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昆山官方26日晚间宣布「未实施」限排停工令，业者认为，「昆山早晚会实施」，由于当地是目前严重缺货的半导体硅晶圆生产重镇之一，一旦昆山限排，恐掀起半导体业大风暴，启动新一波硅晶圆抢料大战。先前昆山官方行文要求停工名单，市场目光集中耗水量大的PCB等产业时，却没留意到隶属中美晶集团旗下、全球第三大半导体硅晶圆厂环球晶位于大陆重要生产据点昆山中辰也在当地。中美晶集团表示，昆山生产运作未受影响...[详细]

  展讯通信在2017世界移动通信大会上，发布了基于英特尔先进的14纳米制程工艺，内置2.0GHz高性能的英特尔架构处理器，支持5模CAT7通讯、超高清视频播放、高分辨率屏幕显示及高达2600万像素摄像头。下面就随半导体设计制造小编一起来了解一下相关内容吧。  这款芯片最大的亮点在于是由全球掌握最先进制造技术的Intel为这款芯片代工，而且是采用的是Intel目前最好的14nm制造...[详细]

南沙新区报讯（记者罗瑞娴通讯员薛丹丹、胡亦非）6月22日-23日，以“新质生产力南沙芯力量”为主题的第三届ICNANSHA大会在广州南沙举行。来自半导体产业政产学研的300多位行业翘楚、专家学者和商业精英齐聚南沙，通过特邀报告、主题演讲、产业分论坛等多种形式，共享世界前沿信息，深入探讨发展趋势，积极支撑广东省半导体及集成电路发展战略。这是在南沙连续第三年举行的芯片与集成电路产业高端论...[详细]

东南网12月26日（福建日报记者通讯员　付嘉玲）日前，火炬高新区举办一场集成电路及人工智能专场产业资本对接会。对接会由火炬高新区管委会、市经信局、市产业引导基金理事会办公室、金圆集团作为指导单位，高新区招商服务中心有限公司、市创业投资有限公司主办，市集成电路行业协会等单位协办。对接会以“搭建产业资本沟通平台、促进科技金融深度融合”为主题，经过前期选拔，推荐了4个优质项目进行集中路演，吸引联和...[详细]

在工业和信息化部（以下简称工信部）的大力支持下，中国绿色制造联盟（以下简称联盟）于7月22日在北京成立。作为国内首个以“推进工业生态文明建设，促进工业绿色发展”为愿景的全国性组织，联盟汇聚了国内制造业领军企业、科研机构、高等院校、服务机构、金融机构和科技园区等主体单位，并聘任国内一流专家组成了联盟战略咨询委员会和专家委员会。同时，以国内首个绿色制造公共服务平台为代表的一系列联盟创新服务也于当日启...[详细]

电子网消息，台湾晶圆代工厂联电董事会于12月13日正式通过新台币189.9亿元（约6.3亿美元）资本预算执行案，间接增资厦门联芯集成电路制造有限公司，从事经营12寸晶圆生产等业务，同步扩增台湾与大陆两岸晶圆厂产能。厦门联芯是由联电、厦门市政府，以及福建省电子信息集团三方共同合资兴建的12寸晶圆代工厂，初期资本额20.5亿美元，其中，联电出资13.5亿美元，其余由厦门市政府、以及福建省电...[详细]

积层陶瓷电容(MLCC)价格混乱已一段时日，台系代工厂对此议题的反应亦逐渐冷淡。据指出，许多EMS大厂其实有弹性调整能力，与日系供应商亦保持密切关系，不会有生产断线状况，外界认为被动元件缺货、涨价的风潮可能已到一段落。不过国巨董事长陈泰铭至今仍不断重申过去的论点，并表示MLCC现在还在配货，供需吃紧到2019年都无解，该公司会努力解决客户料源问题。 国巨董事长陈泰铭5日在股东会上表示，日系、...[详细]

