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5月7日，雅克科技(002409)发布公告称，公司子公司响水雅克化工有限公司(以下简称“响水雅克”)及滨海雅克化工有限公司(以下简称“滨海雅克”)根据政府相关部门对园区及园区内所有化工企业全面停产排查整治环保问题的要求而临时停产，因暂时无法预计准确的复产时间，以上子公司的停产可能对公司的生产、经营产生一定的影响。据悉，响水雅克成立于2003年5月21日，注册资本6000万元(雅克科技持有其...[详细]

国际半导体设备与材料协会(SEMI)于8月18日公布的七月份订单出货比报告显示，2011年7月份北美半导体设备制造商接获订单的3个月平均金额为13.0亿美元，订单出货比为0.86。0.86意味着当月设备出货总金额与当月新增订单总金额的比值为100：86。2011年7月北美半导体设备制造商接获全球订单的3个月平均金额为13.0亿美元，较6月上修值（15.4亿美元）缩减15.7%，并且较201...[详细]

【中国，2013年7月18日】——全球电子设计创新领先企业Cadence设计系统公司（NASDAQ:CDNS）今天宣布，历经广泛的基准测试后，半导体制造商联华电子（NYSE：UMC；TWSE：2303）（UMC）已采用Cadence®“设计内”和“签收”可制造性设计（DFM）流程对28纳米设计进行物理签收和电学变量优化。该流程既解决了随机和系统良率问题，又为客户的28纳米设计提供另一种成熟的...[详细]

华盛顿将目光投向了荷兰，一个虽小但重要的欧洲国家，它可能掌握着中国未来制造尖端半导体的关键。荷兰人口刚刚超过1700万，但也是ASML的所在地，全球半导体供应链之星。它生产中国渴望获得的高科技芯片制造机。美国似乎已经说服荷兰暂时阻止向中国出口货物，但随着荷兰权衡与世界第二大经济体隔绝后的经济前景，两国关系看起来不稳定。ASML的关键芯片角色ASML...[详细]

　　中证网讯振芯科技12月20日晚间公告，近日，公司与核心电子器件、高端通用芯片及基础软件产品国家科技重大专项实施管理办公室签订了“核高基重大专项”合同，总金额33,462.99万元，占公司最近一期经审计会计年度营业总收入的76.65%。合同主要内容为完成“转换器”的研制及产业化。　　公司称，合同的签订，标志着公司在射频芯片的研发及产业化继续保持国内领先水平，合同的履行将进一步加快公司在...[详细]

电子网消息，三星电子与宿敌苹果在手机市场的竞争难分难解，但产业研究机构Counterpoint指出，未来20个月三星从iPhoneX赚取的零件收入，要比从自家的GalaxyS8多出40亿美元，也就是说，iPhoneX大卖三星也能尝到甜头。三星与苹果在商场关系亦敌亦友，双方在手机市场相互争夺客户，但三星的零件部门也从供应苹果iPhoneX供应面板和内存芯片等重要零件，赚取数十亿美元收入。...[详细]

北京时间12月1日上午七点，一年一度的骁龙技术峰会即将拉开帷幕。届时，备受期待的最新骁龙旗舰移动平台将亮相，展示业界领先的无线连接、影像、AI、音频、游戏等技术创新。高通公司总裁兼首席执行官安蒙将发表主题演讲，重点分享骁龙的最新技术创新、行业愿景以及智能网联边缘领域的突破。峰会期间，高通技术公司发言人还将携手众多移动产业和技术行业领军企业的嘉宾，共同分享骁龙和高通公司合作伙伴赋能的未来顶级移动体...[详细]

电子网消息，亚德诺半导体(ADI)旗下凌力尔特公司(Linear)推出适用于2.5V至40V系统的双输入电源优先级排序器LTC4418。为了实现便携性、在欠压期间保持存储器运作、以及在电源缺失时确保平稳的停机，电子系统采用电池和电容器作为备份电源。LTC4418一般使用墙上适配器或主电池等较高优先级主电源来给负载供电，并在主电源欠压或电源缺失的情况下切换至...[详细]

5G及人工智智能时代的到来，因芯片效能与封装后体积考量，致使芯片的异质整合（HeterogeneousIntegration）成为半导体产业最重要的课题之一；迎接相关趋势，日月光、台积电与英特尔均已就绪，成功抢先卡位，静待庞大商机到来。所谓的异质整合，就是大量采用SiP封装技术，日月光集团研发副总经理洪志斌提到，AI与HPC芯片采SiP封装，即藉由RDL或硅中介层来缩短芯片之间距离，不单...[详细]

英国《金融时报》网站近日报道称，韩国三星公司已做好准备，在全球“芯片战争”中应对中国和美国制造商的挑战。报道称，当美国、欧盟和中国各自制定计划，要斥资数十亿美元减少依赖外国制造的计算机芯片时，全球供应链似乎即将被重塑。但分析人士和世界最大存储芯片生产商三星认为，这家韩国公司不会很快被取代。三星的一名高管在首尔以南的一家工厂对《金融时报》记者说：“在可预见的未来吗？我认为，我们的...[详细]

 e络盟—全球领先的电子元器件与开发服务分销商今日宣布与Dialog半导体签署一份新的全球特许经营协议。该协议进一步提升了e络盟半导体电源管理品类的规格并拓展了无线产品线。下面就随半导体小编一起来了解一下相关内容吧。Dialog半导体产品可提供出色的节能解决方案，特别针对智能手机、电源适配器、固态照明和新兴物联网应用等领域。他们将数十年的行业经验运用于半导体的快速发展中，在电源管理、电源转换与...[详细]

两岸IC设计产业的竞合游戏，虽然理应公平竞争，但也可以适时、适度互相合作的弹性空间，在紫光集团董事长赵伟国试图为旗下展讯与联发科牵起红线，被台湾政府坚持现阶段不打算开放大陆资金来台投资IC设计公司的动作所打破后，只竞争、不合作已成为短期台湾及大陆IC设计公司的常态，比起2010年前，常常可以看到台湾IC设计公司成功开拓大陆内需市场，为公司营运表现带来全新的成长动能，近年来，反看到大陆IC设计公司...[详细]

　　据传由于NVIDIA公司Tegra2处理器需求十分强势，因此台积电公司收到来自Nvidia的订单数量增加了60%左右。不过台积电公司拒绝就此对自己的客户Nvidia予以置评。另外，消息传播者还表示在这些增加的Nvidia订单中，约有一半是有关Tegra2芯片的，余下则是GPU芯片。　　除了NVIDIA外，苹果iPad机型的处理器供应商高通公司据称去年也将发给台积电的订单...[详细]

6月20-21日，由中国通信学会集成电路专业委员会主办的“第21届中国通信集成电路技术及应用大会暨上合新区集成电路产业创新发展大会”（CCIC2024）在青岛胶州成功召开。本次大会为期两天，吸引了来自全国各地的行业协会、学会、科研院所、集成电路和通信领域的专家和相关企业等300多位代表参会，共同分享和探讨通信集成电路领域的前沿技术与创新发展。大会分为开幕式、大会续会、产品展示、实地考察等...[详细]

11月21日消息，SK海力士刚刚宣布开始量产全球最高的321层1Tb（太比特，与TB太字节不同）TLC（TripleLevelCell）4DNAND闪存。据介绍，此321层产品与上一代相比数据传输速度和读取性能分别提高了12%和13%，并且数据读取能效也提高10%以上。SK海力士表示：“公司从2023年6月量产当前最高的上一代238层...[详细]