁仞科技还正式发布了自主原创架构——壁立仞、创造全...[详细]

随电源管理零组件MOSFET在汽车智能化崛起后供不应求，为填补供应链中此一环节的不足，在半导体验证分析领域深耕多年的宜特科技，近期正式跨攻「MOSFET晶圆后端工艺整合服务」，其中晶圆减薄-背面研磨/背面金属化(简称BGBM，BacksideGrinding/BacksideMetallization)工艺，在本月已有数家客户稳定投片进行量产，在线生产良率连续两月高于99.5%。同时...[详细]

半导体硅晶圆大厂合晶 受惠于扩产以及报价走扬，营运表现将逐季走扬，尤其是8吋硅晶圆产品，在大陆强力兴建8吋晶圆厂以及物联网等带动下，明年的报价将持续上涨，至于12吋产品，合晶则有把握年底前可拿到欧系客户的验证。至于硅晶圆大厂SUMCO传出扩产的规划，是否动摇产业的供需，合晶则认为，不是兴建新厂，不会影响产业供不应求的状况。  合晶上半年每股获利0.18元，单季毛利率来...[详细]

无论软硬件产品，被发现各种漏洞是再正常不过的，而厂商接下来要做的自然就是修补漏洞，不过Intel这一次的选择有点不一样。RemoteKeyboard(远程键盘)可以将用户的智能手机或平板机变成键盘、鼠标，从而远程控制IntelNUC迷你机、ComputeStick计算棒设备，支持快捷键、不同键盘布局、手势操作、DPI灵敏度调节。GooglePlay商店里它的下载量已经超过50...[详细]

3DGlassSolutions(3DGS)已获得由英特尔投资领投的2000万美元B1轮融资。CerraCapVentures、LockheedMartinVentures和Nagase&Co也参与其中。本轮融资后，英特尔投资的DavidFlanagan、LockheedMartin的JeffCunningham和Nagase的Yoriyuki...[详细]

三星电子日前宣布已开始量产用于汽车的10nm级16Gb(2GB)LPDDR4XDRAM内存颗粒。新的LPDDR4X内存颗粒具有极高的耐热性(高达125°C)。三星表示，最新的LPDDR4X具有高性能和高能效，满足了全球汽车制造商严格的系统热循环测试。在此之前，三星20nm级别的16GbLPDDR4X能够承受-40°C至105°C的温度，而最新的10nm工艺内存符合Automo...[详细]

5月29日消息，马来西亚总理安瓦尔近日公布了国家半导体产业战略（NSS），这一雄心勃勃的计划旨在吸引至少5000亿林吉特（相当于约1064.5亿美元）的投资，覆盖芯片设计、先进封装和制造设备等关键领域。作为战略的核心，马来西亚计划大力培训和提升本地高技术工程师的技能，目标是培养并扩大一个由6万名专业人才组成的队伍，从而将该国塑造为全球半导体行业的研发中心。在谈及当前科技发展的迅猛势头时，安瓦...[详细]

2024年10月28日，中国上海讯-全球半导体解决方案供应商瑞萨电子今日宣布，将携多款面向智能工业、物联网、汽车电子以及软件开发平台的先进解决方案，再次亮相第七届中国国际进口博览会（以下简称：进博会）。第七届进博会将于11月5日至10日在国家会展中心（上海）举行，瑞萨电子展位号：4.1号馆，A0-02展位。自2022年开始瑞萨已经连续三年积极投身进博会，始终本着“ToMake...[详细]