MicrochipTechnologyInc.（美国微芯科技公司）日前宣布，PIC18系列产品线又新增了两款8位单片机（MCU）产品。这些单片机将控制器区域网（CAN）总线与大量独立于内核的外设（CIP）结合使用，不但增强了系统功能，而且，设计人员不需要增加复杂的软件，便能够更轻松地开发基于CAN的应用。关于这两款新型PIC18K83器件的详细信息，请访问：www.microchip...[详细]

电子网消息，11月9日，紫光旗下新华三集团与京东签署商用战略合作协议，联合深耕企业级电商市场，将新华三完善的IT产品和解决方案能力与京东完整的供应链优势相结合，引领第四次零售革命的浪潮。京东集团大客户部副总经理李靖与新华三集团中国区副总裁、渠道销售与管理部CT分销部总监王鑫代表双方签约，京东集团副总裁宋春正、新华三集团高级副总裁王景颇出席签约仪式，见证双方未来的合作与成长。根据协议，...[详细]

2023年7月17日–2023年7月8日,2023世界人工智能大会（WAIC）“AI商业落地论坛”上，亿欧发布了2023中国AI商业落地投资价值研究报告：《商业变现，掌握AI场景的投资密码》，亿铸科技入选“人工智能产业图谱”与“高投资价值垂直场景服务商榜单”。AI商业落地投资价值指AI商业落地场景给下游甲方企业带来的综合投资价值，该报告从“战略价值、降本增效和创收创利...[详细]

电子网消息，推动高能效创新的安森美半导体(ONSemiconductor)，今天宣布获小米公司的“最佳创新奖”。小米智能手机出货量全球前五，小米手机今年九、十、十一月连续三个月销量突破1,000万。该奖项表彰安森美半导体卓越的便携及无线产品创新，包括可调谐射频元件(TRFC)、直流-直流、过压保护(OVP)、高性能低压降线性稳压器(LDO)以及浪涌和防静电放电(ESD)保护器件。安森美半...[详细]

在英特尔(Intel)负责晶圆厂业务的最高长官表示，摩尔定律(MooresLaw)有很长的寿命，但如果采用纯粹的CMOS制程技术就可能不是如此。如果我们能专注于降低每电晶体成本，摩尔定律的经济学是合理的；英特尔技术与制造事业群(technologyandmanufacturinggroup)总经理WilliamHolt，在近日于美国旧金山举行的年度固态电路会议(ISS...[详细]

台北訊，2017年8月10日－Bourns，全球知名电子组件领导制造供货商，近日宣布扩大其佳评如潮的Multifuse®正温度系数高分子聚合物（简称PPTC）可复位保险丝。Bourns推出新系列MF-PSML（尺寸0805），为公司现有的MF-NSML（尺寸1206）与MF-USML（尺寸1210）产品系列增添低矮款组件。Bourns正在大规模新增其Multifuse®产品线，为设计工程师...[详细]

5月4日消息，倪光南院士今日公开发文谈中兴事件：近日芯片行业引发大家关注，谈谈我的几点看法：1、芯片刚出来可能有些不太流畅，几次以后就比较顺畅了，都是有一个规律。我们说，第一天就成功、第一个版本成功不容易，但要做的更扎实一点，尽量能够快点成功。2、小企业可以做一些创新，但是体系的建立，生态的建立，那些大的企业要发挥更大作用。3、中兴事件暴露出一个问题是，你不是自己的核心技...[详细]

2013年4月4日，美国伊利诺伊州班诺克本—本周发布的《IPC北美地区PCB行业调研报告》中的前导指数显示，北美地区制造业开始缓慢复苏，在接下来的几个月将保持适度的增长，但是PCB行业对此信号还没有明显的反应。报告还显示，2月份PCB销售不太理想，某些领域的数据与去年同期相比，萎缩幅度达10%。不同于今年1月份的强劲增长，挠性电路板市场在2月份遭受重创。IPC市场调研总监Sharon...[详细]